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International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems
International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems
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1.
QUANTIHEAT project: Main progresses
机译:
QUANTIHEAT项目:主要进展
作者:
Séverine Gomés
;
Quanti Heat
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Probes;
Nanoscale devices;
Temperature measurement;
Heating;
Wires;
Calibration;
Gold;
2.
Calibration methodologies for scanning thermal microscopy
机译:
扫描热显微镜的校准方法
作者:
Eloïse Guen
;
David Renahy
;
Mouhannad Massoud
;
Jean-Marie Bluet
;
Pierre-Olivier Chapuis
;
Séverine Gomes
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Probes;
Calibration;
Polymers;
Heating;
Heat transfer;
3.
Optimal thermal design of CMOS for direct integration of carbon nanotubes
机译:
用于直接集成碳纳米管的CMOS最佳热设计
作者:
Avisek Roy
;
Ferenc Ender
;
Mehdi Azadmehr
;
Knut E. Aasmundtveit
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Bridge circuits;
Bridges;
Thermal resistance;
Surface resistance;
Metals;
Carbon nanotubes;
4.
Location resolved transient thermal analysis to investigate crack growth in solder joints
机译:
位置解析瞬态热分析,以研究焊点中的裂纹扩展
作者:
E Liu
;
Thomas Zahner
;
Sebastian Besold
;
Gordon Elger
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Temperature measurement;
Thermal analysis;
Transient analysis;
Standards;
Semiconductor diodes;
Temperature sensors;
5.
Mathematical modelling of coupled heat and mass transport into an electronic enclosure
机译:
传热和传质耦合到电子外壳的数学模型
作者:
Ž. Staliulionis
;
M. Jabbari
;
J. H. Hattel
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Moisture;
Mathematical model;
Heating;
Plastics;
Integrated circuit modeling;
Temperature;
Conferences;
6.
Simulation of the thermal behavior of a conductive adhesive
机译:
导电胶的热行为模拟
作者:
Stéphane Lefèvre
;
Aylin YükselGüngör
;
Séverine Gomés
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
Conductivity;
Silver;
Polymers;
Finite element analysis;
7.
Implementation of moisture diffusion model in multi-material system including air cavities
机译:
含气孔的多材料系统中水分扩散模型的实现
作者:
Norbert Péter
;
Péter Tóth
;
Boldizsár Kovács
;
Gergely Kristóf
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Mathematical model;
Cavity resonators;
Moisture;
Micromechanical devices;
Integrated circuit modeling;
Solids;
8.
In-situ monitoring of interface delamination by local thermal transducers exemplified for a flip-chip package
机译:
本地热传感器对界面分层的原位监控,以倒装芯片封装为例
作者:
B. Wunderle
;
D. May
;
M. Abo Ras
;
S. Sheva
;
M. Schulz
;
M. Wöhrmann
;
J. Bauer
;
J. Keller
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Delamination;
Flip-chip devices;
Electronic packaging thermal management;
Substrates;
Monitoring;
Transducers;
9.
Collapse of a liquid solder bump under load1
机译:
负载下液态焊料凸点的塌陷1
作者:
Co van Veen
;
Wendy Luiten
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Force;
Shape;
Liquids;
Mathematical model;
Springs;
Integrated circuits;
Surface tension;
10.
Determination of bond wire failure probabilities in microelectronic packages
机译:
确定微电子封装中的键合线失效概率
作者:
Thorben Casper
;
Ulrich Römer
;
Sebastian Schöps
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Wires;
Computational modeling;
Microelectronics;
Monte Carlo methods;
Transient analysis;
Resistance heating;
11.
Modelling of thermal processes in heat flux sensors
机译:
热通量传感器中的热过程建模
作者:
Alexander Kozlov
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Temperature sensors;
Temperature distribution;
Sensor systems;
Sensor phenomena and characterization;
12.
Fabrication, performance and reliability of a thermally enhanced wafer level fan out demonstrator with integrated heatsink
机译:
具有集成散热片的热增强晶圆级扇出演示器的制造,性能和可靠性
作者:
André Cardoso
;
Hugo Barros
;
Gusztáv Hantos
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Thermal resistance;
Resistance heating;
Reliability;
Bonding;
Compounds;
13.
Thermal analysis of advanced microelectronic devices using thermoreflectance thermography
机译:
使用热反射热成像技术对先进微电子器件进行热分析
作者:
Dustin Kendig
;
Andrew Tay
;
Ali Shakouri
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal analysis;
Temperature measurement;
Imaging;
Spatial resolution;
Integrated circuits;
Transient analysis;
14.
