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X線リソグラフィを利用した高効率高精度微細ふるいの研究

机译:利用X射线光刻技术进行高效高精度筛分的研究

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摘要

Possibility of high throughput and high accurate sieving has been studied using X-ray lithography and electroforming. Our idea is to design tapered apertures in mesh of the sieve using three dimensional machining of X-ray lithography. The tilt exposing was done in X-ray lithography for the tapered aperture. It is demonstrated to achieve high throughput sieving of 10.5 g/hr using the tapered apertures and high opening rate of 44 % in the proposed mesh, while only electroforming and both UV lithography and electroforming have sieving of 0 and 5.1 g/hr in opening rate of 9 and 25 %, respectively. Furthermore, it is demonstrated that a deviation of the aperture size fabricated by X-ray lithography and electroforming is very small compared with other methods of only electroforming and both UV lithography and electroforming.%現在,二次電池の電極や研磨剤,塗料,薬剤など様々な分野で微粉末が利用されている。微粉末に要求される性能は,それらの粒度(粒径)を揃えることであり,必要不可欠な要素となっている。また,技術動向としては,微粉末の粒径が微小になりつつあり,微小な粉末を高精度で分級することが求められている。
机译:已经使用X射线光刻和电铸技术研究了高通量和高精度筛分的可能性。我们的想法是使用X射线光刻的三维机加工设计筛孔中的锥形孔。倾斜曝光是在X射线光刻中对锥形孔进行的。事实证明,使用锥形孔可实现10.5 g / hr的高通量筛分,在建议的筛网中可实现44%的高开孔率,而仅电铸以及UV光刻和电铸的开孔率分别为0和5.1 g / hr分别为9%和25%。此外,与仅电铸以及UV光刻和电铸的其他方法相比,X射线光刻和电铸所制造的孔径尺寸的偏差很小。%现在,二次电池の电极や研磨剤,涂料微粉薬剤など様々な要求される性能は,それらの粒度(体积)を揃えることであり,必要不可欠な要素となっている。また,技术动向としては,微粉末の预定が微小になりつつあり,微小な粉末を高级で分级することが求められている。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2012年第1期|p.77-80|共4页
  • 作者单位

    (株)オプトニクス精密(栃木県足利市富士見町26);

    (株)オプトニクス精密(栃木県足利市富士見町26);

    群馬大学大学院(群馬県桐生市天神町1-5-1);

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