掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC
International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
ANTI-LUBRICATING BEHAVIOR OF CU CMP
机译:
CMP的抗润滑行为
作者:
Hong Liang
;
G. Helen Xu
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
2.
Chemical Mechanical Polishing of Copper-CVD Low Κ Films: A Comparison of Selective and Non-selective Processes
机译:
铜CVD低κ膜的化学机械抛光:选择性和非选择性工艺的比较
作者:
Kapila Wijekoon
;
Yongsik Moon
;
Fritz Redeker
;
Tony Pan
;
Mehul Naik
;
Li-Qun Xia
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
3.
Chemical Mechanical Polishing of Copper-Porous Low Κ Films: Single Damascene Scheme and Related Issues
机译:
铜多孔低κ膜的化学机械抛光:单金属镶嵌方案及相关问题
作者:
Kapila Wijekoon
;
Yongsik Moon
;
Alex Demos
;
Nikos Bekiaris
;
Tim Weidman
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
4.
Chemical Mechanical Polishing of Cu/Low-k Dual Damascene
机译:
铜/低k双大马士革的化学机械抛光
作者:
C.W. Chung
;
T. Shih
;
S.M. Jang
;
C.H. Yu
;
M.S. Liang
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
5.
Comparison of Options for Sub 0.1 Micron Generation Damascene Cu Feature Fill
机译:
0.1微米以下世代铜特征填充选项的比较
作者:
E. Webb
;
J. Sukamto
;
T. Andryushchenko
;
M. Danek
;
E. Klawuhn
;
R. Rozbicki
;
G. Alers
;
T. Suwwan de Felipee
;
V. Bhaskaran
;
A. Frank
;
K. Pfeifer
;
J. Reid
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
6.
Concentration Limits When Measuring CMP Slurries Using a Non-Invasive Back Scattering with Cell Position Control
机译:
使用无创背散射和细胞位置控制来测量CMP浆料时的浓度极限
作者:
John Westbrook
;
Xiaojing Shi
;
Patrick Davis
;
Yuzhuo Li
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
7.
COPPER/LOW-K DIELECTRICS CMP WITH LINEAR PLANARIZATION TECHNOLOGY
机译:
线性平面化技术的铜/低介电常数CMP
作者:
A.J. Jin
;
S. Srivatsan
;
S. Jew
;
K Y Ramanujam
;
Paul Cheng
;
Rod Kistler
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
8.
CORRELATING POLISHING AND ELECTRICAL PERFORMANCE OF 1ST AND 2ND COPPER CMP WITH DEFECTIVITY AND THE IMPACT OF POU FILTRATION
机译:
第一和第二铜CMP的抛光和电性能与缺陷以及POU过滤的影响相关
作者:
Geanne Vasilopoulos
;
Anthony Zamarro
;
ZhenWu Lin
;
Katia Devriendt
;
E. Vrancken
;
Marc Meuris
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
9.
Co-suppression behavior of polyethylene glycol and chloride ion at copper electrodeposition
机译:
铜电沉积中聚乙二醇和氯离子的共抑制行为
作者:
Yong Shik Kim
;
Soo-Kil Kim
;
Jae Jeong Kim
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
10.
Critical challenges and newly emerging directions in diffusion barrier technology for the 100-nm-node and beyond
机译:
100 nm节点及以后的扩散阻挡技术的关键挑战和新出现的方向
作者:
G. Ramanath
;
M. Stukowski
;
H. Kim
;
M. J. Frederick
;
X. Guo
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
11.
Cu CMP for Ultra-Low k (k< 2.2) Inter-Metal Dielectric
机译:
用于超低k(k <2.2)金属间介电层的Cu CMP
作者:
T. Shih
;
C.W. Chung
;
S.N. Lee
;
S.M. Jang
;
C.H. Yu
;
M.S. Liang
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
12.
Deposition and characterisation of Ionised PVD Ta and TaN barrier films for Cu interconnects
机译:
用于铜互连的电离PVD Ta和TaN势垒膜的沉积和表征
作者:
S.R. Burgess
;
K.E. Buchanan
;
J. Cresswell
;
I. Moncrieff
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
13.
Deposition of Low Stress and Low Resistivity Copper Conductive Layers by Electroplating Employing Copper-hexafluoro-silicate Electrolytic Solution
机译:
六氟硅酸铜电解溶液的电镀沉积低应力低电阻率铜导电层
作者:
Tohru Hara
;
Kei Miyazawa
;
Mitsuo Miyamoto
;
Tetsuo Yonezawa
;
Shoichi Ishida
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
14.