Modelling and measurement of the thermal conductivity of composites with silver particles
机译:
银颗粒复合材料导热系数的建模与测量
作者:
Jose Ordonez-Miranda
;
Mohamad Abo Ras
;
Bernhard Wunderle
;
Sebastian Volz
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal conductivity;
Conductivity;
Resins;
Silver;
Heating;
Conductivity measurement;
Thermal analysis;
15.
Design methodology for over-temperature protection of an LDO voltage regulator by using electro-thermal simulations
机译:
通过使用电热仿真对LDO稳压器进行过热保护的设计方法
作者:
Cosmin-Sorin Plesa
;
Marius Neag
;
Cristian Boianceanu
;
Andrei Negoita
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Temperature sensors;
Temperature distribution;
Temperature measurement;
Couplings;
Layout;
16.
Smaller size and higher reliability for vertical chip mounted type power device
机译:
立式芯片安装型功率器件的尺寸更小,可靠性更高
作者:
Naoki Yamanari
;
Toshiharu Ohbu
;
Hiroaki Ito
;
Shinichiro Matsuyama
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal stresses;
Thermal resistance;
Stress;
Reliability;
Heat sinks;
Insulation;
17.
Fabrication of a micro-thermoelectric cooler for room temperature applications by template assisted electrodeposition
机译:
通过模板辅助电沉积制造用于室温应用的微热电冷却器
作者:
J. García
;
N. Pérez
;
M. Mohn
;
T. Sieger
;
H. Schlörb
;
H. Reith
;
G. Schierning
;
K. Nielsch
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Films;
Resists;
Fabrication;
Temperature measurement;
Contacts;
Electrodes;
Electric potential;
18.
Thermo-mechanical assessment of copper and graphite heat spreaders for compact packages
机译:
紧凑型封装的铜和石墨散热器的热机械评估
作者:
R. Prieto
;
J. P. Colonna
;
P. Coudrain
;
N. Chevrier
;
K. N. Assigbe
;
S. Cheramy
;
A. Farcy
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Silicon;
Copper;
Stress;
Three-dimensional displays;
Integrated circuits;
Substrates;
19.
DPL thermal model of test microchip structure without cavity dedicated to estimation of nanoelectronic circuits thermal properties
机译:
无空腔的测试微芯片结构的DPL热模型专用于估算纳米电子电路的热性能
作者:
Tomasz Raszkowski
;
Mariusz Zubert
;
Agnieszka Samson
;
Marcin Janicki
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Mathematical model;
Resistors;
Integrated circuit modeling;
Heat transfer;
Temperature distribution;
20.
Extracting structure functions of power devices in induction motor drives
机译:
提取感应电动机驱动器中功率设备的结构功能
作者:
Attahir M Aliyu
;
Alberto Castellazzi
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Current measurement;
Heating;
Voltage measurement;
Temperature sensors;
Thermal resistance;
Switches;
21.
Electro-thermal simulation for high power IGBTs for automotive applications
机译:
汽车应用大功率IGBT的电热仿真
作者:
Asantha Kempitiya
;
Wibawa Chou
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Inverters;
Semiconductor diodes;
Transient analysis;
Junctions;
Conferences;
Reliability;
22.
Model order reduction in inductors for rapid virtual prototyping in power electronics
机译:
电感器的模型阶数减少,可在电力电子设备中实现快速虚拟样机
作者:
Catherine E. H. Tonry
;
Christopher Bailey
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Inductors;
Mathematical model;
Toroidal magnetic fields;
Power electronics;
Magnetic cores;
Magnetic hysteresis;
23.
Novel partition-based approach to dynamic compact thermal modeling
机译:
基于分区的新型方法进行动态紧凑热建模
作者:
Lorenzo Codecasa
;
Vincenzo dAlessandro
;
Alessandro Magnani
;
Niccolò Rinaldi
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Transient analysis;
Mathematical model;
Sparse matrices;
Random access memory;
Electronic components;
Electronic packaging thermal management;
24.
Embedded multi-domain LED model for adaptive dimming of streetlighting luminaires
机译:
嵌入式多域LED模型用于路灯照明灯具的自适应调光
作者:
J. Hegedüs
;
G. Hantos
;
A. Poppe
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Light emitting diodes;
Temperature;
Temperature sensors;
Junctions;
Temperature dependence;
Optical variables measurement;
25.
