ワイヤ放電加工技術による半導体材料のマルチスライシング

岡本康寛; 岡田　晃

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ワイヤ放電加工技術による半導体材料のマルチスライシング

机译：线切割加工技术对半导体材料的多层切割

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半導体材料は産業において非常に重要な材料であり，それらを高精度に加工する手法の一つとして放電加工に着目して，単結晶シリコンの放電加工特性を検討してきた.その結果，半導体材料は，金属材料と比較してアーク柱からの熱流束以外に工作物内部でのジユール発熱が寄与することで放電加工性が良いことが明らかとなった.次に，半導体材料のワイヤ放電加工に取り組み，一般的なワイヤ放電加工と比較してワイヤ走行速度を大きくすることで加工液が加工部へ引き込まれ，加工粉を加工溝外部へ排出できることから，加工液の高圧噴流を用いることなく6インチの単結晶シリコンに対しても放電スライシングが可能であることを実証できた.

机译：半导体材料是工业上非常重要的材料，我们已经研究了单晶硅的放电加工特性，重点研究了放电加工作为对其进行高精度加工的方法之一。已经明确的是，半导体材料比金属材料具有更好的放电加工性能，这是因为除了来自电弧柱的热通量之外，还从工件内部产生热量。与一般的线放电加工相比，进行线放电加工并提高线的行进速度可以使加工液被吸入加工区域，并且将加工粉排出到加工槽的外部。结果表明，即使不使用高压喷嘴，也可以对6英寸的单晶硅进行放电切片。

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来源
《精密工学会誌》 |2017年第9期|825-828|共4页
作者
岡本康寛; 岡田　晃;
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作者单位

岡山大学（岡山市北区津島中3-1-1);

岡山大学（岡山市北区津島中3-1-1);

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类
关键词
multi-slicing; wire EDM; multi-wire; semiconductor; electrical discharge machining;

机译：多重切片电火花线切割机;多线半导体;放电加工;

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