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International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
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1.
Mechanical Design of a 3D CMOS Compatible Microelectrode Array for Neural Interfacing
机译:
用于神经接口的3D CMOS兼容微电极阵列的机械设计
作者:
Bart Weekers
;
Rachid Haouari
;
Dries Braeken
;
Veronique Rochus
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Spirals;
Electrodes;
Three-dimensional displays;
Strain;
Spatial resolution;
Computer architecture;
Young's modulus;
2.
Nanoindentation as part of material characterization of thin metal films
机译:
纳米压痕是金属薄膜材料表征的一部分
作者:
N. Jöhrmann
;
R. Ecke
;
B. Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Nickel;
Substrates;
Load modeling;
Young's modulus;
Microelectronics;
Pollution measurement;
3.
Analysis of Solder Fatigue on Mounted Test Assemblies under Thermal Cycling Loads
机译:
热循环载荷下安装的测试组件上的焊料疲劳分析
作者:
R. Dudek
;
M. Hildebrandt
;
K. Kreyßig
;
S. Rzepka
;
R. Döring
;
L. Scheiter
;
M. Zhang
;
R. W. Ortmann
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Temperature measurement;
Strain;
Transient analysis;
Loading;
Stress;
Fasteners;
Load modeling;
4.
Semi-empirical law for fatigue resistance of redistribution layers in chip-scale packages
机译:
芯片级封装中重新分布层的抗疲劳性的半经验定律
作者:
M. van Soestbergen
;
J.J.M. Zaal
;
R. Roucou
;
Q. Jiang
;
A. Dasgupta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Fatigue;
Strain;
Copper;
Silicon;
Reliability;
Plastics;
Resistance;
5.
Virtual Prototyping, Design for Reliability, and Qualification for a Full SiP Product Portfolio of a FOWLP Line
机译:
FOWLP系列的完整SiP产品组合的虚拟原型设计,可靠性设计和资格认定
作者:
Ghanshyam Gadhiya
;
Heikki Kuisma
;
André Cardoso
;
Birgit Brämer
;
Sven Rzepka
;
Thomas Otto
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Strain;
Finite element analysis;
Reliability engineering;
Creep;
Automotive engineering;
Load modeling;
6.
Optimization of thermal load distribution in accelerated temperature cycling tests for solder joint lifetime qualification tests
机译:
在加速温度循环测试中优化热负荷分布,以进行焊点寿命鉴定测试
作者:
Jonas Gleichauf
;
Youssef Maniar
;
Roumen Ratchev
;
Sebastian Spring
;
Steffen Wiese
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Soldering;
Temperature distribution;
Heat transfer;
Thermal loading;
Iron;
Load modeling;
Testing;
7.
FEM-study for Solder Model Comparison on Solder Joints Stress-Strain Effects
机译:
焊点应力-应变效应的焊锡模型比较有限元研究
作者:
R. Schwerz
;
R. Metasch
;
M. Roellig
;
K. Meier
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Strain;
Creep;
Stress;
Temperature measurement;
Numerical models;
Mathematical model;
Load modeling;
8.
Impact of PCB-housing-interaction on QFN solder joint reliability
机译:
PCB外壳相互作用对QFN焊点可靠性的影响
作者:
Bart Vandevelde
;
Riet Labie
;
Daniel Vanderstraeten
;
Eddy Blansaer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Soldering;
Reliability;
Strain;
Finite element analysis;
Fasteners;
Aluminum;
Integrated circuit modeling;
9.
Chip Package Interaction (CPI) Stress Modeling
机译:
芯片封装交互(CPI)应力模型
作者:
Kashi Vishwanath Machani
;
Frank Kuechenmeister
;
Dirk Breuer
;
Jens Paul
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Load modeling;
Data models;
Copper;
Finite element analysis;
Silicon;
Substrates;
10.
