掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
IPC apex expo technical conference
IPC apex expo technical conference
召开年:
2011
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Effect of Gold Content on the Reliability of SnAgCu Solder Joints
机译:
金含量对SnAGCU焊点可靠性的影响
作者:
Jianbiao Pan
;
Julie Silk
;
Mike Powers
;
Patrick Hyland
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
2.
Screening for Counterfeit Electronic Parts
机译:
伪造电子零件筛选
作者:
Bhanu Sood
;
Diganta Das
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
counterfeit electronics;
inspection techniques;
3.
A New Method for Measuring Conformal Coating Adhesion
机译:
一种测量保形涂层粘附的新方法
作者:
Christopher Hunt
;
Ling Zou
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
4.
A New Approach for Early Detection of PCB Pad Cratering Failures
机译:
一种新的PCB垫升飞机故障检测方法
作者:
Anurag Bansal
;
Gnyaneshwar Ramakrishna
;
Kuo-Chuan Liu
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
5.
Identifying Reliable Applications for the Tin-Zinc Eutectic in Electrical and Electronic Assemblies
机译:
识别电气和电子组件中锡锌共晶的可靠应用
作者:
Keith Sweatman
;
Takashi Nozu
;
Alberto Kaufman
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
pb-free;
sn-zn;
corrosion;
cte;
shrinkage stress;
6.
The Effects of Partially Activated No-Clean Flux Residues under Component Bodies and No-Clean Flux Residues Entrapped Under RF Cans on Electrical Reliability
机译:
在RF罐下捕获的部件体和无清洁磁通残留量下的部分活化无清洁助熔剂残留物的电气可靠性
作者:
Eric Bastow
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
7.
A Revolutionary Printing Solution for Heterogeneous Surface Mount Assembly
机译:
用于异构表面安装组件的革命性的印刷解决方案
作者:
Clive Ashmore
;
Mark Whitmore
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
8.
Low-Silver BGA Assembly Phase II - Reliability Assessment Seventh Report: Mixed Metallurgy Solder Joint Thermal Cycling Results
机译:
低银BGA装配二期 - 可靠性评估第七报告:混合冶金焊点热循环结果
作者:
Gregory Henshall
;
Michael Fehrenbach
;
Chrys Shea
;
Quyen Chu
;
Girish Wable
;
Ranjit Pandher
;
Ken Hubbard
;
Ahmer Syed
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
9.
New Cleaning Agent Designs for Removing No-Clean Lead-Free Flux Residues
机译:
新的清洁剂设计用于去除无清洁无铅助熔剂残留物
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
10.
Case Study Comparing the Solderability of a Specific Pb Free No Clean Paste in Vapor Phase and Convection Reflow
机译:
案例研究比较特定PB无干净浆料在气相和对流回流中的可焊性比较
作者:
Theron Lewis
;
Brian Chapman
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
11.
Pad Design and Process for Voiding Control at QFN Assembly
机译:
QFN组件中的空隙控制设计和过程
作者:
Derrick Herron
;
Yan Liu
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
qfn;
thermal pad;
thermal via;
design;
void;
solder;
solder paste;
flux;
smt;
reflow;
assembly;
12.
Electronic Housings: Considerations, Standards and Practices for Industrial Applications
机译:
电子外壳:工业应用的考虑,标准和实践
作者:
Mike Nager
;
Kristy Yi
;
Jan Maksel
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
13.
High Speed Digital Imaging Using Gray Level with Micromirror Array
机译:
使用微镜阵列的灰度高速数字成像
作者:
Eric J. Hansotte
;
Edward C. Carignan
;
W. Dan Meisburger
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
pcb;
printed circuit board;
dmd;
ldi;
laser direct imaging;
gray level imaging;
digital lithography;
maskless lithography;
14.
Investigation for Use of 'Pin in Paste' Reflow Process with Combination of Solder Preforms to Eliminate Wave Soldering
机译:
用焊料预成型件的组合消除波焊的“粘贴”回流过程中使用“粘贴”回流过程
作者:
Guhan Subbarayan
;
Scott Priore
;
Paul Koep
;
Scott Lewin
;
Rahul Raut
;
Elgin
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
15.
