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Pan Pacific Microelectronics Symposium
Pan Pacific Microelectronics Symposium
召开年:
2020
召开地:
Kauai(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Advanced Substrate Technology for Heterogeneous Integration
机译:
异构集成的先进基板技术
作者:
Yu-Hua Chen
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Substrates;
Integrated circuit interconnections;
Market research;
Glass;
Silicon;
Industries;
2.
CU Core Column Enables Fine Pitch High-Density 3D Packaging
机译:
CU核心柱可实现小间距和高密度3D封装
作者:
Lewis Huang
;
Hiroki Sudo
;
Daisuke Soma
;
Hiroshi Okada
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Legged locomotion;
Plating;
Conductivity;
Packaging;
Copper;
Reliability;
Three-dimensional displays;
3.
The Heterogeneous Integration Roadmap: Enabling Technology for Systems of the Future
机译:
异构集成路线图:面向未来系统的支持技术
作者:
Paul Wesling
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Autonomous vehicles;
5G mobile communication;
Packaging;
Sensors;
Bandwidth;
Automobiles;
Array signal processing;
4.
Advances in Power Electronics
机译:
电力电子学的进展
作者:
Chris Bailey
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Power electronics;
Packaging;
Silicon;
Gallium nitride;
Photonic band gap;
Silicon carbide;
Technological innovation;
5.
Quantifying Environmental Life Cycle Impacts for ICT Products - A Simpler Approach
机译:
量化ICT产品对环境生命周期的影响-一种更简单的方法
作者:
Thomas A. Okrasinski
;
Marc S. Benowitz
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Manufacturing;
Industries;
Information and communication technology;
Wiring;
Integrated circuits;
Greenhouse effect;
Global warming;
6.
PBGA Solder Stress Development Mechanism Analyses Under Random Vibration
机译:
随机振动下PBGA焊锡应力发展机理分析
作者:
Yeong K. Kim
;
Seohyun Jang
;
Dosoon Hwnag
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
PBGA reliability;
Random vibration;
COTS;
Aerospace applications;
7.
Fabriciton of High Strength NiCo Alloy and Rh Coating Using Electroplating Method
机译:
高强度NiCo合金的制备及电镀Rh涂层
作者:
Yong-Soo Lee
;
Seo-Hyang Lee
;
Jae-Ho Lee
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Metals;
Residual stresses;
Surface morphology;
Surface treatment;
Surface cracks;
Coatings;
Current density;
8.
Data will Drive the Healthcare Revolution
机译:
数据将推动医疗保健革命
作者:
John Quackenbush
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
DNA;
Bioinformatics;
Genomics;
Medical services;
Proteins;
Sociology;
9.
Recent Advances in Underfill for New Package Architectures
机译:
新包装体系结构底部填充的最新进展
作者:
Osamu Suzuki
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Three-dimensional displays;
Bridges;
Tensile stress;
Computer architecture;
Flip-chip devices;
10.
The True Business Impact of IIoT Technology
机译:
IIoT技术的真正业务影响
作者:
Michael Ford
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Industries;
Smart manufacturing;
Investment;
Companies;
Production facilities;
11.
An FEA and DOE Analysis to Predict Deformation and Warpage of Optoelectronics Package Lids
机译:
用FEA和DOE分析来预测光电封装盖的变形和翘曲
作者:
Nupur Bajad
;
D.L. Santos
;
K. Hari Srihari
;
V. Venkatadri
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Strain;
Material properties;
Flip-chip devices;
Soldering;
Substrates;
Sensitivity;
Loading;
12.
Reexamination of Thermal Cycling Reliability of BGA Components with SNAGCU and SnPb Solder Joints on Different Board Designs
机译:
在不同的电路板设计上,用SNAGCU和SnPb焊点重新检验BGA组件的热循环可靠性
作者:
Sinan Su
;
Francy Akkara
;
Thomas Sanders
;
Jiawei Zhang
;
John Evans
;
Gregory Harris
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Aging;
Soldering;
Reliability;
Lead;
Shape;
Fatigue;
Electronic packaging thermal management;
13.