Determining adhesion of critical interfaces in microelectronics – a reverse Finite Element Modelling approach based on nanoindentation – Part I
机译:
确定微电子学中关键界面的附着力–基于纳米压痕的反向有限元建模方法–第一部分
作者:
G.M. Reuther
;
J. Albrecht
;
R. Pufall
;
R. Dudek
;
S. Rzepka
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Load modeling;
Stress;
Delamination;
Finite element analysis;
Silicon;
Silicon compounds;
Adhesives;
11.
Analysis of SiC Schottky diodes after thermal vacuum test by means of lock-in infrared thermography
机译:
锁定红外热成像法分析热真空试验后的SiC肖特基二极管
作者:
M. Vellvehi
;
X. Perpiñà
;
O. Aviñó
;
C. Ferrer
;
N. Fusté
;
D. Sánchez
;
X. Jordà
;
P. Godignon
;
S. Massetti
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Silicon carbide;
Schottky diodes;
Semiconductor device measurement;
Space vehicles;
Mercury (planets);
Modulation;
Thermal analysis;
12.
AI-Assisted Package Design for Improved Warpage Control of Ultra-Thin Packages
机译:
AI辅助包装设计可改善超薄包装的翘曲控制
作者:
Cheryl Selvanayagam
;
Pham Luu Trung Duong
;
Nagarajan Raghavan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Substrates;
Metals;
Analytical models;
Material properties;
Mathematical model;
Optimization;
Computed tomography;
13.
Simulation-Based Analysis of Thermo-Mechanical Constraints in Packages for Diamond Power Devices
机译:
基于仿真的金刚石功率器件封装中热机械约束分析
作者:
N. Fusté
;
O. Aviñó
;
M. Vellvehi
;
X. Perpiñà
;
P. Godignon
;
R. Seddon
;
I. Obieta
;
J. Maudes
;
X. Jordà
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Strain;
Diamond;
Stress;
Mathematical model;
Finite element analysis;
Multichip modules;
Thermomechanical processes;
14.
Mechanical characterization and modeling of different pad structures
机译:
不同垫结构的机械表征和建模
作者:
Michele Calabretta
;
Daniele Guarnera
;
Alessandro Sitta
;
Marco Renna
;
Antonella Sciuto
;
Giuseppe D’Arrigo
;
Salvatore Massimo Oliveri
;
Gaetano Sequenzia
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Stress;
Tungsten;
Dielectrics;
Manganese;
Load modeling;
Layout;
15.
Characterization of toughness of epoxy based molding compound and its implementation in FEM code
机译:
环氧基模塑料的韧性表征及其在FEM代码中的实现
作者:
Lukas Haag
;
Fabian Welschinger
;
Patrick Gaiser
;
Przemyslaw Gromala
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Finite element analysis;
Stress;
Load modeling;
Electromagnetic compatibility;
Geometry;
Convergence;
Compounds;
16.
Thermal Aspects of Silicon Photonic Interposer Packages
机译:
硅光子中介层封装的散热方面
作者:
Herman Oprins
;
Yoojin Ban
;
Vladimir Cherman
;
Joris Van Campenhout
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Photonics;
Integrated optics;
Integrated circuits;
Thermal analysis;
Modulation;
Heating systems;
17.
Differential Reflective Metrology An innovative variability measurement for advanced FDSOI material
机译:
差分反射计量学先进的FDSOI材料的创新变异性测量
作者:
J.-M. Billiez
;
W. Schwarzenbach
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Thickness measurement;
Metrology;
Wavelength measurement;
Substrates;
Two dimensional displays;
Semiconductor device measurement;
Temperature measurement;
18.
Power Module Ceramic Substrates: mechanical characterization and modeling
机译:
功率模块陶瓷基板:机械表征和建模
作者:
Alessandro Sitta
;
Marco Renna
;
Angelo Alberto Messina
;
Giuseppe Mirone
;
Giuseppe D’Arrigo
;
Michele Calabretta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Substrates;
Copper;
Temperature measurement;
Ceramics;
Reliability;
Numerical models;
Microelectronics;
19.