Design of heated-micro-resonator rings
机译:
加热微谐振器环的设计
作者:
S. Lei
;
R. Enright
;
A. Shen
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Mathematical model;
Tuning;
Heating;
Atmospheric modeling;
Thermal resistance;
Numerical models;
26.
Novel test stand for thermal diffusivity measurement of bulk and thin films
机译:
新型测试台,用于测量大块和薄膜的热扩散率
作者:
Mohamad Abo Ras
;
Daniel May
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal conductivity;
Conductivity;
Heating;
Temperature measurement;
Conductivity measurement;
Mathematical model;
Silicon;
27.
Calibration of detailed thermal models by parametric dynamic compact thermal models
机译:
通过参数动态紧凑型热模型校准详细的热模型
作者:
Lorenzo Codecasa
;
Vincenzo dAlessandro
;
Alessandro Magnani
;
Niccolò Rinaldi
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Electronic packaging thermal management;
Computational modeling;
Transient analysis;
Calibration;
Numerical models;
Temperature measurement;
28.
Evolution of the DELPHI compact thermal modelling method: An investigation on the boundary conditions scenarios
机译:
DELPHI紧凑型热建模方法的发展:边界条件场景的研究
作者:
Eric Monier-Vinard
;
Valentin Bissuel
;
Brice Rogié
;
Najib Laraqi
;
Olivier Daniel
;
Marie-Cécile Kotelon
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Integrated circuits;
Boundary conditions;
Computational modeling;
Numerical models;
Electronic packaging thermal management;
Conferences;
Training;
29.
Characterization of thermal interface materials for IGBT inverter applications
机译:
IGBT逆变器应用中热界面材料的表征
作者:
Xavier Jordà
;
Xavier Perpiñà
;
Miquel Vellvehi
;
Manuel Fernández
;
Sergio Llorente
;
Sandra Aranda
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Thermal analysis;
Thermal resistance;
Heat sinks;
Temperature measurement;
Thermal conductivity;
Heating;
30.
Difficulties in characterizing transient thermal resistance of SiC MOSFETs
机译:
表征SiC MOSFET瞬态热阻的困难
作者:
Tsuyoshi Funaki
;
Shuhei Fukunaga
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
MOSFET;
Logic gates;
Silicon carbide;
Junctions;
Voltage measurement;
Temperature;
31.
Experimental study of electroluminescence and temperature distribution in high-power AlGaInN LEDs LED matrixes
机译:
大功率AlGaInN LED和LED矩阵中电致发光和温度分布的实验研究。
作者:
Anton E. Chernyakov
;
Andrey V. Aladov
;
Ivan A Kalashnikov
;
Alexander L. Zakgeim
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Thermal resistance;
Heating;
Temperature distribution;
Current measurement;
32.
Aging tendencies of power MOSFETs — A reliability testing method combined with thermal performance monitoring
机译:
功率MOSFET的老化趋势—一种结合了热性能监控的可靠性测试方法
作者:
G. Hantos
;
J. Hegedüs
;
M. Rencz
;
A. Poppe
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Reliability;
Aging;
Testing;
Degradation;
Transient analysis;
Electrical resistance measurement;
33.
A novel approach to Heatsink mass minimisation
机译:
散热片质量最小化的新方法
作者:
Robin Bornoff
;
John Parry
;
John Wilson
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal resistance;
Resistance heating;
Geometry;
Heat sinks;
Topology;
34.
Flexible CFD simulation model of a thin vapor chamber for mobile applications
机译:
适用于移动应用的薄蒸气室的灵活CFD仿真模型
作者:
Lauri Niittymäki
;
Catharina Biber
;
Mark Carbone
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Conductivity;
Heating;
Copper;
Thermal resistance;
Heat transfer;
Load modeling;
35.
Analysis of the impact of power distribution on the efficiency of microchannel cooling in 3D ICs
机译:
分析功率分配对3D IC中微通道冷却效率的影响
作者:
Piotr Zajac
;
Cezary Maj
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Microchannels;
Power distribution;
Three-dimensional displays;
Temperature distribution;
Density measurement;
Power system measurements;
36.
Closing the power delivery/heat removal cycle for heterogeneous multi-scale systems
机译:
结束异构多尺度系统的功率传输/散热周期
作者:
Mircea Stan
;
Ke Wang
;
Kevin Skadron
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Microchannels;
Liquid cooling;
Three-dimensional displays;
Power supplies;
Integrated circuits;
37.