Automated Design Analysis: Reliability Modeling of Circuit Card Assemblies
机译:
自动化设计分析:电路卡组件可靠性建模
作者:
Randy Schueller
;
Cheryl Tulkoff
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
16.
The Effects of Non-filled Microvia in Pad on Pb-free Solder Joint Reliability of BGA and QFN Packages in Accelerated Thermal Cycling
机译:
垫在加速热循环中BGA和QFN包装PB无铅焊点可靠性的非填充微孔的影响
作者:
Joe Smetana
;
Thilo Sack
;
David Love
;
Chris Katzko
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
17.
Analysis on Combination of AOI and AVI machines
机译:
AOI和AVI机器组合分析
作者:
Alex Fung
;
Adams Yin
;
Gardien Group
;
Hong Kong
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
18.
Accurate Quantitative Physics-of-Failure Approach to Integrated Circuit Reliability
机译:
精确定量物理 - 失效物理 - 集成电路可靠性
作者:
Edward Wyrwas
;
Lloyd Condra
;
Avshalom Hava
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
19.
High Density Packaging User Group - Pb-free Materials 2 Project Materials Testing of PWB Substrates to Establish Variability of Construction, Estimate Thickness and Determine Survivability through Lead Free Assembly
机译:
高密度包装用户组 - 无铅材料2 PWB基板的项目材料测试,建立施工的可变性,估计厚度,通过引线组装确定生存能力
作者:
Bill Birch
;
Jason Furlong
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
20.
The Effects of Lead-Free Reflow on Conductive Anodic Filament (CAF) Performance of Materials
机译:
无铅回流对材料导电阳极长丝(CAF)性能的影响
作者:
Kim Morton
;
Joe Smetana
;
Gordon Qin
;
Thilo Sack
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
21.
Pb-free Solder Joint Reliability in a Mildly Accelerated Test Condition
机译:
无铅焊点可靠性在轻度加速的测试条件下
作者:
Joe Smetana
;
Richard Coyle
;
Thilo Sack
;
David Love
;
Danny Tu
;
Steve Kummerl
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
22.
Reliability Testing of PWB Plated through Holes in Air-to-Air Thermal Cycling and Interconnect Stress Testing after Pb-free Reflow Preconditioning
机译:
通过空气热循环的PWB电镀通孔的可靠性测试,并在无铅回流预处理后互连应力测试
作者:
Joe Smetana
;
Bill Birch
;
Thilo Sack
;
Kim Morton
;
Marie Yu
;
Chris Katzko
;
Erkko Helminen
;
Laura Luo
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
23.
A Standard Multilayer Printed Wiring Board for Material Reliability Evaluations
机译:
用于材料可靠性评估的标准多层印刷配线板
作者:
Joe Smetana
;
Bill Birch
;
Wayne Rothschild
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
24.
Mechanical Shock Test Performance of SAC105 (Sn-l.0Ag-0.5Cu) and Sn-3.5Ag, BGA Components with SAC305 Solder Paste on NiAu and OSP Board Surface Finishes
机译:
SAC105(SN-L.0AG-0.5CU)和SN-3.5AG,BGA组件的机械冲击试验性能和SAN305焊膏在NIAU和OSP板表面饰面
作者:
Jasbir Bath
;
Wade Eagar
;
Chad Bigcraft
;
Keith Newman
;
Livia Hu
;
Gregory Henshall
;
Jennifer Nguyen
;
MJ. Lee
;
Ahmer Syed
;
Weidong Xie
;
Fubin Song
;
Ricky Lee
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
25.
HDPUG Pb-Free Board Materials Reliability Project 2Moisture Sensitivity and Its Effect on Delamination
机译:
HDPUG PB-Free板材料可靠性项目2Moisture灵敏度及其对分层的影响
作者:
C. Xu
;
R. Kopf
;
J. Smetana
;
D. Fleming
;
Alcatel-Lucent
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
26.
The Universal PCB Design Grid System
机译:
通用PCB设计网格系统
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
27.
Poor Metrology: The Hidden Cost
机译:
计量不佳:隐藏的成本
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
28.
