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「セミコンジャパン2019」開幕半導体/製造装置最先端技術が一堂にあすまで東京ビッグサイト

机译:开设“ Semicon Japan 2019”半导体/制造设备东京国际展览中心

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摘要

半導体製造技術•装置•材料の国際展示会「セミコンジャパン2019」(主催=SEMIジャパン)が11日、東京ビッグサイトで開幕した。77年の第1回開催以来43回目になる。国内外から約750社が出展し、IoT革命を支える最先端の半導体技術や半導体製造装置が一堂に集結している。会期は13日まで。
机译:国际半导体制造技术,设备和材料展览会“ Semicon Japan 2019”(由SEMI Japan赞助)于11日在东京国际展览中心开幕。自从1977年第一次会议以来,这是第43次。来自日本和海外的大约750家公司参展,汇集了支持IoT革命的最新半导体技术和半导体制造设备。会话持续到13日。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2019年第17805期|1-1|共1页
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