Anaylysis of Mechanism About Data Retention Characteristic in Tanos Structure
机译:
Tanos结构中数据保留特性的机制分析
作者:
Ji-Seok Lee
;
Ilgu Yun
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Electron traps;
Tunneling;
Data models;
Mathematical model;
Dielectrics;
Analytical models;
Electric fields;
14.
Qualification of NIR, UV and Laser Irradiation as Alternative Photonic Sintering Methods for Printed Electronics
机译:
NIR,UV和激光辐射作为印刷电子的替代性光子烧结方法的资格
作者:
Simone Neermann
;
Michael Steindl
;
Joerg Franke
;
Edgar Mayer
;
Michael Schmidt
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Conductivity;
Radiation effects;
Periodic structures;
Substrates;
Glass;
Laser sintering;
Photonics;
15.
A Case Study of Nickel Dendritic Growth on Printed-Circuit Boards
机译:
印刷电路板上镍枝晶生长的案例研究
作者:
Prabjit Singh
;
Madhana Sunder
;
Eric Campbell
;
Larry Palmer
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Nickel;
Humidity;
Ions;
Leakage currents;
Contamination;
Connectors;
16.
Conformal Coating Characterization Using Stacked Silver Thin Films
机译:
使用堆叠银薄膜的共形涂层表征
作者:
Prabjit Singh
;
Larry Palmer
;
Michael Gaynes
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Temperature measurement;
Resistance;
Silver;
Corrosion;
Coatings;
Data centers;
17.
Comparing Past Board Assembly iNEMI Roadmaps to Technology Outcomes
机译:
比较过去的电路板组装iNEMI路线图与技术成果
作者:
Annaka Balch
;
Ronald C. Lasky
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Manufacturing;
Market research;
Microelectronics;
Supply chains;
Testing;
Qualifications;
18.
Electrochemical Reliability as a Function of Component Standoff
机译:
电化学可靠性与元件支座的关系
作者:
Mike Bixenman
;
Mark McMeen
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Leakage currents;
Testing;
Cleaning;
Lead;
Microelectronics;
Reliability;
19.
Reliability Testing of Consumer Products
机译:
消费品的可靠性测试
作者:
John Cooper
;
Daniel Kwak
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Testing;
Companies;
Reliability engineering;
Stress;
Consumer products;
Tools;
20.
The Basics of Metal Thermal Interface Materials (TIMs)
机译:
金属热界面材料(TIM)的基础
作者:
Timothy Jensen
;
Ronald Lasky
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Metals;
Liquids;
Thermal resistance;
Surface resistance;
Heat transfer;
21.
The New Standard for Cyber Security
机译:
网络安全新标准
作者:
Cameron Shearon
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Organizations;
Computer security;
Standards organizations;
Supply chains;
Tools;
Reliability;
22.
In-Line Testing of Highly Panelized PCBAS with Parallel Functional Test
机译:
高度并行的PCBAS在线测试与并行功能测试
作者:
John VanNewkirk
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Throughput;
Production;
Microelectronics;
Automotive engineering;
Testing;
Printed circuits;
23.
Advances in Packaging for Emerging Technologies
机译:
新兴技术包装的进展
作者:
Kai Hollstein
;
Kirsten Weide-Zaage
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Packaging;
Artificial intelligence;
Flip-chip devices;
Substrates;
Industries;
Through-silicon vias;
System-on-chip;
24.
Aerosol Jet Printing of Electronics: An Enabling Technology for Wearable Devices
机译:
电子气溶胶喷射印刷:可穿戴设备的辅助技术
作者:
Casey Cooper
;
Bruce Hughes
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Substrates;
Consumer electronics;
Aerosols;
Printing;
Ink;
Writing;
Fabrication;
25.
Design for Manufacture and Test Using Thermal Cycling Under Bias to Measure Electrochemical Reliability on Bottom Terminated Components
机译:
偏置条件下使用热循环测量底部端接元件的电化学可靠性的制造和测试设计
作者:
Mark McMeen
;
Mike Bixenman
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Insulation;
Resistance;
Copper;
Humidity;
Pins;
Contamination;
26.