Design and Fabrication of Damascene Patterned Interconnections for 'Face-to -Face' Wafer Bonded 3D-Stacked IC Test Structures
机译:
“面对面”晶圆键合3D堆叠IC测试结构的镶嵌图案互连的设计与制造
作者:
J.-Q. Lu
;
R.P. Kraft
;
O. Erdogan
;
Y. Kwon
;
P. Belemjian
;
G. Rajagopalan
;
M. Gupta
;
J.M. McMahon
;
J. Mayega
;
D.-L. Bae
;
C.K. Hong
;
T.S. Cale
;
J. F. McDonald
;
R. J. Gutmann
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
15.
Design of Experiments Methods used for Chemical Mechanical Planarization of Shallow Trench Isolation for a Multi-Response System
机译:
用于多响应系统的浅沟槽隔离的化学机械平面化的实验方法设计
作者:
Linda Tinoco
;
Michael Melloch
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
16.
Deuterium Post-metallization Anneal of Cu Films
机译:
铜膜的氘后金属化退火
作者:
You-Lin Wu
;
Yii-Cheng Huang
;
Jin-Kun Lan
;
Ying-Lang Wang
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
17.
EFFECT OF CMP SLURRY FILTRATION ON WAFER DEFECTIVITY REDUCTION
机译:
CMP浆液过滤对晶圆缺陷降低的影响
作者:
HOLLY LINKOWICH
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
18.
Effect of Temperature on Thermoanalytical Properties of Polishing Pads. Part 1. Thermomechanical Properties
机译:
温度对抛光垫热分析性能的影响。第1部分。热机械性能
作者:
A. Tregub
;
M. Moinpour
;
J. Sorooshian
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
19.
EFFECTS OF CU DIFFUSION ON MOSFET ELECTRICAL PROPERTIES
机译:
铜扩散对MOSFET电性能的影响
作者:
Chunxiang Zhu
;
Won Jong Yoo
;
Daisy Pei Pei Tan
;
Shin Yi Lim
;
Byung-Jin Cho
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
20.
Electrical Characteristics of Methyl-Doped CVD Low-K Dielectrics
机译:
甲基掺杂CVD低K电介质的电学特性
作者:
L.J. Li
;
C.C. Ko
;
T.I. Bao
;
Y.C. Lu
;
S.M. Jeng
;
S. M. Jang
;
C.H. Yu
;
M. S. Liang
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
21.
Electromigration-Resistant Multilevel Interconnection with Intermetal Dielectric Air Gaps
机译:
金属间介电气隙的耐电迁移多层互连
作者:
V. Sukharev
;
B.P. Shieh
;
R. Choudhury
;
C. W. Park
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
22.
Etching and Cleaning at The Bevel and Side Wall by Chemical Spin Etching in The Copper Interconnection Si Wafer
机译:
铜互连硅晶片中化学自旋蚀刻在斜面和侧壁上的蚀刻和清洁
作者:
Tohru Hara
;
Tomoaki Taniguchi
;
Kei Kinoshita
;
Han Qing Li
;
Jun Takamura
;
Tomas C. Bristow
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
23.
Evaluation of Alumina/Silica Mixed Abrasive Slurries for Chemical Mechanical Polishing of Copper and Tantalum
机译:
用于铜和钽化学机械抛光的氧化铝/二氧化硅混合磨料浆的评估
作者:
A. Jindal
;
S. Hegde
;
S.V. Babu
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
24.
Extending Copper Electroplating to 0.035 micron Manufacture Node: Plating Cu on Ultra Thin Seed
机译:
将电镀铜扩大到0.035微米制造节点:在超薄种子上电镀铜
作者:
Paul. H. Yih
;
David. H. Wang
;
Stephen. H. Chiao
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
25.
Failure analysis for low yield caused by charging effect by CVD system for IMD layer
机译:
CVD系统对IMD层的充电效应导致的低良率故障分析
作者:
GyungSu Cho
;
GeonOok Park
;
YoungMin Kwon
;
KwangHa Suh
;
Jeong Lee
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
26.
FAST, IN-LINE COPPER METROLOGY USING OPTOACOUSTICS
机译:
使用光声的快速在线铜计量
作者:
M.Gostein
;
J. Tower
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
27.
