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12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium & Tabletop Exhibition: International Technical Interchange
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1.
MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS BASED ULTRASONIC SENSORS FOR NON DESTRUCTIVE EVALUATION
机译:
基于超声传感器的微机电系统的无损评估
作者:
Karthik Tondapu
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
NDE;
ultrasonic waves;
capacitive transducer;
MEMS.;
2.
RELIABILITY ASSESSEMENT OF EMBEDDED CHIP BUILD-UP BGA PACKAGES
机译:
嵌入式芯片BGA封装的可靠性评估
作者:
Charles G. Woychik
;
Raymond A. Fillion
;
James Aloise
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Embedded chip build-up;
BGA;
high performance packaging;
3.
ANALYSIS OF LOW-K DIELECTRIC IN FLIP CHIP DEVICES USING ACOUSTIC MICRO IMAGING
机译:
倒相芯片中低K介电特性的声学微成像分析
作者:
Janet E. Semmens
;
Lawrence W. Kessler
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Low-k dielectric;
flip chips;
Acoustic Micro Imaging (AMI);
4.
CONSIDERATIONS IN SELECTING FLUXES FOR LEAD-FREE WAVE SOLDERING
机译:
选择无铅波峰焊剂的注意事项
作者:
Chrys Shea
;
Sanju Arora
;
Steve Brown
;
Steven Wong
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Lead-Free;
Wave Soldering;
Flux;
5.
RESEARCH AND APPLICATION OF A THERMAL MANAGEMENT DEVICE (CoolCap TM) FOR ELECTRONIC ASSEMBLIES
机译:
电子组件热管理装置(CoolCap TM)的研究与应用
作者:
Sameer Jain
;
Daryl Santos
;
Brian Lewis
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Lead-free assembly;
heat sensitive components;
CoolCaps;
thermal management;
reflow issues;
6.
“WARM” MANUFACTURING
机译:
“暖”制造
作者:
Alan Rae
;
Marc Chason
;
Andrew Skipor
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
iNEMI roadmapping;
gap analysis program;
7.
POLYIMIDE BASED EMBEDDING TECHNOLOGY FOR RF STRUCTURES AND ACTIVE COMPONENTS
机译:
射频结构和有源组件的基于聚酰亚胺的嵌入技术
作者:
Wim Christiaens
;
Bart Vandevelde
;
Steven Brebels
;
Jan Vanfleteren
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
chip package;
RF structure;
flexible;
3D;
8.
EFFECTS OF PROCESS PARAMETERS ON THE MATERIAL CHARACTERISTICS OF DIE ATTACH ADHESIVES
机译:
工艺参数对模头粘接剂材料特性的影响
作者:
Mark T. McMeen
;
Casey H. Cooper
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Die Attach Adhesives;
Strain Measurements;
Cure Profile;
Shear Test;
Strain Gage;
Material Characteristics;
9.
COOLING ENHANCEMENT OF A MULTI-WICK VAPOR CHAMBER
机译:
多芯蒸气室的冷却增强
作者:
S. H.-K. Lee
;
C. C. C. Choi
;
Y. Jaluria
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
conventional heatsinks;
cooling enhancement;
10.
THE STUDY OF THE OPERATION LIMITATIONS OF THE EXISTING DRAM PACKAGES, TSOP II AND FBGA
机译:
现有DRAM封装,TSOP II和FBGA的操作限制的研究
作者:
Yi-Chang Lee
;
An-Hong Liu
;
Emerson Chiu
;
Vincent Tu
;
Jui-Chieh Chiu
;
Chih-Ming Lin
;
Yeong-Jyh Lin
;
Hsiang-Ming Huang
;
Shu-Ching Ho
;
Yeong-Her Wang
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
DDR;
DDRII;
TSOP II;
FBGA;
11.
HAVE HIGH Cu DISSOLUTION RATES OF SAC305/405 ALLOYS FORCED A CHANGE IN THE LEAD FREE ALLOY USED DURING PTH PROCESSES?
机译:
SAC305 / 405合金的高Cu溶解速率是否已导致PTH过程中使用的无铅合金发生变化?
作者:
Craig Hamilton
;
Polina Snugovsky
;
Matthew Kelly
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Cu dissolution;
Pb-free;
process window;
PTH rework;
PTH primary attach;
12.