Design Optimization of a Multi-Resonant Folded Beam Piezoelectric Energy Harvester
机译:
多共振折叠式压电压电能量收集器的设计优化
作者:
Siyang Hu
;
Arwed Schütz
;
Sofiane Bouhedma
;
Dennis Hohlfeld
;
Tamara Bechtold
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Resonant frequency;
Geometry;
Design optimization;
Evolutionary computation;
Programming;
Structural beams;
20.
Electromagnetic System-Level Model of Novel Free Flight Microactuator
机译:
新型自由飞行微执行器的电磁系统级模型
作者:
Arwed Schütz
;
Siyang Hu
;
Evgeny B. Rudnyi
;
Tamara Bechtold
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Computational modeling;
Magnetomechanical effects;
Actuators;
Magnetostatics;
Projectiles;
Finite element analysis;
Mathematical model;
21.
A Decade of Gains in LED Packaging Technologies as Captured in LM-80 Data
机译:
LM-80数据记录了LED封装技术的十年发展历程
作者:
J. Lynn Davis
;
Monica Hansen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
22.
Predicting of luminous flux for a LED array using artificial neural network
机译:
使用人工神经网络预测LED阵列的光通量
作者:
Yixing Cao
;
Weiyi Yuan
;
Wei Chen
;
Min Li
;
Jiajie Fan
;
Guoqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Light emitting diodes;
Artificial neural networks;
Temperature measurement;
Lighting;
Couplings;
Training;
23.
Solder joint reliability risk estimation by AI modeling
机译:
通过AI建模估算焊点可靠性风险
作者:
Cadmus Yuan
;
Chang-Chi Lee
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Soldering;
Computer architecture;
Finite element analysis;
Neurons;
Load modeling;
Artificial neural networks;
Reliability;
24.
Mechanical Characterization of Polysilicon MEMS Devices: a Stochastic, Deep Learning-based Approach
机译:
多晶硅MEMS器件的机械特性:基于深度学习的随机方法
作者:
José Pablo Quesada Molina
;
Luca Rosafalco
;
Stefano Mariani
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Training;
Data models;
Microstructure;
Micromechanical devices;
Aggregates;
Task analysis;
Scattering;
25.
Thermal measurement and numerical analysis for automotive power modules
机译:
汽车功率模块的热测量和数值分析
作者:
Alessandro Sitta
;
Marco Renna
;
Angelo Alberto Messina
;
Gaetano Sequenzia
;
Giuseppe D’Arrigo
;
Michele Calabretta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Temperature measurement;
Multichip modules;
Reliability;
Silicon carbide;
MOSFET;
Temperature sensors;
Microassembly;
26.
Modelling and Simulating the Effect of the Different Geometric Parameters on Voltage-Current Characteristics for Wire-Plate Electrostatic Precipitator with Different Collector Configurations
机译:
建模和模拟不同几何参数对具有不同集电极结构的线板式静电除尘器的电压-电流特性的影响
作者:
Abdallah Mansour
;
Mohamed Badran
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Wires;
Discharges (electric);
Electric fields;
Electrodes;
Mathematical model;
Electric potential;
Corona;
27.
A Reliability Assessment Approach for The Biomimetic Neuron Circuit
机译:
仿生神经元电路的可靠性评估方法
作者:
Bo Sun
;
Ziquan Lei
;
Chunbing Guo
;
Guohao Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Neurons;
Capacitors;
Integrated circuit modeling;
Degradation;
Biological system modeling;
Integrated circuit reliability;
28.
Simulation of Dielectrophoresis based Separation of Red Blood Cells (RBC) from Bacteria Cells
机译:
基于介电电泳从细菌细胞中分离红细胞(RBC)的模拟
作者:
Osman Sahin
;
Meltem Elitas
;
Murat Kaya Yapici
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Microorganisms;
Electrodes;
Electric fields;
Mathematical model;
Force;
Dielectrophoresis;
Permittivity;
29.
