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Electronics Components Conference
Electronics Components Conference
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1.
Ultra-reliable packaging for silicon-on-silicon WSI
机译:
用于硅式硅WSI的超可靠包装
作者:
Hagge J.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
2.
Graphical problem-solving techniques for process improvement-a change of direction at RCA-ESD
机译:
用于过程改进的图形问题解决技术 - RCA-ESD的方向变化
作者:
Criqui J.G.
;
Cristoforo M.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
3.
Radio frequency properties of ceramic, high-Tc superconductors
机译:
陶瓷,高TC超导体的射频特性
作者:
Peterson G.E.
;
Stawicki R.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
4.
Environmental-stress screening of space-qualified printed circuit boards
机译:
空间合格印刷电路板环境应力筛选
作者:
Maurer R.H.
;
Uy O.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
5.
Thin-film silicon multichip technology
机译:
薄膜硅多联技术
作者:
Johnson R.W.
;
Phillips T.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
6.
Interconnection reliability
机译:
互连可靠性
作者:
Reagor B.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
7.
Development of a new multilayer copper-dielectric system
机译:
开发新的多层铜介质系统
作者:
Hang K.W.
;
Onyshkevych L.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
8.
Controlling relevant bonding parameters of modern bonders
机译:
控制现代粘结器的相关键合参数
作者:
von Raben K.U.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
9.
Thermal-stress analysis of SOIC packages and interconnections
机译:
SOIC包和互连的热应力分析
作者:
Lau J.H.
;
Harkins G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
10.
Assembly techniques related to die crack in high power dissipation MDIPs
机译:
与高功耗MDIPS中的模具裂缝相关的组装技术
作者:
DiOrio M.
;
Pinamaneni S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
11.
Processing of ceramic superconductors
机译:
陶瓷超导体的处理
作者:
Yan M.F.
;
Ling H.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
12.
Metalorganic polymer route to superconducting yttrium-barium-copper-oxide wire
机译:
超导钇 - 钡 - 氧化物线的金属有机聚合物途径
作者:
Pope E.J.A.
;
Mackenzie J.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
13.
Low profile plastic quad flat package: LPPQFP
机译:
薄型塑料四边形包装:LPPQFP
作者:
McShane M.
;
Casto J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
14.
Fluxless and substantially voidless soldering for semiconductor chips
机译:
用于半导体芯片的Fluxless和基本上无效的焊接
作者:
Mizuishi K.
;
Tokuda M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
15.
Impact of residue on Al/Si pads on gold bonding
机译:
残渣对al / Si垫对金键合的影响
作者:
Ahmad S.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
16.
Vertically-integrated package
机译:
垂直集成的包装
作者:
Weinberg A.
;
Jones W.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
17.
A technique for electrical measurement of ball bond location
机译:
球杆位置电测量技术
作者:
Shirley C.G.
;
Gupta S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
18.
In-situ observation of electrode melting in multilayer-ceramic capacitors
机译:
多层陶瓷电容器中电极熔化的原位观察
作者:
Ling H.C.
;
Chang D.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
19.
Evolution of high-temperature capacitors
机译:
高温电容器的演变
作者:
Demcko R.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
20.
Thermal management of a high-performance multichip module
机译:
高性能多芯片模块的热管理
作者:
Chen C.C.
;
Young P.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
21.
Volume production of unique plastic surface-mount modules for the IBM 80-ns 1-Mbit DRAM chip by area wire bond techniques
机译:
通过面积线键合技术,为IBM 80-NS 1-Mbit DRAM芯片的独特塑料表面安装模块的体积生产
作者:
Ward W.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
22.
The thermal-cycled adhesion of thick-film copper conductors
机译:
厚膜铜导体的热循环粘附性
作者:
Needes C.R.S.
;
Knaak J.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
23.
Electroformed bumped tape, a practical interconnect method for high-lead count devices
机译:
电铸碰撞胶带,一种用于高引线计数装置的实用互连方法
作者:
Samudrala R.P.
;
Dugan W.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
24.
High-performance, high-density connectors utilizing multiple layer metal/polymer construction
机译:
利用多层金属/聚合物结构的高性能高密度连接器
作者:
Smith R.T.
;
Chung T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
25.
The influence of hold time and fatigue cycle wave shape on the-low cycle fatigue of 60/40 solder
机译:
保持时间和疲劳循环波形对60/40焊料的低循环疲劳的影响
作者:
Solomon H.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
26.
Planar pin grid array (PGA) ceramic packaging
机译:
平面销网格阵列(PGA)陶瓷包装
作者:
Phillips G.C. Jr.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
27.