ACCELERATED STRESS TEST COMPARISON OF CURRENT CARRYING LIMITATIONS; FLIP CHIP VS GE EMBEDDED CHIP BUILD-UP
机译:
当前载运限制的加速应力测试比较; FLIP CHIP VS GE嵌入式芯片构建
作者:
Ray Fillion
;
Charles Woychik
;
Don Bitting
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
As the I/O count for high performance processors continues to grow from a few hundred of a few years ago to a few thousand today and approaches ten thousand in the upcoming generations a new failure mechanism is becoming a major performance limiter. Ele;
13.
EVALUATION OF Pb-FREE BGA SOLDER JOINT RELIABILITY ON Ni-BASED SURFACE FINISHES USING ALTERNATIVE SHEAR AND PULL METROLOGIES
机译:
基于交替剪切和拉力评价无铅BGA焊料在镍基表面上的焊接可靠性
作者:
Kuldip Johal
;
Hugh Roberts
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
comprehensive examination;
high-speed test parameters;
14.
BGA SOLDER VOID CORRELATION TO VIA-IN-PAD, VIA FILL, SURFACE FINISH, AND LEAD-FREE SOLDER –FINAL REPORT
机译:
BGA焊料与孔内填充,VIA填充,表面处理和无铅焊料的空隙相关性–最终报告
作者:
Chrys Shea
;
Rahul Raut
;
Lou Picchione
;
Quyen Chu
;
Nicholas Tokotch
;
Jabil Circuit
;
Paul Wang
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
BGA;
Voiding;
Lead-Free;
Via-In-Pad;
Via Fill;
15.
SOLVING THE COUNTERFEIT ELECTRONICS PROBLEM
机译:
解决伪造的电子问题
作者:
Kaushik Chatterjee
;
Diganta Das
;
Michael Pecht Christopher Ricci
;
Peter Suorsa
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
counterfeiting;
supply chain;
authentication;
taggant;
16.
NEW CHALLENGES AND OPPORTUNITIES OF SYSTEM-IN-PACKAGE
机译:
配套系统的新挑战和机遇
作者:
Anna Fontanelli
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
SiP;
SoP;
Flip-Chip;
Embedded Passives;
17.
EMBEDDING OF THINNED CHIPS IN PLASTIC SUBSTRATES
机译:
将薄芯片嵌入塑料基材中
作者:
Bjorn Vandecasteele
;
Jonathan Govaerts
;
Jan Vanfleteren
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
smart cards;
plastic substrate;
18.
FROM PRINTING TO REFLOW: PROCESS DEVELOPMENT FOR 01005 ASSEMBLY
机译:
从印刷到回流:01005组件的工艺开发
作者:
Sudeep Nambiar
;
Daryl Santos
;
Vatsal Shah
;
Rita Mohanty
;
Joe Belmonte
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Stencilprinting;
arearatio;
0201;
01005;
DOE;
19.
HIGH-DEFINITION 2D/3D X-RAY IMAGING: THE COMPLETE STORY
机译:
高清2D / 3D X射线成像:完整的故事
作者:
Friedhelm Maur
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
X-ray inspection systems;
20.
SOLDER-PASTE INSPECTION MACHINE - WHAT’S YOUR EXPECTATION?
机译:
焊锡膏检查机-您的期望是什么?
作者:
Jiang Xiaodong
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Solder paste;
Inspection;
AOI;
SPI;
21.
HIGH THROUGH-PUT PRODUCTION MATERIAL SCREENING METHODS FOR ROHS COMPLIANCE
机译:
符合RoHS的高通量生产材料筛选方法
作者:
Kenneth L. Smith
;
Drew Hession-Kunz
;
Donald W. Sackett
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
RoHS;
Portable XRF;
Pb Solders;
22.
WAFER LEVEL PACKAGE USING PRE-APPLIED ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILMS (ACFS) FOR FLIP-CHIP ASSEMBLY
机译:
使用预装各向异性导电膜(ACFS)的晶片级封装,用于倒装芯片装配
作者:
Kyung-Wook Paik
;
Ho-Young Son
;
Chang-Kyu Chung
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
wafer level flip chip packages;
23.