Wavy Cantilever RF-MEMS Switch based on Bidirectional Control of Intrinsic Stress
机译:
基于固有应力双向控制的波浪悬臂式RF-MEMS开关
作者:
Heba Saleh
;
Rayan Bajwa
;
Ibrahim Tekin
;
Murat Kaya Yapici
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Radio frequency;
Stress;
Insertion loss;
Microswitches;
Finite element analysis;
Contacts;
30.
Simulation challenges of warpage for wafer- and panel level packaging
机译:
晶圆级和面板级封装翘曲的仿真挑战
作者:
Marius van Dijk
;
Simon Kuttler
;
Florian Rost
;
Johannes Jeaschke
;
Hans Walter
;
Olaf Wittler
;
Tanja Braun
;
Martin Schneider-Ramelow
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Strain;
Electromagnetic compatibility;
Temperature measurement;
Geometry;
Semiconductor device modeling;
Numerical simulation;
Packaging;
31.
Passive Micromixer with Sharp Edges: Simulation and Optimization
机译:
具有尖锐边缘的无源微型混合器:仿真和优化
作者:
Moein Talebian Gevari
;
Ali Kosar
;
Murat Kaya Yapici
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Mixers;
Geometry;
Fluids;
Ink;
Numerical simulation;
Numerical models;
Fans;
32.
An ISFET Sensor-Integrated Micromixer for pH Measurements
机译:
用于pH测量的ISFET传感器集成微型混合器
作者:
Gizem Acar
;
Hossein Alijani
;
Ali Kosar
;
Murat Kaya Yapici
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Logic gates;
Electrodes;
Indexes;
Microfluidics;
Sensors;
Sensitivity;
Numerical models;
33.
An integrated approach to optimize solder joint reliability
机译:
一种优化焊点可靠性的集成方法
作者:
Alessandro Sitta
;
Sebastiano Russo
;
Marco Torrisi
;
Angelo Alberto Messina
;
Giuseppe D’Arrigo
;
Gaetano Sequenzia
;
Marco Renna
;
Michele Calabretta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Reliability;
Soldering;
Stress;
Lead;
Finite element analysis;
Scanning electron microscopy;
Optical imaging;
34.
Reliability Assessment of Ag Sintered Joints Using a SiC Semiconductor and Determination of Failure Mechanism in the Field of Power Electronics
机译:
用SiC半导体对Ag烧结接头的可靠性评估及其在电力电子领域的失效机理确定。
作者:
Marco Schaal
;
Markus Klingler
;
Benjamin Metais
;
Ralph Grüninger
;
Stefan Hoffmann
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Failure analysis;
Silicon carbide;
Strain;
Plastics;
Temperature distribution;
Microassembly;
35.
Structure Function Assisted Thermal Coupling Analysis for Paralleling Power Semiconductor Chips
机译:
并联功率半导体芯片的结构函数辅助热耦合分析
作者:
Daniel Pottage
;
Xiang Li
;
Matt Packwood
;
Daohui Li
;
Yangang Wang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Solid modeling;
Numerical models;
Heating systems;
Coolants;
Cold plates;
Impedance;
36.
Identification of influencing PCB design parameters on thermal performance of a QFN package
机译:
识别影响QFN封装热性能的PCB设计参数
作者:
Kai Hollstein
;
Lintao Yang
;
Yuan Gao
;
Kirsten Weide-Zaage
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Temperature distribution;
Thermal analysis;
Electronic packaging thermal management;
Thermal conductivity;
Copper;
Microelectronics;
37.
Hydrolytic resistant performance evaluation for Y3 A15 O12: Ce3+ yellow phosphor used in white LED packaging
机译:
Y3 A15 O12:白色LED封装中使用的Ce3 +黄色荧光粉的耐水解性能评估
作者:
Jiajie Fan
;
Shanghuan Chen
;
Xiang Sun
;
Xuejun Fan
;
Guoqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Phosphors;
Fitting;
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Temperature;
Conductivity;
Mechanical factors;
38.