Nanotechnology for Lead-Free PWB Final Finishes with Organic Metal
机译:
用于无铅PWB最终饰面的纳米技术与有机金属
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
29.
PCB Assembly System Set-Up for Pop
机译:
PCB装配系统设置为POP
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
30.
Effective Transition of Electronics Production between Manufacturing Sites
机译:
制造地点电子生产的有效转变
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
31.
Using DMAIC Methodology for MLP Reflow Process Optimization
机译:
使用DMAIC方法进行MLP回流过程优化
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
32.
A Novel Halogen-Free Material for High Speed PCB
机译:
用于高速PCB的一种新型无卤材料
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
33.
Toughened Laminates for Printed Circuit Boards: Correlation of Drillability to Material Properties
机译:
印刷电路板的增韧层压板:可易于材料性能的相关性
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
34.
Addressing the Challenge of Head-In-Pillow Defects in Electronics Assembly
机译:
解决电子组装头枕缺陷的挑战
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
35.
PCB Design and Assembly for Flip-Chip and Die Size CSP
机译:
用于倒装芯片和芯片尺寸CSP的PCB设计和组装
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
36.
Selecting Cleaning Processes for Electronics Defluxing: Total Cost of Ownership
机译:
选择用于电子产品的清洁过程:所有权总成本
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
37.
Stencil Design Considerations to Improve Drop Test Performance
机译:
模板设计考虑,提高跌落试验性能
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
38.
Design Guidelines for Stencil Design using Regression Equation to Improve Yield after Reflow machine in Printed Circuit Assembly (PCA) Process
机译:
使用回归方程模型设计的设计指南,以提高印刷电路组件(PCA)处理回流机后收益率
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
39.
Production of Flexible Circuits in Reel to Reel Horizontal Production Systems
机译:
卷轴柔性电路生产卷轴水平生产系统
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
40.
A Flexible Fixturing System for In-Circuit Test of High Node Count Circuit Boards
机译:
用于高节点计数电路板的电路测试柔性固定系统
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
41.
Chemical 'Kick Start' for the Autocatalytic Formaldehyde-Free Electroless Copper Plating Process
机译:
用于自催化甲醛无电铜电镀工艺的化学'踢开始'
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
关键词:
electroless copper;
formaldehyde-free;
glyoxylic acid;
startup agents;
palladium-activated;
42.
Embedded Packaging Technologies: Imbedding Components to Meet Form, Fit, and Function
机译:
嵌入式包装技术:嵌入组件满足表格,适合和功能
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
关键词:
embedded packaging technology;
imbedded components;
bare die;
miniaturization;
form fit and function;
3D assembly;
cavities;
thermal core;
wire bonds;
reliability;
material characteristics;
conductive adhesives;
hi-rel;
multi-layer PCB;
43.
Improvements in Microwave Laminates for Power Amplifier Reliability and Efficiency
机译:
用于功率放大器可靠性和效率的微波层压板的改进
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
关键词:
high frequency laminates;
power amplifiers;
impedance matching networks;
thermal conductivity;
phase stability;
dielectric thermal stability;
efficiency and reliability;
44.
Solder Creep-Fatigue Model Parameters for SAC SnAg Lead-Free Solder Joint Reliability Estimation
机译:
SAC&SNAG无铅焊点可靠性估算的焊料蠕变 - 疲劳模型参数
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
45.
Where are REACH SVHC in Electronic Products and Parts?
机译:
在电子产品和零件中达到SVHC在哪里?
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
46.
Creep Corrosion of OSP and ImAg PWB Finishes
机译:
OSP的蠕变腐蚀和IMAG PWB完成
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
47.
Lead-Free Flux Technology and Influence on Cleaning
机译:
无铅助焊剂技术和对清洁的影响
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
关键词:
lead-free;
flux;
flux residue;
solder;
soldering;
cleaner;
cleaning;
SMT;
48.
Case Study - 'Limitations of Dl-Water Cleaning Processes'
机译:
案例研究 - 'DL-水清洗过程的限制'
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
49.
