机译:性能和能源感知异构3D片上网络架构生成
Intel Embedded System Research group, Department of Computer Science and Engineering, The Chinese University of Hong Kong, Hong Kong;
3D Integration; 3d integration; Multi-Processor System; Network-on-Chip; Network-on-chip; Performance Evaluation; multi-processor system; performance evaluation;
机译:能量和性能感知应用程序映射用于不均匀3D网络的芯片
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机译:高性能,可靠和热感知3D片上网络的设计和管理
机译:具有虚拟通道的2D和3D片上网络的可识别编码的链路能量估计
机译:3D IC NoC互连和体系结构的性能和能量折衷。
机译:用于基于位置的服务中的能源和上下文意识的移动电话中间件体系结构
机译:能量和性能感知应用程序映射,用于不均匀3D网络