Healing solders: A numerical investigation of damage-healing experiments
机译:
修复焊料:损伤修复实验的数值研究
作者:
Georg Siroky
;
David Melinc
;
Julien Magnien
;
Ernst Kozeschnik
;
Dietmar Kieslinger
;
Elke Kraker
;
Werner Ecker
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Strain;
Heating systems;
Loading;
Filling;
Liquids;
Numerical models;
Surface cracks;
39.
Elastoplastic and fatigue properties of copper in printed circuit boards: from experimental characterization to numerical simulations
机译:
印刷电路板中铜的弹塑性和疲劳特性:从实验表征到数值模拟
作者:
Gautier Girard
;
Marion Martiny
;
Sébastien Mercier
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Copper;
Strain;
Fatigue;
Loading;
Substrates;
Load modeling;
Plastics;
40.
Thermal On-Board Spectroscopy: Thermal Impedance Simulation Using FEM and Thermal Modelling
机译:
板载热分析:使用有限元法和热建模进行热阻抗仿真
作者:
Mohamad El Khatib
;
Sven Reitz
;
Jens Warmuth
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Temperature measurement;
Semiconductor device measurement;
Electronic packaging thermal management;
Solid modeling;
Heating systems;
Thermal sensors;
Adaptation models;
41.
Simulation of Fatigue Damage in Clusters of DMOS Cells Subjected to Non-Uniform Transient Thermo-Mechnical Loading
机译:
非均匀瞬态热机械载荷作用下DMOS单元簇疲劳损伤的模拟
作者:
Paul Hoffmann
;
Michael Nelhiebel
;
Balamurugan Karunamurthy
;
Heinz E. Pettermann
;
Melanie Todt
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Fatigue;
Transient analysis;
Loading;
Temperature;
Finite element analysis;
Thermal loading;
Thermal analysis;
42.
Finite Element Analysis: A Tool for Investigation of Sharpness Changes in Automotive Cameras
机译:
有限元分析:用于调查汽车摄像机清晰度变化的工具
作者:
Amit Pandey
;
Stephan Kühn
;
Hüseyin Erdogan
;
Klaus Schneider
;
Gordon Elger
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Solid modeling;
Creep;
Load modeling;
Lenses;
Optical imaging;
Optical sensors;
Cameras;
43.
Optimization of Thermal Vias Design in PCB-Based Power Circuits
机译:
基于PCB的电源电路中散热孔设计的优化
作者:
A. P. Catalano
;
R. Trani
;
C. Scognamillo
;
V. d’Alessandro
;
A. Castellazzi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
TV;
Finite element analysis;
Plating;
Thermal resistance;
Cooling;
Performance evaluation;
Gallium nitride;
44.
CFD Simulations of Reactive Multi-Layer Usage in Joining Processes
机译:
连接过程中多层反应的CFD模拟
作者:
A. Yuile
;
S. Wiese
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Heating systems;
Temperature measurement;
Nonhomogeneous media;
Solid modeling;
Probes;
Microelectronics;
Substrates;
45.
Thermal resistance characterization of GaN power HEMTs on Si, SOI, and poly-AlN substrates
机译:
Si,SOI和聚AlN衬底上的GaN功率HEMT的热阻特性
作者:
Alessandro Magnani
;
Thibault Cosnier
;
Nooshin Amirifar
;
Ming Zhao
;
Xiangdong Li
;
Karen Geens
;
Stefaan Decoutere
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Temperature measurement;
Substrates;
Thermal resistance;
Electrical resistance measurement;
Silicon;
Fingers;
46.
Analytical multi-step homogenization methodology for a stack of thin films in microelectronics
机译:
微电子学中薄膜堆叠的分析多步均质化方法
作者:
H. F. Miled
;
F. Roqueta
;
J. C. Craveur
;
E. Le Bourhis
;
P. Gardes
;
A. Tougui
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Stress;
Semiconductor device modeling;
Substrates;
Computational modeling;
Analytical models;
Mathematical model;
Strain;
47.
Panel Level Warpage Simulation of Printed Circuit Boards comprising electrical components
机译:
包含电气组件的印刷电路板的面板级翘曲模拟
作者:
J. Zündel
;
T. Krivec
;
Q. Tao
;
M. Frewein
;
S. Stojanovic
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Resins;
Copper;
Integrated circuit modeling;
Printed circuits;
Curing;
Material properties;
Temperature measurement;
48.