LEAD-FREE SOLDER DURABILITYTESTING AT ACCELERATED THERMAL EXCURSIONS FOR QFN AND DFN PACKAGE INTERCONNECTS
机译:
QFN和DFN封装互连的加速热偏移时的无铅焊料耐久性测试
作者:
Steve Sytsma
;
Mark Wrightson
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Quad Flat No-lead;
QFN;
Accelerated Life Testing;
DOE;
Design of Experiments;
Durability;
Reliability;
Lead-free;
Aerospace.;
24.
USING UNDERFILLS TO ENHANCE DROP TEST RELIABILITY OF Pb-FREE SOLDER JOINTS IN ADVANCED CHIP SCALE PACKAGES
机译:
使用底料来增强高级芯片级封装中无铅焊料接头的跌落测试可靠性
作者:
Brian Toleno
;
Dan Maslyk
;
Tom White
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
underfill;
reliability;
WLCSP;
drop testing;
25.
RESEARCH ON QFN ASSEMBLY PROCESS
机译:
QFN装配工艺研究
作者:
Zhenkai Qin
;
Shoukai Zhang
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
QFN (Quad-flat No-Lead);
Surface Mount;
Design of Thermal Via;
Stencil Aperture Design.;
26.
CIRCUIT BOARD AND SOLDER STENCIL DESIGN EFFECTS ON LEADLESS PACKAGING
机译:
电路板和焊料模板设计对无铅包装的影响
作者:
Dennis Lang
;
Chung-lin Wu
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
QFN;
MLP;
Stencil;
Solder Joints;
27.
ASSUMPTIONS ARE NOT THE ANSWER
机译:
假设不是答案
作者:
Charlie Barnhart
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
outsourcing;
total cost of ownership;
monetizing risk;
28.
OPTIMIZE OXYGEN LEVEL IN SEMI-INERTWAVE SOLDERING -NITROGEN CONSUMPTION COST DOWN
机译:
在半非波峰焊接中优化氧气水平-降低氮气消耗成本
作者:
Xiao Shenghan
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Oxygen level;
nitrogen;
wavesoldering;
29.
CLEANING PROCESS CONSIDERATIONS FOR ADVANCED PACKAGING DEVICES AND ASSEMBLY
机译:
高级包装设备和组件的清洁过程注意事项
作者:
Thomas M. Forsythe
;
Michael Bixenman
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
mechanical impingement design factors;
30.
SnPb, Pb-FREE, AND BACKWARD COMPATIBLE SOLDERING PROCESSES OF HIGH-SPEED BGA CONNECTORS
机译:
高速BGA连接器的SnPb,Pb-free和向后兼容的焊接过程
作者:
Scott Priore
;
Hien Ly
;
Doug Prosenik
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Manufacturability;
BGA;
BGA connector;
SMT backplane connector;
Pb-free;
mixed soldering;
rework;
reliability.;
31.
JETTING ADHESIVES AND OTHER MATERIALS FOR SEMICONDUCTOR AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING
机译:
半导体和电子组件包装用防粘剂及其他材料
作者:
Alec J. Babiarz
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
liquid materials;
OLED;
32.
GAS PHASE FLUXLESS SOLDERING, CHEMISTRY AND APPLICATIONS
机译:
气相钎焊,化学及应用
作者:
Stephen M. Bobbio
;
Thomas D. DuBois
;
Robert F.Lipscomb
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
fluxless soldering;
solder reflow;
fluxless pretreatment;
33.
THE GREAT SAC DEBATE: COMPARING THE RELIABILITY OF SAC305 AND SAC405 SOLDERS IN A VARIETY OF APPLICATIONS
机译:
重大的SAC辩论:在各种应用中比较SAC305和SAC405焊料的可靠性
作者:
Heather McCormick
;
Polina Snugovsky
;
Craig Hamilton
;
Zohreh Bagheri
;
Simin Bagheri
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Lead Free;
SAC 305;
SAC405;
Mixed Joints;
34.
NANOPACKAGING
机译:
纳米包装
作者:
Rao Tummala
;
P. Markondeya Raj
;
Ankur Agrawal
;
Jack K. Moon
;
C. P. Wong
;
Janagama Goud
;
Tapobratha Bandyopadhyay
;
Mahdevan Iyer
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
nanomaterials;
System-on-Package;
35.