Properties of sputtered W-Si-N thin-film resistors
机译:
溅射W-Si-N薄膜电阻器的性能
作者:
Sorimachi H.
;
Hosoya T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
28.
The effect of application variables on thick-film capacitor dielectrics
机译:
应用变量对厚膜电容器电介质的影响
作者:
Rose A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
29.
Formation of ohmic contacts to n-GaAs via heterojunction by using indium and gold
机译:
通过使用铟和金通过异质结形成欧姆接触的欧姆接触
作者:
Yee W.
;
Naseem H.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
30.
PCS-photoformed conductors on ceramic substrates
机译:
陶瓷基板上的PCS-光成像导体
作者:
Pfeiffer T.
;
Dudek D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
31.
Measurement and use of stress relaxation data for copper alloys in bending
机译:
用于弯曲铜合金的应力松弛数据的测量和使用
作者:
Loewenthal W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
32.
A new organic hybrid circuit based on an aramid/epoxy laminate
机译:
一种基于芳族聚酰胺/环氧树脂层压材料的新有机混合电路
作者:
Tsunashima E.
;
Hirakawa T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
33.
Control of parallel gap welding for solar cells
机译:
太阳能电池平行间隙焊接控制
作者:
Chu C.-L.
;
Iles P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
34.
Mechanical behavior of microstrip structures made from YBa/sub 2/Cu/sub 3/O/sub 7-x/ superconducting ceramics
机译:
由YBA / Sub 2 / Cu / Sub 3 / Su / Sup 7-X /超导陶瓷制成的微带结构的机械特性
作者:
Lau J.H.
;
Moresco L.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
35.
The corrosion and restoration of Space Shuttle Challenger's flight computers
机译:
航天飞机挑战者飞行电脑的腐蚀与恢复
作者:
Schuessler P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
36.
A new printed circuit board connector with flexible film leads
机译:
具有柔性薄膜引线的新型印刷电路板连接器
作者:
Kon T.
;
Yasuda K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
37.
A new structural silica multiple-image fiber with 30000 picture elements
机译:
具有30000图片元素的新型结构二氧化硅多映像光纤
作者:
Tang Q.
;
Jian S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
38.
High reliability silver paste for die bonding
机译:
高可靠性银浆粘合
作者:
Okabe Y.
;
Kusuhara A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
39.
Internal thermal resistance of a multi-chip packaging design for VLSI-based systems
机译:
基于VLSI的系统多芯片包装设计的内部热阻
作者:
Lee Y.C.
;
Ghaffari H.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
40.
The influence of oxide formation on the solder acceptance of thick-film copper conductors
机译:
氧化物形成对厚膜铜导体焊接焊接的影响
作者:
Nagasaka T.
;
Nakagawara H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
41.
Monocrystalline beta -SiC semiconductor thin films: epitaxial growth, doping, and FET device development
机译:
单晶β-SIC半导体薄膜:外延生长,掺杂和FET器件开发
作者:
Bumgarner J.W.
;
Kong H.-S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
42.
Rapid prototyping of multichip packages using computer-controlled, ink jet direct-write
机译:
采用计算机控制,喷墨直接写入的多芯片封装的快速原型设计
作者:
Teng K.F.
;
Azadpour M.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
43.
Characterization of a silicone gel as a coating use for corrosion protection
机译:
硅氧烷凝胶的表征作为涂层用于腐蚀保护的涂料
作者:
Ishida H.
;
Nakata K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
44.
Photodefinable polyimides. II. The characterization and processing of photosensitive polyimide systems
机译:
可光可索取的聚酰亚胺。 II。光敏聚酰亚胺系统的表征和加工
作者:
Pottiger M.T.
;
Goff D.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
45.
Power MOSFET simulation-a model to predict the behavior of a single cell as well as a hybrid power module
机译:
功率MOSFET仿真 - 预测单个电池的行为以及混合动力模块的模型
作者:
Thoma J.
;
Pavuza F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
46.
Interconnection failures in circuit assemblies
机译:
电路组件中的互连故障
作者:
Moore K.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
47.
Could compliant external leads reduce the strength of a surface-mounted device?
机译:
巧合的外部引线可以降低表面安装装置的强度吗?
作者:
Suhir E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
48.
Ceramic rectifiers fabricated by carrier-assisted diffusion
机译:
通过载体辅助扩散制造的陶瓷整流器
作者:
Fu S.-L.
;
Cheng S.-Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
49.
Mechanical stress and life for plastic-encapsulated, large-area chip
机译:
塑料封装,大面积芯片的机械应力和寿命
作者:
Lundstron P.
;
Gustafson K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
50.
