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Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001
Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001
召开年:
2001
召开地:
Cambridge, MA
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
IEEE 10th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging (Cat. No. 01TH8565)
机译:
IEEE第10届电子封装电气性能专题会议(目录号01TH8565)
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
2.
'Watts' the matter: power reduction issues
机译:
“瓦特”问题:功率降低问题
作者:
Correale A. Jr.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
3.
Architectural approaches to reducing power related system costs
机译:
降低功耗的系统成本的体系结构方法
作者:
Gunther S.H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
4.
A broad band Through-Line-Line de-embedding technique for BGA package measurements
机译:
用于BGA封装测量的宽带直通线去嵌入技术
作者:
Hongwei Liang
;
Laskar J.
;
Hyslop M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
5.
A comparative study of two transient analysis algorithms for lossy transmission lines with frequency-dependent data
机译:
两种具有频率相关数据的有损传输线瞬态分析算法的比较研究
作者:
Elfadel
;
I.M.
;
Huang
;
H.-M.
;
Ruehli
;
A.E.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
6.
A de-embedding technique for interconnects
机译:
互连的去嵌入技术
作者:
Jiming Song
;
Feng Ling
;
Flynn G.
;
Blood W.
;
Demircan E.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
7.
A novel efficient approach of including frequency-dependent power delivery effects in bus signal integrity simulation
机译:
一种新颖有效的方法,在总线信号完整性仿真中包括频率相关的功率传递效应
作者:
Weimin Shi
;
Wright
;
C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
8.
Analysis of transmission line structures using a dynamic analysis through WIPL-D
机译:
使用WIPL-D进行动态分析来分析传输线结构
作者:
Stamm J.
;
Sarkar T.
;
Kolundzija B.
;
Salazar-Palma M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
9.
Characterization of via-induced parallel-plate resonances in a printed circuit board
机译:
印刷电路板中过孔引起的平行板谐振的表征
作者:
Iwanami M.
;
Hoshino S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
10.
Composite effects of reflections and ground bounce for signal line through a split power plane
机译:
通过分离电源平面的信号线的反射和地面反弹的复合效应
作者:
Sheng-Mou Lin
;
Ruey-Beei Wu
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
11.
Crosstalk for curvilinear conductors by utilising a nonuniform transmission line approach
机译:
利用非均匀传输线方法的曲线导体串扰
作者:
Ye Chunfei
;
Li Erping
;
Gan Yiin Shenn
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
12.
Development of planar antennas in multi-layer packages for RF-system-on-a-package applications
机译:
在用于RF系统级封装应用的多层封装中开发平面天线
作者:
Kyutae Lim
;
Obatoyinbo A.
;
Davis M.
;
Laskar J.
;
Tummala R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
13.
Fast capacitance extraction of conductors embedded in a layered medium
机译:
快速提取嵌入层状介质中的导体的电容
作者:
Pan Y.C.
;
Chew W.C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
14.
Millimeter wave package design: a comparison of simulation and measurement results
机译:
毫米波封装设计:仿真和测量结果的比较
作者:
Shan L.
;
Meghelli M.
;
Joong-Ho Kim
;
Trewhella J.
;
Taubenblatt M.
;
Oprysko M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
15.
Model extraction and waveform correlation via a generalized frequency- and time-domain optimizer
机译:
通过通用的频域和时域优化器进行模型提取和波形关联
作者:
Ling Yang
;
Ching-Chao Huang
;
Feng J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
16.
Modeling shared-via decoupling in a multi-layer structure using the CEMPIE approach
机译:
使用CEMPIE方法在多层结构中对共享通孔解耦建模
作者:
Wei Cui
;
Jun Fan
;
Shaofeng Luan
;
Drewniak J.L.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
17.
Picosecond-pulse propagation measurement on microstrip meander lines using a novel optical near-field mapping probe
机译:
使用新型光学近场映射探针在微带弯曲线上进行皮秒脉冲传播测量
作者:
Jongjoo Lee
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
18.