FILL OF 0.35μm CONTACT STRUCTURES USING SILVER FORCEFILL
机译:
使用银力填充填充0.35μm的接触结构
作者:
M.G.M. Harris
;
P. Rich
;
N. Rimmer
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
28.
High Selectivity Slurry for STI CMP
机译:
STI CMP的高选择性浆料
作者:
Eric S. Oswald
;
Robert Her
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
29.
Impact of Module Integration on Cu Dual-Damascene Defectivity Mechanisms
机译:
模块集成对铜双镶嵌缺陷机理的影响
作者:
Anantha R. Sethuraman
;
Sagar A. Kekare
;
Richard Yang
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
30.
IN-SITU MONITORING OF COPPER - DAMASCENE ELECTROCHEMICAL PLATING SOLUTIONS
机译:
铜-大马士革电化学镀液的原位监测
作者:
Peter M. Robertson
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
31.
INTEGRATED MULTISCALE SIMULATION OF COPPER ELECTROCHEMICAL DEPOSITION
机译:
铜电化学沉积的集成多尺度模拟
作者:
M.O. Bloomfield
;
S. Sen
;
K.E. Jansen
;
T.S. Cale
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
32.
INVESTIGATING THE TWO PART CLEANING PROCESS WITH SEMI-AQUEOUS FLUORIDE CHEMISTRIES
机译:
用半水溶液氟化物研究两部分的清洁过程
作者:
Robert Small
;
Mel Carter
;
Simon J. Kirk
;
Mihaela Cernat
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
33.
ITRS Packaging Roadmap in the Era of Copper/Low-k On-chip Interconnect
机译:
铜/低k片内互连时代的ITRS包装路线图
作者:
Chi Shih Chang
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
34.
Modeling and Simulation Opportunities for 3D Integrated Circuits
机译:
3D集成电路的建模和仿真机会
作者:
V. Prasad
;
M. O. Bloomfield
;
J. Lu
;
A. Maniatty
;
R.B. Iverson
;
Y. Le Coz
;
T. S. Cale
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
35.
MODELING OF PATTERN DEPENDENCIES IN ABRASIVE-FREE COPPER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESSES
机译:
无磨铜化学机械抛光过程中图案依赖性的建模
作者:
Tamba Tugbawa
;
Tae Park
;
Brian Lee
;
Duane Boning
;
Paul Lefevre
;
John Nguyen
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
36.
Nano-topography affects on CMP planarization performances
机译:
纳米形貌影响CMP平面化性能
作者:
Manabu Tsujimura
;
Hisanori Matuo
;
Masahiro Ota
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
关键词:
nonotopography;
wafer waiveness;
STI;
CMP planalization;
FEM;
37.
NEW METHODOLOGIES FOR THE INTERCONNECT RELIABILITY ASSESSMENTS OF INTEGRATED CIRCUITS
机译:
集成电路互连可靠性评估的新方法
作者:
S.P. Hau-Riege
;
C.V. Thompson
;
C.S. Hau-Riege
;
V.K. Andleigh
;
Y. Chery
;
D. Troxel
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
38.
Next Generation Cu CMP: Formulation and Evaluation of an AF Cu CMP System
机译:
下一代Cu CMP:AF Cu CMP系统的制定和评估
作者:
Jason Keleher
;
Xiaojing Shi
;
Sarah Kenney
;
Ming Jiang
;
Yuzhuo Li
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
39.
'METROLOGY FOR CONTROL OF NEAR-PLANAR SHALLOW TRENCH ISOLATION STRUCTURES VIA ATOMIC FORCE MICROSCOPY'
机译:
“通过原子力显微镜控制近平面浅沟槽隔离结构的方法”
作者:
Mark E. Lagus
;
Sean M. Hand
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
40.
A FEATURE SCALE MODEL FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION
机译:
原子层沉积的特征尺度模型
作者:
Matthias K. Gobbert
;
Vinay Prasad
;
Timothy S. Cale
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
41.
A MULTISCALE CONTACT MECHANICS AND HYDRODYNAMICS MODEL OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
化学抛光的多尺度接触力学和水动力模型
作者:
Andrew T. Kim
;
Jongwon Seok
;
John A. Tichy
;
Timothy S. Cale
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
42.