Loading and Healing method to study liquid-assisted healing properties of cyclic failed bulk solder
机译:
加载和修复方法研究循环失效大块焊料的液体辅助修复特性
作者:
David Melinc
;
Julien Magnien
;
Georg Siroky
;
Dietmar Kieslinger
;
Ernst Kozeschnik
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Manganese;
49.
3-D FEM Investigation on Electrical Ruggedness of Double-Sided Cooled Power Modules
机译:
双面冷却功率模块的电气坚固性的3-D有限元分析
作者:
C. Scognamillo
;
A. P. Catalano
;
R. Trani
;
V. d’Alessandro
;
A. Castellazzi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Finite element analysis;
Silicon carbide;
Reliability;
Multichip modules;
Substrates;
Electric fields;
Insulators;
50.
Condensation characteristics of a propylene loop heat pipe working in 193 K-283 K
机译:
在193 K-283 K下工作的丙烯回路热管的冷凝特性
作者:
Kaifen Yan
;
Guangming Xu
;
Nanxi Li
;
Yinong Wu
;
Rongjian Xie
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Temperature measurement;
Heating systems;
Heat transfer;
Fluids;
Temperature distribution;
Cooling;
51.
Comparing prediction methods for LED failure measured with Transient Thermal Analysis
机译:
用瞬态热分析比较LED故障的预测方法
作者:
Andreas Zippelius
;
Alexander Hanß
;
E Liu
;
Maximilian Schmid
;
Judith Pérez-Velázquez
;
Gordon Elger
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Temperature measurement;
Artificial neural networks;
Light emitting diodes;
Aging;
Current measurement;
Training;
Heating systems;
52.
Solder Crack Improvement For A Power Package During TCT And PTC By Simulation
机译:
通过仿真改善TCT和PTC期间功率封装的焊锡裂纹
作者:
Haibo Fan
;
Tim Boettcher
;
Civen Li
;
Eric Cheam
;
Jun Yang
;
Haibin Chen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
53.
DSM Reballing Ball Height Prediction Model
机译:
DSM垒球高度预测模型
作者:
Chao-Wei Liu
;
Shang-Lin Wu
;
Ming-Hung Chen
;
Chang-Lin Yeh
;
Tun-Ching Pi
;
Jen-Chieh Kao
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
assembly;
system in package;
double side mold;
reballing;
ball height prediction model;
54.
Residual Stress Characterisation of Thin Sputtered Copper Films on Silicon Exploiting Membrane Resonance within a Specimen Centred Approach
机译:
样品中心内硅薄膜上铜膜上的溅射铜膜的残余应力表征
作者:
B. Wunderle
;
P. Meszmer
;
A. Mohnot
;
M. Tavakolibasti
;
N. Jöhrmann
;
U. Zschenderlein
;
J. Arnold
;
S. Voigt
;
J. Mehner
;
R. Ecke
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
55.
Stress-induced Vertical Deformations in state-of-the-art Power Modules: an Improved Electro-thermo-mechanical Approach
机译:
先进功率模块中的应力引起的垂直变形:改进的电热机械方法
作者:
A. P. Catalano
;
O. Olanrewaju
;
C. Scognamillo
;
V. d’Alessandro
;
A. Castellazzi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Stress;
Strain;
Multichip modules;
Silicon carbide;
Reliability;
Tools;
Power electronics;
56.
Design Optimization of a Miniaturized Thermoelectric Generator
机译:
小型热电发电机的设计优化
作者:
Chengdong Yuan
;
Dennis Hohlfeld
;
Tamara Bechtold
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Mathematical model;
Computational modeling;
Heating systems;
Legged locomotion;
Heat transfer;
Skin;
57.
