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5G回路基本用材料の技術動向

机译:5G电路基础材料的技术趋势

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摘要

電子材料メーカー各社は、第5世代移動通信規格の5Gァプリケーションなどに使用される高周波プリント基板材料の技術開発を強化している。各社は、5G製品で求められる低誘電率や低誘電正接、高耐熱性などを満たす新規材料開発や既存材料の新グレード品開発、市場投入を加速させている。
机译:电子材料制造商具有增强的技术开发,用于5阶代移动通信标准5GRAPS 5GRAPS的高频印刷电路板材料。每家公司加速新材料开发和新级产品开发,并市场推出符合低介电常数,低介电损耗切线,5G产品所需的高耐热性。

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    《电波新闻》 |2020年第17966期|14-14|共1页
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