Processability of thin-film, fine-line pattern on aluminum nitride substrates for HICs
机译:
薄膜的加工性,用于HICS的氮化铝基材上的细线图案
作者:
Chanchani R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
51.
The development of new copper ball bonding-wire
机译:
新型铜球粘合线的开发
作者:
Mori S.
;
Yoshida H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
52.
Moisture absorption and mechanical performance of surface mountable plastic packages
机译:
吸湿和表面可安装塑料包装的机械性能
作者:
Bhattacharyya B.K.
;
Huffman W.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
53.
An automated flip-chip assembly technology for advanced VLSI packaging
机译:
用于高级VLSI包装的自动倒装芯片组装技术
作者:
Bartschat M.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
54.
Selection criteria for liquid encapsulants in new microelectronic packages
机译:
新微电子包装中液体密封剂的选择标准
作者:
Collins W.
;
Bonneau M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
55.
Ion bombardment of polyimide films
机译:
离子轰击聚酰亚胺薄膜
作者:
Bachman B.J.
;
Vasile M.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
56.
Low-stress polyimide resin for IC
机译:
用于IC的低应力聚酰亚胺树脂
作者:
Takeda T.
;
Tokoh A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
57.
Thermal oxidation and stability of thin manganese films
机译:
薄锰膜的热氧化和稳定性
作者:
Zhang Y.
;
Qu X.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
58.
Chromatographic studies to evaluate circuit board cleanliness
机译:
色谱研究评估电路板清洁度
作者:
Psota-Kelty L.A.
;
Muller A.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
59.
A Petri net characterization of a high speed placement machine
机译:
一种高速放置机的培养网表征
作者:
Grotzinger S.
;
Sciomachen A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
60.
Reliability of multilayer ceramic capacitors after thermal shock
机译:
热冲击后多层陶瓷电容器的可靠性
作者:
Rawal B.S.
;
Childs M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
61.
Creep and tensile behavior of lead-rich, lead-tin solder alloys
机译:
铅富铅锡焊合金的蠕变和拉伸行为
作者:
Frost H.J.
;
Howard R.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
62.
Properties of high resistivity Cr-Si-O thin-film resistor
机译:
高电阻率CR-Si-O薄膜电阻的性能
作者:
Narizuka Y.
;
Kawahito T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
63.
A simple low-cost, thermistor-based, local air-velocity mapping method (PCB modules)
机译:
一种简单的低成本,基于热敏电阻,局部空气速度映射方法(PCB模块)
作者:
Alba J.
;
Bolton S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
64.
ST style connection system with optimal performance
机译:
ST型连接系统具有最佳性能
作者:
Johnson L.
;
Margolin M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
65.
Cracks: the hidden defect
机译:
裂缝:隐藏的缺陷
作者:
Maxwell J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
66.
The impact of high-T/sub c/ superconductivity on system communications
机译:
高T / SUB C /超导对系统通信的影响
作者:
Hornak L.A.
;
Tewksbury S.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
67.
Thermosonic gold-wire bonding to precious-metal-free copper leadframes
机译:
热循环金线粘合到无金属铜引线框架
作者:
Lang B.
;
Pinamaneni S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
68.
New systems for fabrication of wafer scale interconnections in multichip packages
机译:
多芯片封装中制造晶圆级互连的新系统
作者:
McDonald J.F.
;
Lin H.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
69.
Special properties of molding compounds for large surface-mounting devices
机译:
大型表面安装装置模塑化合物的特殊性能
作者:
Ito S.
;
Oizumi S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
70.
An electrically-excited acoustic emission test technique for screening multilayer ceramic capacitors
机译:
用于筛选多层陶瓷电容器的电激发声发射测试技术
作者:
Chan N.-H.
;
Rawal B.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
71.
Dynamic cure and diffusion monitoring in thin encapsulant films
机译:
薄密封膜中的动态固化和扩散监测
作者:
Day D.R.
;
Shepard D.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
72.
Physical design and performance of optical data-link packages
机译:
光学数据链接包的物理设计和性能
作者:
Acarlar M.S.
;
Gallo J.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
73.
Copper thick-film multilayer technology as a high frequency digital interconnection
机译:
铜厚膜多层技术作为高频数字互连
作者:
Beyne E.
;
Roggen J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
74.
Fiber optic busing scheme in optical communications
机译:
光学通信中的光纤母线方案
作者:
Subbarao W.V.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
75.
Designing to safe power limits in hybrid circuits
机译:
在混合电路中设计安全功率限制
作者:
Norwood D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
76.
A survey of internal fuses for solid tantalum capacitors
机译:
固体钽电容器内部保险丝调查
作者:
Franklin R.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
77.