Accurate closed-form expressions for the frequency-dependent line parameters of coupled on-chip interconnects on silicon substrate
机译:
硅基板上耦合的片上互连的频率相关的线参数的精确闭式表达式
作者:
Lan
;
H.
;
Luoh
;
A.
;
Weisshaar
;
A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
19.
An alternating implicit block overlapped FDTD (AIBO-FDTD) method and its estimation with parallel computation
机译:
交替隐式块重叠FDTD(AIBO-FDTD)方法及其并行计算估计
作者:
Pongpaibool
;
P.
;
Kamo
;
A.
;
Watanabe
;
T.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
20.
An approach to measuring power supply impedance of microprocessors
机译:
一种测量微处理器电源阻抗的方法
作者:
Taylor G.
;
Deutschle C.
;
Arabi T.
;
Owens B.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
21.
An iteration-free fast multilevel solver for dense method of moment systems
机译:
密集矩量系统的免迭代快速多级求解器
作者:
Gope D.
;
Jandhyala V.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
22.
Analysis of power/ground planes by PCB simulator with model order reduction technique
机译:
使用模型降阶技术的PCB仿真器分析电源/地平面
作者:
Kubota H.
;
Kamo A.
;
Watanabe T.
;
Asai H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
23.
Analysis of transmission line circuits using multi-dimensional model reduction techniques
机译:
使用多维模型归约技术分析传输线电路
作者:
Gunupudi P.
;
Khazaka R.
;
Nakhla M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
24.
ARIES: using annular ring embedded resistors to set capacitor ESR in power distribution networks
机译:
ARIES:使用环形环形嵌入式电阻器在配电网络中设置电容器ESR
作者:
Cyr
;
V.S.
;
Novak
;
I.
;
Biunno
;
N.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
25.
Characterization of the novel anisotropic uniplanar compact photonic band-gap ground plane (UC-PBG-GP)
机译:
新型各向异性单平面紧凑光子带隙地平面(UC-PBG-GP)的表征
作者:
Caloz
;
C.
;
Itoh
;
T.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
26.
Characterization of thin film organic materials at high frequency
机译:
薄膜有机材料的高频表征
作者:
Dalmia S.
;
Hobbs J.M.
;
Sundaram V.
;
Swaminathan M.
;
White G.E.
;
Tummala R.R.
;
Ogitani S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
27.
Comparison between Chebyshev and power series expansion functions for interpolating data
机译:
Chebyshev和幂级数展开函数之间的内插数据比较
作者:
Chakravorty S.
;
Sung-Hwan Min
;
Swaminathan M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
28.
Complex dielectric constant measurement techniques for high-speed signaling
机译:
用于高速信号传输的复杂介电常数测量技术
作者:
Dong-Ho Han
;
Yuan-Liang Li
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
29.
Coupled electromagnetic-circuit simulation of arbitrarily-shaped conducting structures
机译:
任意形状导电结构的耦合电磁电路仿真
作者:
Yong Wang
;
Jandhyala V.
;
Shi C.-J.R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
30.
CPW high Q inductors on organic substrates
机译:
有机基板上的CPW高Q电感器
作者:
Dalmia S.
;
Seock Hee Lee
;
Sundaram V.
;
Sung Hwan Min
;
Swaminathan M.
;
Tummala R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
31.
Design and performance evaluation of Pentium/sup R/ III microprocessor packaging
机译:
Pentium / sup R / III微处理器包装的设计和性能评估
作者:
Sarangi
;
A.
;
Gang Ji
;
Arabi
;
T.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
32.
Design and verification of differential transmission lines
机译:
差动传输线的设计与验证
作者:
Wu H.
;
Beyene W.T.
;
Cheng N.
;
Ching-Chao Huang
;
Yuan C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
33.
