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ウエツトエッチングを利用したSiの砥粒フリースライシング

机译:使用湿法蚀刻对硅进行无磨料的切片

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摘要

太陽電池のさらなる普及率の増加には,太陽電池パネルのコスト低減が重要となる.結晶Si系太陽電池パネルに おいては,Siウェハの材料コストや製造コストがパネル 全体のコストに占める割合は少なくない.Siウェハはイ ンゴットから薄く切り出して製造されるため,インゴット から材料のロスを少なく ,より多くの基板を切り出すこと が低コスト化の鍵となる.
机译:为了进一步提高太阳能电池的普及率,重要的是降低太阳能电池板的成本,在结晶硅太阳能电池板中,硅晶片的材料成本和制造成本占面板的总成本。通过从晶锭上进行薄切割可以制造出不多的Si晶片,因此减少晶锭的材料损失并切割出更多的基板是降低成本的关键。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2017年第9期|840-840|共1页
  • 作者

    村田順二;

  • 作者单位

    近畿大学(大阪府東大阪市小若江3-4-1);

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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