Head-On-Pillow Defect - A Pain in the Neck or Head-On-Pillow BGA Solder Defect
机译:
头部枕头缺陷 - 颈部或头枕BGA焊点的疼痛
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
50.
A Unified CAD-PLM Architecture for Improving Electronics Design Productivity through Automation, Collaboration, and Cloud Computing
机译:
统一的CAD-PLM架构,用于通过自动化,协作和云计算提高电子设计生产力
作者:
Jonathan Friedman
;
Newton Truong
;
Mani Srivastava
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
51.
PCB Board Design Considerations for Impedance Control and Optimal Signal Integrity in High Speed Digital and RF Systems
机译:
PCB板设计考虑因素,高速数字和RF系统中的阻抗控制和最佳信号完整性
作者:
George Qinghua Kang
;
Michael T. Smith
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
PCB design;
stripline;
microstrip;
impedance control;
signal integrity;
laminates;
RF systems;
52.
3D Interconnection Technologies for Electronic Products:A Perspective View of Electronic Interconnection Technologies from Chip to System
机译:
3D电子产品互连技术:从芯片到系统的电子互连技术的透视图
作者:
Joseph Fj els tad
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
53.
Evaluation of Lead Free Solder Paste Materials for PCBA
机译:
用于PCBA的无铅焊膏材料的评价
作者:
Jennifer Nguyen
;
David Geiger
;
Dongkai Shangguan Ph.D
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
solder paste;
lead-free;
no clean solder paste;
water soluble solder paste;
halogen free solder paste;
halogen containing solder paste;
evaluation methodology.;
54.
Understanding when to use FR-4 laminates or High Frequency Laminates
机译:
了解何时使用FR-4层压板或高频层压板
作者:
John Coonrod
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
55.
PCB Design Principles for QFN and Other Bottom Termination Components
机译:
PCB用于QFN和其他底部终端组件的设计原理
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
56.
Introducing Novel Flame Retardant Materials to Produce Exceptionally Low Viscosity, High Temperature Resistant Epoxy Encapsulation Compounds
机译:
引进新型阻燃材料,产生异常低粘度,耐高温环氧包封化合物
作者:
Xiaoping Lei
;
Amanda J Stuart
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
57.
An Analytical Characterization and Comparison of Adhesion Test for PCBs
机译:
PCBS粘附试验的分析特征及比较
作者:
J. Lee Parker
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
58.
Effects of Tin Whisker Formation on Nanocrystalline Copper
机译:
晶须形成对纳米晶铜的影响
作者:
David M. Lee
;
Lesly A. Pinol
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
59.
Reducing Defects with Embedded Sensing Technology
机译:
减少嵌入式传感技术的缺陷
作者:
Gerry Padnos
;
Tim Skunes
;
Thang Huynh
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
60.
WLCSP and Flip Chip Production Bumping using Electroless Ni/Au Plating and Wafer Level Solder Sphere Transfer Technologies
机译:
WLCSP和倒装芯片生产凸点使用无电镀Ni / Au电镀和晶片级焊点转移技术
作者:
Andrew Strandjord
;
Thomas Oppert
;
Thorsten Teutsch
;
Ghassem Azdasht
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
solder bumping;
solder sphere;
ball placement;
sphere transfer;
flipchip;
wlcsp.;
61.
Vapor phase and Convection Reflow:Comparison of Solder Paste Residue Chemical Reliability
机译:
气相和对流回流:焊膏残留物的比较化学品可靠性
作者:
Emmanuelle Guene
;
Anne-Marie Lauegt
;
Celine Puechagut
;
Aurelie Ducoulombier
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
62.
Exploring the Performance of Silicone Gels at High and Low Temperature
机译:
在高温下探索硅胶凝胶的性能
作者:
Carlos Montemayor
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
63.
A Comparison of the Environmental and Operating Costs of Spray in Air Batch Cleaners and Small Inline Aqueous Cleaners
机译:
喷雾空间清洁剂和小型内联水洗液的环境和运营成本比较
作者:
Julie Fields
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
64.
