3次元方式の検査装置拡充 X線方式も投入 プリント基板向けはんだ付け面検查

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3次元方式の検査装置拡充 X線方式も投入プリント基板向けはんだ付け面検查

机译：扩展了3D检查系统X射线系统，还引入了印刷电路板的焊接表面检查

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サキコーポレーションは、はんだ印刷検査装置や外観検査装置で3次元方式の製品を拡充している。はんだ印刷検査装置は、3次元の「BF-3Di」に続いてT同3Si」を市場に投入した。小池紀洋取締役は「車載基板向けの引き合いはほとんど3次元。サーバー用基板も3次元検査が主流になってきた。基板に搭載する部品も0201部品のように極小化され、2次元検査では対応が難しくなっている」と話す。

机译：Saki Corporation正在扩大其3D产品线，包括焊料印刷检测设备和视觉检测设备。焊接印刷检测设备先是3D“ BF-3Di”，然后是T3Si。 Koike Norihiro Koike，“车载板的查询几乎是三维的。服务器板的三维检查已成为主流。安装在板上的零件已被最小化，如0201零件，并且二维检查是兼容的。越来越难了。”

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《电波新闻》 |2014年第23期|2-2|共1页
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