A New Concept On Low Cost Plastic Packaging For GHz Devices
机译:
用于GHz设备的低成本塑料包装的新概念
作者:
Kiyotaka Seyama
;
Shunichi Kikuchi
;
Mikio Nishihara
;
Haruhiko Yamamoto
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
43.
A Novel Method to Form Porous CVD Oxide Film
机译:
形成多孔CVD氧化膜的新方法
作者:
Chyi-Tsong Ni
;
Eric Su
;
Alan Liu
;
Kevin Tsai
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
44.
NUMERICAL ANALYSIS TO STUDY THE EFFECT OF TURBULENCE ON THE PARTICLES IN CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS
机译:
研究湍流对化学机械平面化过程中颗粒影响的数值分析
作者:
Wes Jeng
;
Jian J. Yeuan
;
Shih H. Lin
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
45.
Optimization of Chemical-Mechanical Planarization (CMP) from the Viewpoint of Consumable Effects
机译:
从消耗效应看化学机械平面化(CMP)的优化
作者:
Jianfeng Luo
;
David A. Dornfeld
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
关键词:
CMP;
consumable effects;
optimization;
46.
Optimum Interconnect Design for ASIC Chips
机译:
ASIC芯片的最佳互连设计
作者:
Payman Zarkesh-Ha
;
William Loh
;
Peter Bendix
;
James D. Meindl
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
47.
Packaging Challenges of MEMS Components
机译:
MEMS组件的封装挑战
作者:
T.C. Chai
;
C.S. Premachandran
;
S.C. Chong
;
M.K. Iyer
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
48.
PACKAGING COPPER BASED SEMICONDUCTORS (ELECTROLESS NICKEL/GOLD PLATING FOR SOLDER BUMPING AND WIREBONDING)
机译:
包装铜基半导体(用于焊料起泡和接线的无电镀镍/金镀层)
作者:
Andrew J.G. Strandjord
;
Scott F. Popelar
;
Curt A. Erickson
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
49.
PLATINUM CHEMICAL MECHANICAL POLISHING FOR FRAM FABRICATION
机译:
白金化学机械抛光,用于框架制造
作者:
Hongyu Wang
;
Robert Schmidt
;
Christine Ye
;
Sarah Lane
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
50.
PROCESS CAPABILITY OPTIMIZATION
机译:
工艺能力优化
作者:
John J. Flaig
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
51.
QUANTITATIVE FUNCTIONAL TESTING OF CMP MATERIALS USING A BENCH-TOP CMP TESTER WITH MULTIPLE SENSORS
机译:
使用具有多个传感器的台式CMP测试仪对CMP材料进行定量功能测试
作者:
Norm Gitis
;
Michael Vinogradov
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
52.
REDUCING CMP PROCESS CYCLE TIME WHILE MAINTAINING YIELD WITH AUTOMATED PROCESS CONTROL
机译:
通过自动过程控制保持产量的同时减少CMP过程周期
作者:
James Moyne
;
Alan Cheng
;
John Colt
;
Jonathan Chapple-Sokol
;
Rock Nadeau
;
Paul Smith
;
Brad Van Eck
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
53.
SiH4 post flow effect between W CVD nucleation process and bulk deposition process
机译:
W CVD成核过程与本体沉积过程之间的SiH4后流效应
作者:
Wen-pin Chiu
;
Cheng-sung Huang
;
Bai-rou Ni
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
54.
Spider like defect correlated with Tungsten Polycide
机译:
蜘蛛状缺陷与碳化钨相关
作者:
Joe Hsieh
;
Cheng-sung Huang
;
Wen-Pin Chiu
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
55.
Stress Free Cu Electropolishing
机译:
无应力铜电抛光
作者:
Paul H. Yih
;
David H. Wang
;
Stephen H. Chiao
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
56.
Structure, Characterization, and Reliability of Thick Film Capacitors Embedded in the Low Temperature Corked Ceramics(LTCC)
机译:
嵌入低温低温陶瓷(LTCC)的厚膜电容器的结构,特性和可靠性
作者:
Shih-Chin Lin
;
Yun-Tien Chen
;
Syh-Yuh Cheng
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
57.
Superconformal Electrodeposition in Submicron Features
机译:
亚微米特征的超保形电沉积
作者:
D. Josell
;
D. Wheeler
;
T.P. Moffat
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
58.