Temperature characterization of small-scale SOI MOSFETs in the extended range (to 300°C)
机译:
小型SOI MOSFET在扩展范围内(至300°C)的温度特性
作者:
Konstantin O. Petrosyants
;
Sergey V. Lebedev
;
Lev M. Sambursky
;
Veniamin G. Stakhin
;
Igor A. Kharitonov
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
MOSFET;
Temperature distribution;
Integrated circuit modeling;
Semiconductor device modeling;
38.
Investigation of heat transfer coefficient variation in air cooled hybrid electronic circuits
机译:
风冷混合电子电路中传热系数变化的研究
作者:
Tomasz Torzewicz
;
Agnieszka Samson
;
Tomasz Raszkowski
;
Marcin Janicki
;
Mariusz Zubert
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Temperature measurement;
Convection;
Thermal resistance;
Integrated circuit modeling;
39.
Heat transfer enhancement in micro-scale air flows
机译:
微型空气流中的传热增强
作者:
Moshe Rosenfeld
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Orifices;
Microchannels;
Heating;
Cooling;
Liquids;
40.
Detailed analysis of IC packages using thermal transient testing and CFD modelling for communication device applications
机译:
使用热瞬态测试和CFD建模对通信设备应用中的IC封装进行详细分析
作者:
Fang Yake
;
Wang Gang
;
Xiaodan Chen
;
Wong Voon Hon
;
Xing Fu
;
Vass-Varnai Andras
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Transient analysis;
Temperature measurement;
Semiconductor device measurement;
Heating;
Numerical models;
Thermal resistance;
Calibration;
41.
Fabrication and characterization of microscale heat sinks
机译:
微型散热器的制造与表征
作者:
Gábor Takács
;
György Bognár
;
Enikő Bándy
;
Gábor Rózsás
;
Péter G. Szabó
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal resistance;
Microchannels;
Etching;
Heat sinks;
Integrated circuits;
Fabrication;
Heating;
42.
Relibability assessment of wafer level chip scale package (WLCSP) based on distance-to-neutral point (DNP)
机译:
基于距离中性点(DNP)的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)可靠性评估
作者:
Tung Ching Lui
;
Balaji Nandhivaram Muthuraman
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Soldering;
Fatigue;
Finite element analysis;
Strain;
Electronic packaging thermal management;
Semiconductor device reliability;
43.
Methodology to achieve the thermal management of a 6U conduction-cooled board with 130W power dissipation and an operating temperature of 85°C
机译:
实现功耗为130W,工作温度为85°C的6U传导冷却板的热管理的方法
作者:
Jérome Maquet
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
Resistance heating;
Conductivity;
Aluminum;
44.
Delphi4LED — from measurements to standardized multi-domain compact models of LED: A new European RD project for predictive and efficient multi-domain modeling and simulation of LEDs at all integration levels along the SSL supply chain
机译:
Delphi4LED —从测量到标准化的LED多域紧凑型模型:一个新的欧洲研发项目,用于在SSL供应链的所有集成级别对LED进行预测和有效的多域建模和仿真
作者:
Robin Bornoff
;
Volker Hildenbrand
;
Sangye Lugten
;
Genevieve Martin
;
Christophe Marty
;
Andras Poppe
;
Marta Rencz
;
Wil H.A. Schilders
;
Joan Yu
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Data models;
Testing;
Temperature measurement;
Computational modeling;
Junctions;
Semiconductor device measurement;
45.
Multi domain modelling of power LEDs based on measured isothermal and transient I-V-L characteristics
机译:
基于测得的等温和瞬态I-V-L特性的功率LED的多域建模
作者:
Gabor Farkas
;
Marton C. Bein
;
Lajos Gaál
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Transient analysis;
Heating;
Solid modeling;
Temperature measurement;
Instruments;
Current measurement;
46.
LED module multi-physic approach
机译:
LED模块多物理场方法
作者:
T. Renaudin
;
J. Joly
;
B. Hamon
;
B. Tothe
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Semiconductor device measurement;
Correlation;
Integrated optics;
Optical fiber communication;
Optical pulses;
47.
Investigation on solder voids in flip-chip light-emitting diodes using thermal transient response
机译:
利用热瞬态响应研究倒装芯片发光二极管中的焊料空隙
作者:
Byungjin Ma
;
Chang Wan Kim
;
Kun Hyung Lee
;
Won-Bae Suh
;
Kwanhun Lee
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Voltage measurement;
Flip-chip devices;
Inspection;
Temperature measurement;
Transient analysis;
Bonding;
48.