A Novel Thermal Material for Multi-Layer Metal Core Printed Circuit Boards
机译:
用于多层金属芯印刷电路板的新型热材料
作者:
Duksang Han
;
Kwangsuk Park
;
Hangsuk Lee
;
Minsu Lee
;
Dongki Nam
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
65.
Simple Tools for Managing Engineering, Purchasing and Assembly Data
机译:
用于管理工程,购买和装配数据的简单工具
作者:
Robert Kondner
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
66.
A Review of Halogen/Halide-Free Test Methods and Classifications for Soldering Materials in the Electronics Industry
机译:
电子工业中焊接材料的卤素/卤化物测试方法和分类述评
作者:
Jasbir Bath
;
Gordon Clark
;
Tim Jensen
;
Renee Michalkiewicz
;
Brian Toleno
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
67.
Results of Fabrication DOE for DuPont Pyralux TK?, A Low Dielectric, Thin Flexible Circuit Material
机译:
用于杜邦Pyralux TK的制造DOE的结果,低介电,薄柔性电路材料
作者:
Al Wasserzug
;
Marc Goudreau
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
68.
Low dk Thermoplastic Substrate for Broadband Antennas
机译:
用于宽带天线的低DK热塑性衬底
作者:
Antti Helminen
;
Tuomas kiikka
;
Jussi Saily
;
Ismo Huhtinen
;
Jouko Aurinsalo
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
69.
Transmission Line Characterization through the Enhanced Root Impulse Energy Loss
机译:
通过增强的根脉冲能量损失传输线表征
作者:
Hongxia Ning
;
Brice Achkir
;
Abhilash Rajagopal
;
James Drewniak
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
70.
Applications of Solder Fortification with Preforms
机译:
焊料强化与预制件的应用
作者:
Carol Gowans
;
Paul Socha
;
Ronald C. Lasky
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
71.
Low Loss Novel Halogen-Free Laminates for High Frequency Device Applications
机译:
用于高频装置应用的低损耗和新型卤素层压板
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
72.
Challenges toward Implementing a Halogen-Free PCB Assembly Process
机译:
实现无卤PCB装配过程的挑战
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
73.
Real or Fake? The Counterfeit Chip Conundrum
机译:
真或假?假冒芯片难题
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
74.
Selection of Dip Transfer Fluxes and Solder Pastes for PoP Assembly
机译:
选择浸入式助焊剂和焊膏的弹出组件
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
关键词:
PoP;
package-on-package;
flux;
solder paste;
dip transfer;
soldering;
SMT;
75.
Throughput vs. Wet-Out Area Study for Package on Package (PoP) Underfill Dispensing
机译:
吞吐量与包装包装(POP)填充填充分配的吞吐区域研究
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
关键词:
underfill;
package on package;
3D packaging;
jetting;
76.
A Strategy for Via Connections in Embedded Sheet Capacitance Designs
机译:
嵌入式薄板电容设计中通过连接的策略
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
77.
Basic PCB Level Assembly Process Methodology for 3D Package-on-Package
机译:
3D包装套装基本PCB级装配过程方法
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
78.
Photochemical Machining (PCM) for Cost-effective, Rapid Production
机译:
用于成本效益,快速生产的光化学加工(PCM)
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
79.
Migrating from Paper to Interactive Paperless Work Instructions
机译:
从纸张迁移到交互式纸无纸化工作说明
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
80.
IPC-9592A HALT and HASS Requirements
机译:
IPC-9592A停止和HASS要求
作者:
David Rahe
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
81.
Using DNA to Safeguard Electrical Components and Protect Against Counterfeiting and Diversion
机译:
使用DNA保护电气元件并防止伪造和转移
作者:
James Hayward
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
82.
Using DNA to Secure High Tech Supply Chains and Protect Against Counterfeiting and Diversion
机译:
使用DNA确保高科技供应链,防止伪造和转移
作者:
James Hayward
;
Larry Mclntosh
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
83.
Down-Selecting Low Solids Fluxes for Pb-free Selective Soldering
机译:
用于无铅选择性焊接的击落选择低固体助熔剂
作者:
Mario Scalzo
;
Todd ONeil
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
84.
