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KLA-Tencor metrology suite

机译：KLA-Tencor计量套件

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KLA-Tencor Corp. launched three semiconductor wafer defect inspection systems: the 2900, Puma 9650, and eS800 series. The product suite is tailored to detect defects arising from new materials, device structures, and design rules in chip manufacturing. The 2900 Series broadband optical wafer defect inspection platform captures defects on challenging layers and die areas, detecting yield-relevant defects as small as lOnm. The Puma 9650 Series narrowband optical wafer defect inspection system combines reported sensitivity and throughput in multi-layer metrology, including difficult gate etch layers. The eS800 Series e-beam wafer defect inspection platform captures extremely small defects, shallow residues, and defects inside deep narrow structures using high electron beam current density.
机译：KLA-Tencor Corp.推出了三个半导体晶圆缺陷检查系统：2900，Puma 9650和eS800系列。该产品套件专门用于检测由新材料，器件结构和芯片制造中的设计规则引起的缺陷。 2900系列宽带光学晶圆缺陷检查平台可捕获具有挑战性的层和管芯区域上的缺陷，并检测与成品率相关的缺陷，最小可达到10Onm。 Puma 9650系列窄带光学晶圆缺陷检查系统结合了多层度量衡中所报告的灵敏度和吞吐量，包括困难的栅极蚀刻层。 eS800系列电子束晶圆缺陷检查平台使用高电子束电流密度捕获极小的缺陷，浅残留物和深窄结构内部的缺陷。

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  • 来源
    《Solid state technology》 |2012年第2期|p.29|共1页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
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  • 正文语种 eng
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