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Multilevel Interconnect Technology
Multilevel Interconnect Technology
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1.
Integrated arc suppression unit for defect reduction in PVD applications,
机译:
集成的电弧抑制装置可减少PVD应用中的缺陷,
作者:
Xiangbing Li
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Murali K. Narasimhan
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Vikram Pavate
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
David Loo
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Steve Rosenblum
;
Advanced Energy
;
Ft. Collins
;
CO
;
USA
;
Larry Trubell
;
Advanced Energy
;
Ft. Collins
;
CO
;
USA
;
Richard Scholl
;
Advanced Energy
;
Ft. Collins
;
CO
;
USA
;
Scott Seamons
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Chris Hagerty
;
Applied Materials
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Sesh Ramaswami
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
2.
Advanced PVD Ti/TiN liners for contact and via a
机译:
先进的PVD Ti / TiN衬垫,用于接触和通过
作者:
Hans-Joachim Barth
;
Siemens AG
;
Muenchen
;
Germany
;
J.Bierner
;
Siemens AG
;
Regensburg
;
Germany
;
H.Helneder
;
Siemens AG
;
Munich
;
Germany
;
W.Robl
;
Siemens AG
;
Regensburg
;
Germany
;
K.Schober
;
Siemens AG
;
Munich
;
Germany
;
Manfred Schneegans
;
Siemens AG
;
Muenchen
;
Germany.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
3.
Statistical design of experimental analysis of TiN films deposited by ion metal plasma PVD for sub-0.25-um IC process a
机译:
0.25um以下IC工艺用离子金属等离子体PVD沉积TiN膜的实验分析的统计设计
作者:
Simon Hui
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Ken Ngan
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Murali K. Narasimhan
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
John Forster
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
4.
Study of wetting properties of Ti/TiN liners deposited by ion metal plasma PVD for low-temperature sub-0.25-um Al fill technology
机译:
离子金属等离子体PVD沉积的0.25μm以下低温Al填充技术的Ti / TiN衬里的润湿性能研究
作者:
Simon Hui
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Ken Ngan
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Murali K. Narasimhan
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Barry Hogan
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Gongda Yao
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Sesh Ramaswami
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
5.
Correlation between aluminum alloy sputtering target metallurgical characteristics arc initiation and in-film defect intensity
机译:
铝合金溅射靶冶金特性起弧与膜内缺陷强度的相关性
作者:
Vikram Pavate
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Murali Abburi
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Sunny Chiang
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Keith Hansen
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Glen Mori
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Murali K. Narasimhan
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Sesh Ramaswami
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Jaim Nulman
;
Applied Materials
;
Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Daryl Restaino
;
IBM Corp.
;
East Fishkill
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
6.
Novel MOCVD processes for nanoscale dielectric and ferroelectric thin films
机译:
用于纳米级介电和铁电薄膜的新型MOCVD工艺
作者:
Tingkai Li
;
EMCORE Corp.
;
Somerset
;
NJ
;
USA
;
Peter A. Zawadzki
;
EMCORE Corp.
;
Somerset
;
NJ
;
USA
;
Richard A. Stall
;
EMCORE Corp.
;
Somerset
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
7.
Plasma-induced metal sidewall undercut and its dependence on the layout geometry
机译:
等离子体诱导的金属侧壁底切及其对布局几何形状的依赖性
作者:
David Y. Hu
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Alex Q. Zhang
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Joseph Xie
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Qian Yin
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Shao Kai
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
8.
Low-pressure aluminum planarization for sub-0.5-um contact and via holes
机译:
低压铝平面化,用于小于0.5um的接触和通孔
作者:
Maxmilian A. Biberger
;
Varian Thin Film Systems
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
D.Conci
;
Varian Thin Film Systems
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
J.Lyons
;
Varian Thin Film Systems
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
M Rumer
;
Varian Thin Film Systems
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
L.Tam
;
Varian Thin Film Systems
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
G.Tkach
;
Varian Thin Film Systems
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
V.Hoffman
;
Varian Thin Film Systems
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
E.P. Martin
;
Lucent Technologies Bell Labs.
;
Orlando
;
FL
;
USA
;
Sailesh M. Merchant
;
Lucent Technologies Bell Labs.
;
Orlando
;
FL
;
USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
9.