A STUDY OF THE MECHANISM AND DETERMINATION OF THE ACTIVATION ENERGY FOR DIE PAD UNDER BUMP METAL RESISTANCE INCREASE ON FLIP-CHIP DIE USING SCANNING ACOUSTIC MICROSCOPY AND HIGH TEMPERATURE STORAGE
机译:
扫描声波显微镜和高温贮藏对流片芯片上抗冲击金属性提高的压模活化机理及测定方法的研究
作者:
Joseph Patterson
;
Hong Yang
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Flip chip;
BGA;
eutectic solder bump;
scanning acoustic microscopy;
intermetallic compound formation;
Reliability;
failure analysis;
UBM.;
36.
STUDY OF BGA SOLDER JOINTS INTERFACIAL FAILURE MECHANISM RELATED TO WAVE SOLDERING
机译:
与波峰焊接相关的BGA焊接点界面失效机理研究
作者:
Liu Sang
;
Tu Yunhua
;
Chen Limin
;
Xu Yunxia
;
Yuan Wang
;
Ye Yuming
;
Luo Chaoyun
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Interfacial failure;
BGA;
Wave Soldering;
37.
LEAD FREE WAVE SOLDERING: PROCESS OPTIMIZATION FOR SIMPLE TO HIGHLY COMPLEX BOARDS
机译:
无铅波峰焊接:简单到高度复杂板的工艺优化
作者:
Denis Barbini
;
Paul Wang
;
Peter Biocca
;
Quyen Chu
;
Tim Dick
;
Denis Jean
;
Stuart Longgood
;
Chrys Shea
;
Keith Sweatman
;
Mike Yuen
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Lead Free;
Pb Free;
wave soldering;
process;
solder;
alloy;
flux.;
38.
A STUDY ON COPPER ELECTRODEPOSITION USED FOR VIA INTERCONNECTION, FOR THE APPLICATION OF WAFER LEVEL PACKAGING
机译:
晶圆互连中用于互连的铜电沉积的研究
作者:
SeungJin Oh
;
YoonChul Sohn
;
WoonBae Kim
;
KeDong Baek
;
ChangYoul Moon
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
electrodeposition;
via;
plating;
WLP;
microstructure;
SEM.;
39.
INVESTIGATING DENDRITIC GROWTH USING A LOCALIZED EXTRACTION TECHNIQUE
机译:
使用局部提取技术研究树突生长
作者:
Terry Munson
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
dendrite;
40.
65nm FCBGA RELIABILITY FOR NEXT GENERATION GAMING DEVICE PHASE I-A METHODOLOGY FOR STREAMLINE PRODUCT DESIGN CYCLE AND 2nd AND SYSTEM LEVEL QUALIFICATION
机译:
下一代游戏设备I相的65nm FCBGA可靠性-流线型产品设计周期以及第二级和系统级认证的方法
作者:
Paul P.E. Wang
;
DongJi Xie
;
Michael Miller
;
Jelena Larsen
;
Julia Purtell
;
Daniel Lau
;
Daniel Chang
;
Jerry Tzou
;
Brian Hung
;
Hector Marin
;
Dan Rooney
;
Chrys Shea
;
Ravi Bhatkal
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
closed loop Design for Reliability;
residue stress;
life testing;
reliability;
65nm;
41.
THERMAL CYCLING RELIABILITY ASSESSMENT FOR 4 ARRAY RESISTOR OF MEMORY MODULE
机译:
记忆模块4阵列电阻的热循环可靠性评估
作者:
Hyo-Jae Bang
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
4array Resistor;
Thermal Cycling Reliability;
Solder Joint Crack;
Accumulated Energy Density;
42.
3D PACKAGING OF IMAGING AND MIXED FUNCTION ICs FOR NEXT GENERATION ELECTRONICS
机译:
下一代电子成像和混合功能IC的3D包装
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
3D System-in-Package;
43.
MICROFABRICATED POLYIMIDE BASED ACTUATORS
机译:
微纤维状聚酰亚胺执行机构
作者:
Stephen M. Bobbio
;
Stephen W. Smith
;
Jason M. Zara
;
Scott M. Goodwin
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
actuator;
effector;
transducer;
artificial muscle;
synthetic muscle.;
44.