Digital thermal sensor based on ring-oscillators in Zynq SoC technology
机译:
基于Zynq SoC技术的基于环形振荡器的数字热传感器
作者:
Charles-Alexis Lefebvre
;
Leire Rubio
;
Jose Luis Montero
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Field programmable gate arrays;
Logic gates;
Time measurement;
Semiconductor device measurement;
49.
Investigation of the temperature-dependent heat path of an LED module by thermal simulation and design of experiments
机译:
通过热仿真和实验设计研究LED模块的温度相关热路径
作者:
Lisa Mitterhuber
;
Stefan Defregger
;
René Hammer
;
Julien Magnien
;
Franz Schrank
;
Stefan Hörth
;
Matthias Hutter
;
Elke Kraker
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Heat sinks;
Transient analysis;
Thermal conductivity;
Heating;
Mathematical model;
50.
Modelling LED lamps with thermal phenomena taken into account
机译:
考虑到热现象的LED灯建模
作者:
Krzysztof Górecki
;
Przemysław Ptak
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Power supplies;
LED lamps;
Voltage control;
Integrated circuit modeling;
Heating;
Mathematical model;
51.
Peltier cells cooling system for switch mode power supply
机译:
珀尔帖电池冷却系统,用于开关电源
作者:
G. Casano
;
S. Piva
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Switched-mode power supply;
Cold plates;
Temperature measurement;
Temperature distribution;
Heat sinks;
52.
Dynamical phase transitions on nanoscale
机译:
纳米级动态相变
作者:
György Albert Kocsis
;
Ferenc Márkus
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Mathematical model;
Heating;
Correlation;
Thermal resistance;
Nanoscale devices;
Conductivity;
Contact resistance;
53.
Cost-efficient in-situ end-of-life prognostics of power dies and LEDs by junction temperature measurement
机译:
通过结温测量,经济有效地对功率管芯和LED进行寿命终止的预测
作者:
Sergey Sheva
;
Raúl Mroßko
;
Jens Heilmann
;
Bernhard Wunderle
;
Gusztáv Hantos
;
Sander Noijen
;
Jürgen Keller
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Temperature measurement;
Light emitting diodes;
Monitoring;
Heating;
Semiconductor device measurement;
Voltage measurement;
Current measurement;
54.
Electronic module for the thermal monitoring of a Li-ion battery cell through the electrochemical impedance estimation
机译:
通过电化学阻抗估算对锂离子电池电芯进行热监控的电子模块
作者:
Marco Ranieri
;
Diego Alberto
;
Hélène Piret
;
Viviane Cattin
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Temperature measurement;
Impedance;
Batteries;
Estimation;
Impedance measurement;
Benchmark testing;
Frequency estimation;
55.
Multi-objective optimization of fin array heat sinks
机译:
翅片阵列散热器的多目标优化
作者:
Kaj Lampio
;
Reijo Karvinen
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Heat sinks;
Convection;
Optimization;
Fluids;
Temperature;
Shape;
56.
Improved method for logi-thermal simulation with temperature dependent signal delay
机译:
具有温度相关信号延迟的对数热仿真的改进方法
作者:
Lázár Jani
;
András Poppe
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Logic gates;
Delays;
Temperature dependence;
Standards;
Engines;
57.
Modelling of the thermoelectrical performance of devices based on VO2
机译:
基于VO2的设备热电性能建模
作者:
Soma Ur
;
János Mizsei
;
László Pohl
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Hysteresis;
Integrated circuit modeling;
Voltage measurement;
Conductivity;
Heating;
Temperature measurement;
58.
Influence of the photoactive layer thickness on the device parameters and their temperature dependence in thin crystalline silicon photovoltaic devices
机译:
薄晶硅光伏器件中光敏层厚度对器件参数及其温度依赖性的影响
作者:
Balázs Plesz
;
János Mizsei
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Temperature dependence;
Temperature measurement;
Silicon;
Photoconductivity;
Photovoltaic systems;
Photovoltaic cells;
59.
A study of electrolytic capacitor's thermal conductivity, behavior and measurement
机译:
电解电容器的热导率,行为和测量的研究
作者:
Zhigang Na
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Capacitors;
Temperature measurement;
Market research;
Temperature distribution;
Heating;
Atmospheric modeling;
Boundary conditions;
60.
Effect of flow and geometry parameters on performance of solar air heater
机译:
流量和几何参数对太阳能空气加热器性能的影响
作者:
R S Maurya
;
A J Ansari Zaid
会议名称:
《International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems》
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2016年
关键词:
Glass;
Solar heating;
Heat transfer;
Mathematical model;
Coatings;
Numerical models;
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