Design optimization methodology for simultaneous bidirectional interface
机译:
同时双向接口的设计优化方法
作者:
de Araujo D.N.
;
Cases M.
;
Pham N.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
34.
Design oriented analysis of package power distribution system considering target impedance for high performance microprocessors
机译:
面向目标的高性能微处理器封装配电系统的面向设计分析
作者:
Mandhana
;
O.P.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
35.
Development of RF/microwave on-chip inductors using an organic micromachining process
机译:
使用有机微加工工艺开发RF /微波片上电感器
作者:
Ramachandran R.
;
Newlin D.
;
Pham A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
36.
Digital signal processors (DSPs) for low power consumption wireless applications
机译:
用于低功耗无线应用的数字信号处理器(DSP)
作者:
Marino P.
;
Street A.C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
37.
Effective decoupling radius of decoupling capacitor
机译:
去耦电容器的有效去耦半径
作者:
Huabo Chen
;
Jiayuan Fang
;
Weimin Shi
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
38.
Equivalent circuit representation and dimension reduction technique for efficient FDTD modeling of power/ground plane
机译:
用于电源/地平面的高效FDTD建模的等效电路表示和降维技术
作者:
Heeseok Lee
;
Hyungsoo Kim
;
Jingook Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
39.
Experimental study of the ground plane in asymmetric coupled silicon lines
机译:
不对称耦合硅线地平面的实验研究
作者:
Arz U.
;
Williams D.F.
;
Grabinski H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
40.
Fast electromagnetic modeling for electronic packaging in layered media
机译:
分层介质中电子包装的快速电磁建模
作者:
Xue Min Xu
;
Qing Huo Liu
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
41.
Field analysis in inhomogeneously-filled stripline circuits
机译:
不均匀填充的带状线电路中的现场分析
作者:
Xing Wang
;
Kabir S.
;
Weber J.
;
Dvorak S.L.
;
Prince J.L.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
42.
Flat package inductance extraction with ground plane current precalculation
机译:
采用接地电流预计算的扁平封装电感提取
作者:
Lippens G.
;
De Zutter D.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
43.
Global multi-level reduction technique for nonlinear simulation of high-speed interconnect circuits
机译:
用于高速互连电路非线性仿真的全局多级归约技术
作者:
Gunupudi
;
P.
;
Khazaka
;
R.
;
Dounavis
;
A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
44.
High bandwidth low latency chip to chip interconnects using high performance MLC glass ceramic POWER4/sup R/ MCM
机译:
使用高性能MLC玻璃陶瓷POWER4 / sup R / MCM的高带宽低延迟芯片间互连
作者:
Walling
;
P.
;
Tai
;
A.
;
Hamel
;
H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
45.
High sensitivity magnetic near field probe based on ferromagnetic thin-film technology
机译:
基于铁磁薄膜技术的高灵敏度磁近场探头
作者:
Yamaguchi M.
;
Kikuchi H.
;
Sugimoto S.
;
Arai K.-I.
;
Iwanami M.
;
Nakamura A.
;
Hoshino S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
46.
Integrated RF function architectures in fully-organic SOP technology
机译:
全有机SOP技术中的集成RF功能架构
作者:
Davis M.F.
;
Sutono A.
;
Obatoyinbo A.
;
Chakraborty S.
;
Lim K.
;
Pinel S.
;
Laskar J.
;
Lee S.
;
Tummala R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
47.
Measurement of RF properties of glob top and under-encapsulant materials
机译:
测量球形顶部和底部密封材料的RF特性
作者:
Li Li
;
Cook B.
;
Veatch M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
48.
Measuring radiation of small electronic equipment in three-dimensional TEM cells
机译:
测量三维TEM单元中小型电子设备的辐射
作者:
Klingler
;
M.
;
Deniau
;
V.
;
Egot
;
S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
49.
Modeling and measurement of the Alpha 21364 package
机译:
Alpha 21364封装的建模和测量
作者:
Tsuk M.