Stress Prognostics for Encapsulated Standard Packages by Neural Networks Using Data from in-situ Condition Monitoring during Thermal Shock Tests
机译:
神经网络在热冲击试验过程中使用现场状态监测数据,对封装的标准包装进行应力预测
作者:
Mehryar Majd
;
Peter Meszmer
;
Alexandru Priscaru
;
Przemyslaw Jakub Gromala
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Stress;
Neural networks;
Reliability;
Machine learning;
Delamination;
Sensors;
Training;
58.
System Software Reliability
机译:
系统软件可靠性
作者:
Willem D. Van Driel
;
J.W. Bikker
;
M. Tijink
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Software;
Software reliability;
Computer bugs;
Mathematical model;
Software testing;
59.
The Effect of Low Temperature Conditions on Vibration Durability of SAC105 Interconnects
机译:
低温条件对SAC105互连件振动耐久性的影响
作者:
Maximilian Ochmann
;
David Leslie
;
Karsten Meier
;
Abhijit Dasgupta
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Vibrations;
Strain;
Soldering;
Isothermal processes;
Temperature measurement;
Fatigue;
Temperature;
60.
Numerical Analysis of Impact Induced Failure for MEMS Membranes during Guided Free Fall Tests
机译:
MEMS自由下落试验过程中MEMS膜撞击诱发失效的数值分析
作者:
David Faraci
;
Aldo Ghisi
;
Silvia Adorno
;
Alberto Corigliano
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Fixtures;
Micromechanical devices;
Fluids;
Atmospheric modeling;
History;
Stress;
Silicon;
61.
Vibrational fatigue calculation-process for solder joints with FEMFAT spectral
机译:
FEMFAT光谱的焊点振动疲劳计算过程
作者:
Harald Ziegelwanger
;
Walter Hinterberger
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Pins;
Soldering;
Fatigue;
Static analysis;
Solid modeling;
Databases;
62.
Lateral charge partitioning across the internal base resistance for modelling distributed dynamic lateral effect in SiGe HBTs during large signal switching
机译:
跨越内部基极电阻的横向电荷分配,用于模拟大信号切换期间SiGe HBT中的分布式动态横向效应
作者:
R. Salvato
;
M. Krattenmacher
;
C. Rubino
;
V. d’Alessandro
;
M. Schröter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Computational modeling;
Transistors;
Resistance;
Switches;
Solid modeling;
63.
Co-simulation of MATLAB and ANSYS for ultrasonic wire bonding process optimization
机译:
MATLAB和ANSYS的联合仿真,用于优化超声引线键合工艺
作者:
Reinhard Schemmel
;
Viktor Krieger
;
Tobias Hemsel
;
Walter Sextro
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Xenon;
64.
Thermal cycling solder joint reliability reduction due to PCB bending introduced during product assembly
机译:
产品组装过程中由于PCB弯曲而导致的热循环焊点可靠性降低
作者:
Marek Wojcik
;
Janusz Duralek
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Soldering;
Strain;
Load modeling;
Creep;
Thermal loading;
Computational modeling;
Reliability;
65.
Design of a micro-opto-mechanical ultrasound sensor for photoacoustic imaging
机译:
用于光声成像的微光机械超声传感器的设计
作者:
Maja Zunic
;
Wouter J. Westerveld
;
Pieter Gijsenbergh
;
Yongbin Jeong
;
Alessio Miranda
;
John O’Callaghan
;
Hamideh Jafarpoorchekab
;
Emmanuel Vander Poorten
;
Xavier Rottenberg
;
Roelof Jansen
;
Veronique Rochus
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Resonant frequency;
Ultrasonic imaging;
Analytical models;
Frequency measurement;
Optical waveguides;
Sensitivity;
Method of moments;
66.
Towards a System-Level Model of a Tunable Dual-Frequency Piezoelectric Energy Harvester
机译:
建立可调谐双频压电能量采集器的系统级模型
作者:
Y. Rao
;
S. Bouhedma
;
C. Yuan
;
T. Bechtold
;
D. Hohlfeld
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2020年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Finite element analysis;
Mathematical model;
Damping;
Magnetic resonance;
Tuning;
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