La pulverisation cathodique, en combinaison avec des techniques de controle de procede et de controle de qualite du depot, est devenue une des methodes les plus importantes de deposition de couches minces. Neanmoins, cetter technique de revetement a des desavantages, comme par exemple de failbes taux de consommation de cibles, des rendements de depot limites et des instabilites du plasma en methode reactive.
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