;
Dame R.
;
Dvorscak D.
;
Houghton C.
;
Laurent J.S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
50.
Modeling of interconnects and electromagnetic field distributions using FDTD method
机译:
使用FDTD方法对互连和电磁场分布进行建模
作者:
Watanabe T.
;
Suzuki M.
;
Kamo A.
;
Asai H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
51.
Modeling of multi-vias coupling for high speed interconnects
机译:
高速互连的多通孔耦合建模
作者:
Chung-Chi Huang
;
Leung Tsang
;
Miller D.
;
Tripathi A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
52.
Modelling complex via hole structures
机译:
建模复杂的通孔结构
作者:
Laermans E.
;
De Geest J.
;
De Zutter D.
;
Olyslager F.
;
Sercu S.
;
Morlion D.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
53.
Modelling of multi-layered power supply planes with vias
机译:
带过孔的多层电源平面建模
作者:
Shih Yen Lee
;
Yong Kee Yeo
;
Mui Seng Yeo
;
Iyer M.K.
;
Do N.
;
Wui Weng Wong
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
54.
New efficient method of modeling electronics packages with power and ground planes
机译:
利用电源和接地层对电子封装进行建模的有效新方法
作者:
Weimin Shi
;
Jiayuan Fang
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
55.
Package model extraction from multi-port S-parameters
机译:
从多端口S参数中提取封装模型
作者:
Andrews J.A.
;
Kabir S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
56.
Physically consistent transmission line models for high-speed interconnects in lossy dielectrics
机译:
物理一致的传输线模型,用于有损耗电介质中的高速互连
作者:
Coperich K.M.
;
Morsey J.
;
Cangellaris A.C.
;
Ruehli A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
57.
PRIME: passive realization of interconnect models from measured data
机译:
PRIME:根据测量数据被动实现互连模型
作者:
Morsey J.
;
Cangellaris A.C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
58.
Recent advances in reduced-order modeling of complex interconnects
机译:
复杂互连的降阶建模的最新进展
作者:
Grivet-Talocia S.
;
Maio I.A.
;
Canavero F.G.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
59.
Recovering lossy multiconductor transmission line parameters from impedance or scattering representations
机译:
从阻抗或散射表示中恢复有损多导体传输线参数
作者:
Knockaert
;
L.
;
De Zutter
;
D.
;
Olyslager
;
F.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
60.
Reduced-order models based on measured S-parameters for time-frequency analysis of microwave circuits using genetic algorithms
机译:
基于测得的S参数的降阶模型用于使用遗传算法对微波电路进行时频分析
作者:
Gomez
;
J.M.
;
Gomez
;
B.
;
Ruiperez
;
M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
61.
RF modeling of vertical interconnection between power-ground plane combined with 2D TLM
机译:
结合2D TLM的电源接地层之间垂直互连的RF建模
作者:
Ito R.
;
Carrillo-Ramirez R.
;
Jackson R.W.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
62.
Robust extraction of the frequency-dependent characteristic impedance of transmission lines using one-port TDR measurements
机译:
使用单端口TDR测量可靠地提取传输线的频率相关特性阻抗
作者:
Woopoung Kim
;
Seock Hee Lee
;
Swaminathan
;
M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
63.
Simulations of frequency dependencies of delta-I noise
机译:
δ-I噪声的频率依赖性仿真
作者:
Garden B.
;
Frech R.
;
Supper J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
64.
Solution space analysis of interconnects for low voltage differential signaling (LVDS) applications
机译:
低压差分信号(LVDS)应用互连的解决方案空间分析
作者:
Seungyoung Ahn
;
Lu
;
A.C.W.
;
Wei Fan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
65.
The use of loop inductances in signal integrity modeling
机译:
在信号完整性建模中使用环路电感
作者:
Tsuk M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
66.
