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【24h】

車載基板など用途別製品充実 進む低銀•銀レス化

机译：车载板等产品正在增强低银/无银产品

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はんだメーカーは車載基板、スマホ基板など用途別や、コストダウンに対応した低銀化など、市場のニーズに合わせた製品を拡充している。ハロゲンフリーや0201サイズ部品など、超小型部品に対応した製品も登場してきた。はんだはスマホや薄型テレビ、自動車などの電子回路を接続するために使われている。はんだ付けは電気•電子機器の品質を左右する重要な製造工程になる。表面実装工程では、電子回路を印刷したプリント基板上に、はんだ付けする金属表面の酸化膜を除去するフラックス(松やに)を混ぜたぺースト状のはんだをプリント印刷の要領で塗布。半導体、抵抗、コンデンサなど部品(チップ部品)を表面実装機で搭載し、リフロー炉で250度前後の温度ではんだを溶かし、冷えると凝固して接合する。
机译：焊锡制造商正在扩展产品以满足市场需求，例如车载板，智能手机板和其他应用，以及降低成本以减少白银。还出现了与超小型零件兼容的产品，例如无卤素和0201尺寸的零件。焊料用于连接电子电路，例如智能手机，平板电视和汽车。焊接是影响电气和电子设备质量的重要制造过程。在表面安装过程中，将糊状焊料与助焊剂（松木或清漆）混合，以去除要焊接的金属表面上的氧化膜，以与印刷印刷相同的方式将其涂在印刷有电子电路的印刷电路板上。诸如半导体，电阻器和电容器之类的零件（芯片零件）被安装在表面贴装机上，焊料在回流炉中在约250度的温度下熔化，冷却后凝固并结合。

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    《电波新闻》 |2016年第17047期|4-4|共1页
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