Surfactant Behavior and Study in Slurry
机译:
浆料中的表面活性剂行为与研究
作者:
Bih-Tiao LIN
;
C.S.Chen
;
W.K.Yeh
;
S.N.Peng
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
59.
SURFACTANT INTERACTION WITH Cu CMP SLURRIES
机译:
与Cu CMP浆料的表面活性剂相互作用
作者:
S. Sundaram
;
X. Gao
;
C. S. Magee
;
U. R. Murthy
;
R. K. Pinschmidt
;
J. A. Siddiqui
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
60.
Temperature Accelerated Thickness Dependent Soft-Breakdown of Ultra Low-k Thin Films
机译:
超低k薄膜的温度加速取决于厚度的软击穿
作者:
Shih-Wei Lee
;
Hyungkun Kim
;
Frank G. Shi
;
Bin Zhao
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
61.
TEST AND WIREBOND CHALLENGES FOR FINE PITCH, LOW-K, AND COPPER WAFERS
机译:
精细间距,低K和铜晶片的测试和焊线挑战
作者:
January Kister
;
Frank Keller
;
Matthew G. Osborne
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
62.
The Enhancement of Adhesion Strength, Reduction of Stress and The Suppression of Agglomeration in ULSI Copper Interconnection
机译:
ULSI铜互连中粘合强度的增强,应力的减少和结块的抑制
作者:
Tohru Hara
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
63.
The Impact of the Abnormal AlCu Grain Growth on Thick Metal Interconnect Lines Used for Wireless Chipset
机译:
AlCu晶粒异常生长对用于无线芯片组的厚金属互连线的影响
作者:
Ardy Sidhwa
;
Chuck Spinner
;
Madhav Kalaga
;
Todd Gandy
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
64.
The Impact of the Tungsten Deposition Uniformity due to collapse of the Purge Ring on WxZ Tungsten Heaters
机译:
WxZ钨加热器上吹扫环塌陷导致钨沉积均匀性的影响
作者:
Mario Gonsalves
;
Ardy Sidhwa
;
Ken Dennis
;
Todd Gandy
;
Charles Spinner
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
65.
The optimum content of Mg in electroless silver plating for microelectronic interconnection
机译:
微电子互连中化学镀银中镁的最佳含量
作者:
Han-Hum Park
;
Seung-Hwan Cha
;
Chang-Deok Lee
;
Jae Jeong Kim
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
66.
Ti Silicide Residue Caused S14 256M DRAM Bit Line Short Through the Watermark Formation
机译:
硅化钛残留物导致通过水印形成的S14 256M DRAM位线短路
作者:
Bai-rou Ni
;
Cheng-sung Huang
;
Wen-pin Chiu
会议名称:
《》
|
2001年
67.
TRIBOLOGY, FLUID DYNAMICS AND REMOVAL RATE CHARACTERIZATION OF NOVEL SLURRIES FOR ILD POLISH APPLICATIONS
机译:
用于ILD抛光应用的新型稀浆的摩擦学,流体动力学和去除速率表征
作者:
Ara Philipossian
;
Chris Rogers
;
Joseph Lu
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
68.
Tunable Slurries for Integration of Copper with SiLK~(TM) and Porous SiLK~(TM) (V7) Dielectric Films
机译:
用于将铜与SiLK〜(TM)和多孔SiLK〜(TM)(V7)介电膜集成的可调节浆料
作者:
Joe Hawkins
;
Shumin Wang
;
Maria Peterson
;
Jeff Chamberlain
;
Michael Simmonds
;
Greg Myers
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
69.
Void-Free Cu Filling of 0.05-0.10μm Interconnects by Jets-ECD
机译:
Jets-ECD互连的无空隙Cu填充0.05-0.10μm
作者:
Uri Cohen
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
70.
Wafer Process of Through Electrode in Si wafer using Cu Damascene for Three Dimensional System in a Package
机译:
封装中三维系统的铜镶嵌法在硅晶片中穿通电极的晶片工艺
作者:
Masataka Hoshino
;
Hitoshi Yonemura
;
Manabu Tomisaka
;
Tomonori Fujii
;
Masahiro Sunohara
;
Kenji Takahashi
会议名称:
《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》
|
2001年
关键词:
electronic system integration;
three dimensional packaging;
through via;
wafer thinning;
flip chip bonding;
under-fill;
thermal management;
意见反馈
回到顶部
回到首页