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首页> 外文期刊>NEC Journal of Advanced Technology >A Fast Board-Power-Voltage Fluctuation Analysis System for Chip-Package-Board Co-Design
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A Fast Board-Power-Voltage Fluctuation Analysis System for Chip-Package-Board Co-Design

机译：用于芯片-封装-电路板协同设计的快速电路板-电源-电压波动分析系统

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Recent progress trend in electronics supported by high-speed signal processing of semiconductor chips and high-density packaging technologies reduce layout margins and bring packaging design difficulties. To reduce the time loss by the rework and increase packaging design efficiency in the early stage of product development, short turnaround-time estimation techniques for analyzing the electrical performance integrating chip-package-board characteristics have been required. This paper describes a fast board-power-voltage fluctuation analysis system to realize the chip-package-board co-design.
机译：在半导体芯片的高速信号处理和高密度封装技术的支持下，电子学的最新发展趋势减小了布局裕量并带来了封装设计困难。为了在产品开发的早期阶段减少返工造成的时间损失并提高封装设计效率，就需要有短的周转时间估算技术来分析集成了芯片封装板特性的电气性能。本文描述了一种快速的电路板-电源-电压波动分析系统，以实现芯片-封装-电路板的协同设计。

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