Productivity enhancement by replacing photoresist etchback by chemical-mechanical polishing for interlayer dielectric planarization
机译:
通过用化学机械抛光代替光致抗蚀剂回蚀以实现层间电介质平面化来提高生产率
作者:
Klaus Leitner
;
Siemens AG
;
Munich
;
Germany
;
Norbert Elbel
;
Siemens AG
;
Munich
;
Germany
;
Klaus Koller
;
Siemens AG
;
Muenchen
;
Germany.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
10.
Tungsten CMP process characterization for sub-0.35-um micron technology
机译:
0.35微米以下技术的钨CMP工艺表征
作者:
Christopher Chia
;
Chartered Semiconductor Manufacturing
;
Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Jia Z. Zheng
;
Chartered Semiconductor Manufacturing
;
Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Wei D. Jiang
;
Chartered Semiconductor Manufacturing
;
Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Tak Y. Tse
;
Chartered Semiconductor Manufacturing
;
Ltd.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
11.
Integration of low-k organic flowable SOG in a non-etchback/CMP process
机译:
低k有机可流动SOG在非回蚀刻/ CMP工艺中的集成
作者:
George Chou
;
United Microelectronics Corp.
;
Hsin-Chu City
;
Taiwan
;
Amanda S. Chen
;
United Microelectronics Corp.
;
Hsin-Chu City
;
Taiwan
;
W.Y. Hsieh
;
United Microelectronics Corp.
;
Hsin-Chu City
;
Taiwan.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
12.
Line length dependencies in interconnect optimization
机译:
互连优化中的线长相关性
作者:
Daniel Kadosh
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Michael Duane
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Yohan Lee
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Los Angeles
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
13.
Removal of surface oxide from electrical test (E-test) pads using an argon sputter etch procedure to recover TAB wafers
机译:
使用氩溅射蚀刻程序从电测试(E-test)焊盘中去除表面氧化物,以回收TAB晶片
作者:
Tina A. Petersen-Buchheit
;
Intel Corp.
;
Rio Rancho
;
NM
;
USA
;
William R. Johannes
;
Intel Corp.
;
Rio Rancho
;
NM
;
USA
;
Divyesh N. Patel
;
Intel Corp.
;
Rio Rancho
;
NM
;
USA
;
Jeffrey F. Coleman
;
Intel Corp.
;
Rio Rancho
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
14.
Thermal stability of PECVD W-B-N thin film as a diffusion barrier
机译:
PECVD W-B-N薄膜作为扩散阻挡层的热稳定性
作者:
Yong Tae Kim
;
Korea Institute of Science
;
Technology
;
Seoul
;
South Korea
;
Dong J. Kim
;
Korea Institute of Science
;
Technology
;
Hanyang Univ.
;
Sungdon-Ku
;
Seoul
;
South Korea
;
Chang W. Lee
;
Kookmin Univ.
;
Seoul
;
South Korea
;
Jong-Wan Park
;
Hanyang Univ.
;
Sungdon-Ku
;
Seoul
;
South Korea.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
15.
Integrated arc suppression unit for defect reduction in PVD applications
机译:
集成电弧抑制单元,可减少PVD应用中的缺陷
作者:
Author(s): Xiangbing Li Applied Materials Inc. Santa Clara CA USA
;
Murali K. Narasimhan Applied Materials Inc. Santa Clara CA USA
;
Vikram Pavate Applied Materials Inc. Santa Clara CA USA
;
David Loo Applied Materials Inc. Santa Clara CA USA
;
Steve Rosenblum Advanced Energy Ft. Collins CO USA
;
Larry Trubell Advanced Energy Ft. Collins CO USA
;
Richard Scholl Advanced Energy Ft. Collins CO USA
;
Scott Seamons Applied Materials Inc. Santa Clara CA USA
;
Chris Hagerty Applied Materials Inc. San Jose CA USA
;
Sesh Ramaswami Applied Materials Inc. Santa Clara CA USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
16.
Characterization of high-density plasma CVD USG film
机译:
高密度等离子CVD USG膜的表征
作者:
Wei Lu
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Jia Z. Zheng
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
John Sudijuno
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Hoon L. Yap
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Kok S. Fam
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Catherine Leong
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
Marvin D. Liao
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Yih S. Lin
;
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
;
Singapore
;
Singapore.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
17.
Electroless Cu and barrier layers for subhalf-micron multilevel interconnects
机译:
亚半微米多层互连的化学镀铜和阻挡层
作者:
Sergey Lopatin
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA
;
Yosef Y. Shacham-Diamand
;
Cornell Univ.
;
Ithaca
;
NY
;
USA
;
Valery Dubin
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
P.K. Vasudev
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Multilevel Interconnect Technology》
|
1997年
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