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低損失半導体用いた両面冷却モジュール技術開発

机译：使用低损耗半导体的双面冷却模块技术的开发

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日立製作所は、インフラ市場用電源システムや、電気•ハイブリッド自動車のインバーターシステムに向けて、高速に動作し低損失なパワー半導体を多数並列接続し、大容量化が可能な両面冷却パワーモジュールの実装技術を開発した。これにより従来の片面冷却パワーモジュールに比べ、電力容量を200％にすることができる。近年、環境への配慮やエネルギー問題を背景に、社会インフラを支える電源システムでは、従来のシリコン（Si）を用いたパワー半導体に比ベて、低損失なSiC•GaNなどのパワー半導体を用いた電力変換モジュール（パワーモジュール）の実現が期待されている。また、自動車システムでも、燃費向上や居住空間拡大の要請からパワーモジュールの小型化が急務となっており、低損失なパワー半導体の採用が検討されている。今回、小型で高効率なパワーモジュールを実現するために、日立が2011年に開発した直接水冷型両面冷却パワーモジュールを低損失なパワー半導体で実現するための実装技術を開発した。
机译：日立公司是一种双面冷却功率模块的安装技术，该技术通过并联连接许多高速，低损耗的功率半导体来实现大容量，这些功率半导体用于基础设施市场的电源系统以及用于电动和混合动力车辆的逆变器系统。已开发。结果，与常规的单侧冷却功率模块相比，功率容量可以为200％。近年来，由于环境问题和能源问题，支持社会基础设施的电源系统已使用功率半导体，例如SiC GaN，其损耗低于使用硅（Si）的常规功率半导体。预计将实现电源转换模块（电源模块）。同样在汽车系统中，由于对提高燃料效率和扩大居住空间的需求，迫切需要减小功率模块的尺寸，并且正在考虑采用低损耗功率半导体。这次，为了实现紧凑且高效的电源模块，日立开发了安装技术，以实现采用低损耗功率半导体的2011年开发的直接水冷式双面冷却电源模块。

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  • 来源
    《電力と技術》 |2014年第119期|51-51|共1页
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