Defluxing for New Assembly Requirements
机译:
用于新装配要求的传感
作者:
Barbara Kanegsberg
;
Ed Kanegsberg
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
85.
PCB Design Perfection Starts in the Cad Library Part 1 - The 1608 (Eia 0603) Chip Component
机译:
PCB设计完美从CAD库第1部分开始 - 1608(EIA 0603)芯片组件
作者:
Tom Hausherr
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
86.
The Enigmatic Breakout Angle
机译:
神秘的突破角度
作者:
Russell Dudek
;
Louis Hart
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
87.
Soldering Process Improvement of Critical SMT Connectors and for the Retention of Press-fit SFP Cages
机译:
焊接工艺改进关键SMT连接器和保留压配SFP笼
作者:
Tho Vu
;
Anil Kumar
;
Raymond Tran
;
Stephen Chen
;
Zhen (Jane) Feng
;
Greg Ruiz
;
Murad Kurwa
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
88.
Impregnation of Metal Complex into Epoxy Insulation Materials Using Supercritical Carbon Dioxide and Its Application for Copper Plating
机译:
利用超临界二氧化碳浸渍金属络合物进入环氧绝缘材料及其对镀铜的应用
作者:
Hidebumi Ohnuki
;
Shinji Sumi
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
89.
Cleaning PCBs in Electronics: Understanding today's Needs
机译:
清洁电子产品中的PCB:了解今天的需求
作者:
P.J.Duchi
;
Anne-Marie Lauegt
;
Marie Verdier
;
G.Abidh
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
90.
Counterfeit Parts Prevention Using Import/Export Controls as a Tool in Risk Mitigation
机译:
使用导入/导出控制作为风险缓解的工具预防伪造零件
作者:
Mark Stevens
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
91.
Dynamic LEAN Shop Floor SMT Material Control Starting ONLY What You Can Finish
机译:
动态精益车间SMT材料控制只有您可以完成的内容
作者:
Alec Moffat
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
92.
Effect of Soldering Method, Temperature, and Humidity on Whisker Growth in the Presence of Flux Residues
机译:
焊接法,温度和湿度对助熔剂残留情况下晶须生长的影响
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
关键词:
whiskers;
corrosion;
lead-free solder;
93.
Cleanliness of Stencils and Cleaned Misprinted Circuit Boards
机译:
模板清洁和清洁的误印电路板
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
94.
Advances in Automatic Monitoring of Stencil Printing Processes
机译:
模版印刷工艺自动监测研究进展
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
95.
Effect of Board Clamping System on Solder Paste Print Quality
机译:
板夹紧系统对焊膏印刷质量的影响
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
96.
Relationship Between Via Size and Cleanliness
机译:
通过尺寸和清洁之间的关系
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2010年
97.
Failure Mechanisms in Embedded Planar Capacitors during High Temperature Operating Life (HTOL) Testing
机译:
高温操作寿命(HTOL)测试期间嵌入式平面电容器的故障机制
作者:
Mohammed A. Alam
;
Michael H. Azarian
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
98.
Deposition of Thin Copper in Pre-formed Vias on Thin Flexible Base Materials
机译:
在薄柔性基材上的预先形成的通孔中沉积薄铜
作者:
Alex N. Beavers Jr.
;
Naishadh Saraiya
;
Jerome Sallo
;
Sunity Sharma
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
99.
Design of Wireless Power Transmission by Using Planar Magnetically Coupled Resonators
机译:
使用平面磁耦合谐振器设计无线电力传输
作者:
Meng-Sheng Chen
;
Li-Chi Chang
;
Yung-Chung Chang
;
David Liang
;
Saml Wang
;
Cheng-Hua Tsai
;
Wei-Ting Chen
;
Chang-Chih Liu
;
Chang-Sheng Chen
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
100.
Eu Rohs Recast - Are You Ready?
机译:
欧盟RoHS重新签名 - 你准备好了吗?
作者:
Krista Botsford Crotty
会议名称:
《IPC apex expo technical conference》
|
2011年
关键词:
eu rohs;
eu rohs recast;
restricted substances;
hazardous substances;
restriction on hazardous substances.;
意见反馈
回到顶部
回到首页