Scanning electron microscopy characterization of connector failures
机译:
扫描电子显微镜的连接器故障
作者:
Marshall J.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
78.
Low-voltage failures in multilayer ceramic capacitors: a new accelerated stress screen
机译:
多层陶瓷电容器中的低压故障:新的加速应力筛
作者:
Munikoti R.
;
Dhar P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
79.
New film-type die attach adhesives
机译:
新型薄膜型模具粘合剂
作者:
Hoopman T.L.
;
Reylek R.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
80.
Does the burn-in of integrated circuits continue to be a meaningful course to pursue
机译:
燃烧的集成电路是否继续成为一个有意义的课程
作者:
Smith W. Jr.
;
Khory N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
81.
Films and electronic devices fabricated from high-T/sub c/ superconductors
机译:
来自高T / Sub C /超导体制造的电影和电子设备
作者:
Laibowitz R.B.
;
Koch R.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
82.
Stress relief in plastic-encapsulated, integrated circuit devices by die coating with photodefinable polymide
机译:
通过模具涂层塑料封装,集成电路器件中的应力消除,用光可定义聚酰胺
作者:
Khan M.M.
;
Tarter T.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
83.
Stability of welding techniques used in single-mode laser packages
机译:
单模激光封装中使用的焊接技术的稳定性
作者:
Moyer R.S.
;
Lipson J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
84.
Material effects on the performance and reliability of high-power molded dual-in-line packages
机译:
材料对高功率模压双线封装性能和可靠性的影响
作者:
DiOrio M.
;
Pinamaneni S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
85.
Dual wavelength integrated optical polarizers
机译:
双波长集成光学偏振器
作者:
Bristow J.P.G.
;
Wey A.C.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
86.
Synthesis and characterization of high-T/sub c/ superconducting ceramics
机译:
高T / SUB C /超导陶瓷的合成与表征
作者:
Ochi A.
;
Utsumi K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
87.
Small Y5V chip-capacitors with very large capacitance
机译:
小Y5V芯片电容器,电容非常大
作者:
Ochi A.
;
Saito S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
88.
SAW filters using ZnO thin films
机译:
使用ZnO薄膜锯过滤器
作者:
Kirk D.M.
;
Kuramoto K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
89.
Finite element analysis of compliant coating
机译:
柔顺涂层有限元分析
作者:
Shoraka F.
;
Gealer C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
90.
High-temperature superconducting oxide films
机译:
高温超导氧化膜
作者:
Hong M.
;
Kwo J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
91.
Fabrication of high-performance, leaded, ceramic-chip carriers using a photoformable gold conductor
机译:
使用可光可规化的金导体制造高性能,铅,陶瓷芯片载体
作者:
Roeder P.J.
;
Dorfman J.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
92.
PLZT-a dielectric for high-temperature application
机译:
PLZT-高温施用电介质
作者:
Hofmaier R.L.
;
Maher G.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
93.
Accelerated life tests of ceramic capacitors
机译:
加速陶瓷电容器的寿命试验
作者:
Mogilevski B.M.
;
Shirn G.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
94.
New mullite ceramic packages and substrates
机译:
新莫来石陶瓷包装和基材
作者:
Horiuchi M.
;
Mizushima K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
95.
A limited study of the effects of contact normal force, contact geometry and wipe distance on contact resistance of gold-plated contacts
机译:
有限研究接触法线力,接触几何形状的影响,擦拭镀金触点接触电阻的距离
作者:
Brockman I.H.
;
Sieber C.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
96.
Metal electromigration induced by solder flux residue in hybrid microcircuits
机译:
焊剂助熔剂在混合微电路中诱导的金属电迁移
作者:
Weiner J.A.
;
Benson R.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
97.
Copper/titanium dioxide thick film and application for through-hole
机译:
铜/二氧化钛厚膜和通孔的应用
作者:
Taniguchi Y.
;
Yoshihara T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
98.
A technique for monitoring the consistency of package geometry and dielectric constant in the manufacturing process
机译:
一种用于监测制造过程中封装几何形状和介电常数的一致性的技术
作者:
Stys D.
;
Bhattacharyya B.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
99.
Multilayer thin-film substrate for multichip packaging
机译:
多层薄膜基板用于多芯片包装
作者:
Chao C.C.
;
Scholz K.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
100.
A comparative study of processing methods and property relations of Y-Ba-Cu-O superconductors
机译:
Y-Ba-Cu-O超导体的加工方法与性质关系的比较研究
作者:
Safari A.
;
Sundar H.G.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Electronics Components Conference》
|
1988年
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