EFFECTS OF ADHESION PROMOTION TREATMENT ON ELECTRICAL SIGNAL ATTENUATION
机译:
粘附促进治疗对电信号衰减的影响
作者:
Roger Krabbenhoft
;
Bruce Lee
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
adhesion promoters;
45.
STUDY OF IMPACT STRESS OF CSP SOLDER JOINTS USING HOMOGENIZATION METHOD AND FEM DROP-SIMULATION
机译:
均质化法与有限元滴落法研究CSP焊点冲击应力
作者:
Ichiro Hirata
;
Hirofumi Nakamura
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
CSP;
FEM;
homogenization method;
46.
COMPARISON OF THE SOLDERABILITY PERFORMANCES OF INHIBITOR CONTAINING AND INHIBITOR-FREE IMMERSION SILVER COATINGS
机译:
含防潮剂和无防潮剂的沉浸式银涂层的可熔性比较
作者:
Edwin P. Lopez
;
Paul Vianco
;
Sam Lucero
;
R. Wayne Buttry
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Solderability;
immersion Ag;
storage environments;
inhibitors.;
47.
UNVEILING THE NEXT GENERATION IN SUBSTATE TECHNOLOGY
机译:
揭露子技术的下一代
作者:
Ron Huemoeller
;
Sukianto Rusli
;
Steve Chiang
;
Tsung Yuan Chen
;
Dave Baron
;
Lutz Brandt
;
Bernd Roelfs
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
BGA;
laser;
embedded;
excimer;
48.
SHAPE SENSITIVITY ANALYSIS OF MICROSTRIP PATCH ANTENNA FOR USE IN A WIRELESS SENSOR NET
机译:
用于无线传感器网络的微带贴片天线的形状敏感性分析
作者:
R. E. Zich
;
A. Gandelli
;
M. Forcati
;
D. Monopoli
;
A. Pirisi
;
P. Pirinoli
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
|
2007年
关键词:
Wireless Sensor Network;
Annular Antenna;
Phase Control;
Reflect array;
49.
OPTIMIZATION OF WIRELESS SENSOR NETWORK LIFETIME BY MEANS OF EVOLUTIONARY ALGORITHMS
机译:
进化算法优化无线传感器网络寿命
作者:
Davide Caputo
;
Alessandro Gandelli
;
Francesco Grimaccia
;
Marco Mussetta
;
Riccardo E. Zich
;
Politecnico di Milano
;
Dipartimento di Elettrotecnica
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
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2007年
关键词:
Wireless microsensor networks;
routing strategies optimization;
evolutionary algorithms.;
50.
AN INTEGRATED APPROACH: FRAME LEVEL PACKAGING
机译:
集成方法:框架级别包装
作者:
Charles Lin
;
Nick Wang
;
Len Chen
;
Ken Chang
;
Andy Lim
;
Jerry Tan
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
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2007年
关键词:
Wafer level package;
laminate-based package;
lead-frame based package;
51.
DOE OPTIMIZATION OF SAC 305 LEAD-FREE WAVE SOLDERING AND SPRAY FLUXER USING SELECTIVE SOLDERING PALLET
机译:
使用选择性焊锡板对SAC 305无铅波峰焊和喷焊剂进行DOE优化
作者:
Eric Fremd
;
Sunil Gopakumar
;
Wyeman Chen
;
Chu Lin
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
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2007年
关键词:
RoHS;
Lead-Free;
Wave Soldering;
DOE.;
52.
MANUFACTURING QUALIFICATION FOR THE LATEST GAMING DEVICE WITH Pb-FREE ASSEMBLY PROCESS
机译:
无铅组装工艺的最新游戏设备的制造资格
作者:
Ding Wang Chen
;
Alex Leung
;
Alex Chen
;
Raul Rodriquez
;
Paul P.E. Wang
;
Michael Miller
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
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2007年
关键词:
Pb-free process;
Process qualification;
Failure analysis;
Reliability test;
53.
PACKAGE ON PACKAGE (POP) PROCESS DEVELOPMENT AND RELIABILITY EVALUATION
机译:
包装(POP)过程开发和可靠性评估中的软件包
作者:
Jonas Sjoberg
;
David A. Geiger
;
Todd Castello
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》
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2007年
关键词:
Printed Circuit Board Assemblies;
Printed Circuit Board;
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