Failure Analysis - Using Ion Chromatography and Ion Chromatography/Mass Spec (IC/MS)
机译:
失效分析-使用离子色谱和离子色谱/质谱(IC / MS)
作者:
Terry Munson
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Ions;
Cleaning;
Reliability;
Solvents;
Lead;
Soldering;
Picture archiving and communication systems;
27.
Sustained High-Temperature Vibration Reliability of Thermally Aged Leadfree Assemblies in Automotive Environments
机译:
汽车环境中热老化的无铅组件的高温振动可靠性
作者:
Pradeep Lall
;
Vikas Yadav
;
David Locker
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Vibrations;
Soldering;
Aging;
Stress;
Temperature measurement;
Reliability;
Strain;
28.
Extended-Time Process Consistency and Process-Property Relationships for Flexible Additive-Printed Electronics
机译:
柔性增材印刷电子的延长时间的工艺一致性和工艺性能关系
作者:
Pradeep Lall
;
Nakul Kothari
;
Kartik Goyal
;
Ben Leever
;
Scott Miller
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Ink;
Aerosols;
Printing;
Substrates;
Mechanical factors;
Viscosity;
Acoustics;
29.
A Study on the Dynamic Bending Reliability of Chip-in-Fabrics(CIF) Packages Using Anisotropic Conductive Films (Acfs) Materials For Flexible Electronic Applications
机译:
柔性电子应用中使用各向异性导电膜(Acfs)材料的芯片级封装(CIF)封装动态弯曲可靠性的研究
作者:
Seung-Yoon Jung
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Fabrics;
Substrates;
Integrated circuit interconnections;
Polymers;
Films;
Resins;
Silicon;
30.
Copper Electrodeposition by Hydrogen Evolution Assisted Electroplating (HEA) for Wearable Electronics
机译:
氢沉积辅助电镀(HEA)用于可穿戴电子设备的铜电镀
作者:
Sabrina M. Rosa-Ortiz
;
Arash Takshi
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Fabrics;
Copper;
Hydrogen;
Printing;
Soldering;
Wearable computers;
Ink;
31.
The Origins of Silicon Valley: Why and How It Got Started
机译:
硅谷的起源:为什么以及如何开始
作者:
Paul Wesling
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Companies;
Electron tubes;
Silicon;
Patents;
Ham radios;
Transistors;
Radio transmitters;
32.
i4.0, are We Really Ready?
机译:
i4.0,我们真的准备好了吗?
作者:
Keith Bryant
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Three-dimensional displays;
Industries;
Production facilities;
Monitoring;
Inspection;
Manufacturing;
Real-time systems;
33.
Healthcare Gaps that Only Technology Can Fill
机译:
只有技术才能填补的医疗空白
作者:
Matthew K. Hudes
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Aging;
Sociology;
Statistics;
Diseases;
Biomedical monitoring;
Microelectronics;
34.
Weibull Distribution and Analysis: 2019
机译:
威布尔分布与分析:2019
作者:
Nadia L. Clement
;
Ronald C. Lasky
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Hazards;
Weibull distribution;
Reliability;
Inspection;
Microelectronics;
Soldering;
Lead;
35.
Development of Materials Informatics Platform
机译:
材料信息学平台开发
作者:
Yasumitsu Orii
;
Shuichi Hirose
;
Hiroki Toda
;
Masakazu Kobayashi
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Chemicals;
Acceleration;
Machine learning;
Power demand;
Computers;
Inverse problems;
36.
Glass Panel Packaging, as the Most Leading-Edge Packaging: Technologies and Applications
机译:
玻璃面板包装,最前沿的包装:技术和应用
作者:
Rao Tummala
;
Bartlet Deprospo
;
Shreya Dwarakanath
;
Siddharth Ravichandran
;
Pratik Nimbalkar
;
Nithin Nedumthakady
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Glass;
Packaging;
Three-dimensional displays;
Silicon;
Substrates;
Integrated circuits;
Wiring;
37.