Time-domain scattering method using triangle impulse responses for modeling electronic packaging components
机译:
基于三角形脉冲响应的时域散射方法用于电子包装组件建模
作者:
Zhaoqing Chen
;
Ruehli
;
A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
67.
Triangle impulse response (TIR) calculation for lossy transmission line simulation
机译:
三角形脉冲响应(TIR)计算,用于有损传输线仿真
作者:
Tingdong Zhou
;
Zhaoqing Chen
;
Becker W.D.
;
Dvorak S.L.
;
Prince J.L.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
68.
Understanding modeling and measurements of differential transmission lines
机译:
了解差分传输线的建模和测量
作者:
Rubin B.J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
69.
Analysis of multi-layered irregular power distribution planes with vias using transmission matrix method
机译:
传输矩阵法分析带通孔的多层不规则配电平面
作者:
Joong-Ho Kim
;
Swaminathan
;
M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
70.
Behavioral modeling of digital IC input and output ports
机译:
数字IC输入和输出端口的行为建模
作者:
Stievano I.S.
;
Chen Z.
;
Becker D.
;
Canavero F.G.
;
Katopis G.
;
Maio I.A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
71.
Characterization of on-chip capacitance effects for I/O circuits and core circuits
机译:
I / O电路和核心电路的片上电容效应的表征
作者:
Sudo T.
;
Nakano K.
;
Kudo J.
;
Haga S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
|
2001年
72.
Effects of decreasing extent of electromagnetic field at LSI mounting area on radiated emission from PCB
机译:
LSI安装区域的电磁场减小程度对PCB辐射的影响
作者:
Haga
;
S.
;
Nakano
;
K.
;
Sudo
;
T.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
73.
Efficient construction of two-port passive macromodels for resonant networks
机译:
谐振网络的两端口无源宏模型的有效构造
作者:
Sung-Hwan Min
;
Swaminathan M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
74.
Generalized PEEC models for three-dimensional interconnect structures and integrated passives of arbitrary shapes
机译:
三维互连结构和任意形状的集成无源元件的通用PEEC模型
作者:
Aosheng Rong
;
Cangellaris
;
A.C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
75.
Microwave frequency crosstalk model of redistribution line patterns on Wafer Level Package
机译:
晶圆级封装上的重新分布线图案的微波串扰模型
作者:
Myunghee Sung
;
Namhoon Kim
;
Junwoo Lee
;
Baekkyu Choi
;
Ikseong Park
;
Joon-Ki Hong
;
Yongtae Kwon
;
Kwang Seong Choi
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
76.
Powering Intel(R) Pentium(R) 4 generation processors
机译:
为英特尔(R)奔腾(R)4代处理器供电
作者:
Zhang M.T.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
77.
Reducing power bus impedance at resonance with lossy components
机译:
降低谐振时的功率总线阻抗,并降低损耗
作者:
Zeeff T.M.
;
Hubing T.H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
78.
SI and design considerations for Gbps PCBs in communication systems
机译:
通信系统中Gbps PCB的SI和设计注意事项
作者:
Zhen Mu
;
Willis K.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
79.
Simultaneous switching noise analysis on bus lines using coupled circuit and electromagnetic simulation
机译:
使用耦合电路和电磁仿真同时分析总线上的开关噪声
作者:
Mabuchi
;
Y.
;
Suwa
;
M.
;
Fukumoto
;
H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
80.
The effects of via transitions on differential signals
机译:
通孔过渡对差分信号的影响
作者:
Chen Wang
;
Jun Fan
;
Knighten J.L.
;
Smith N.W.
;
Alexander R.
;
Drewniak J.L.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
81.
Unit cell modeling of meander delay line based on finite-difference time-domain method and Floquet's theorem
机译:
基于时域有限差分法和Floquet定理的曲折延线单胞建模
作者:
Heeseok Lee
;
Nanhoon Kim
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2001》
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2001年
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