Technology for Optical Co-Packaging
机译:
光学共包装技术
作者:
Yoichi Taira
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Servers;
Optical switches;
Optical fibers;
Transceivers;
Optical distortion;
Optical attenuators;
38.
The Convergence of Technologies and Standards Across the Electronic Products Manufacturing Industry (SEMI, OSAT, and PCBA) to Realize Smart Manufacturing
机译:
电子产品制造业(SEMI,OSAT和PCBA)中技术和标准的融合,以实现智能制造
作者:
Ranjan Chatterjee
;
Daniel Gamota
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Security;
Smart manufacturing;
Manufacturing industries;
Artificial intelligence;
Tools;
39.
Degradation of Leadfree Solder Materials Subjected to Isothermal Aging with Use of the CABGA208 Package
机译:
使用CABGA208封装等温老化会降解无铅焊料
作者:
Seth Gordon
;
Thomas Sanders
;
Anto Raj
;
Christy J. Evans
;
Tom Devall
;
Gregory Harris
;
John L. Evans
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Aging;
Degradation;
Reliability;
Testing;
Lead;
Electric shock;
Isothermal processes;
40.
ECM and IOT How to Predict, Quantify, and Mitigate ECM Failure Potential
机译:
ECM和IOT如何预测,量化和缓解ECM故障可能性
作者:
Mike Konrad
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Electronic countermeasures;
Moisture;
Cleaning;
Metals;
Surface treatment;
Industries;
Conductors;
41.
The Invention of CMOS Image Sensors: A Camera in Every Pocket
机译:
CMOS图像传感器的发明:每个口袋里都有一个摄像头
作者:
Eric R. Fossum
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Charge coupled devices;
Cameras;
CMOS image sensors;
Photonics;
Technological innovation;
Charge transfer;
42.
Customizable Capacitive Sensor System Using Printed Electronics on Window Glass
机译:
在窗户玻璃上使用印刷电子产品的可定制电容式传感器系统
作者:
Jan Fröhlich
;
Daniel Gräf
;
Jörg Franke
;
Johannes Hörber
;
Martin Hedges
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Glass;
Microcontrollers;
Printing;
Strips;
Sensors;
Resistors;
Layout;
43.
Feasibility of Plasmonic Circuits Merged with Silicon Integrated Circuits
机译:
等离子电路与硅集成电路合并的可行性
作者:
Mitsuo Fukuda
;
Yuta Tonooka
;
Yasuhiko Ishikawa
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Plasmons;
Optical waveguides;
Silicon;
MOSFET;
Multiplexing;
Integrated circuits;
Propagation losses;
44.
Understanding Creep Corrosion Field Fails
机译:
了解蠕变腐蚀场失败
作者:
Phil Isaacs
;
Jing Zhang
;
Terry Munson
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Sulfur;
Corrosion;
Creep;
Humidity;
Copper;
Visualization;
Pollution;
45.
Autonomous Vehicles Still Decades Away: 2019
机译:
自动驾驶汽车仍然走了几十年:2019
作者:
Raaga Kannan
;
Ronald C. Lasky
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Autonomous vehicles;
Automation;
Roads;
Safety;
Software;
46.
Simulation and Fault Diagnosis in Post-Manufacturing Mixed Signal Circuits
机译:
制造后混合信号电路的仿真和故障诊断
作者:
Kyle Pawlowski
;
Sumit Chkravarty
;
Arjun Kumar Joginipelly
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Circuit faults;
Training;
Fault diagnosis;
Machine learning;
Capacitors;
Integrated circuit modeling;
Printed circuits;
47.
Atomristors: Non-Volatile Resistance Switching in 2D Monolayers
机译:
雾化器:二维单层中的非易失性电阻切换
作者:
Xiaohan Wu
;
Ruijing Ge
;
Myungsoo Kim
;
Deji Akinwande
;
Jack C. Lee
会议名称:
《Pan Pacific Microelectronics Symposium》
|
2020年
关键词:
Switches;
Two dimensional displays;
Nonvolatile memory;
Atomic layer deposition;
Sulfur;
Molybdenum;
Substrates;
意见反馈
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