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Electronic Components & Technology Conference
Electronic Components & Technology Conference
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1.
Synthesis of SPICE-compatible broadband electrical models for pins and Vias
机译:
用于销和通孔的香料兼容宽带电模型的合成
作者:
William Pinello
;
Jason Morsey
;
Andreas Cangellaris
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
2.
Wavelength stability of DFB lasers for non-hermetic applications
机译:
用于非密封应用的DFB激光器的波长稳定性
作者:
Christopher Theis
;
Jongwoo Park
;
Phil Kiely
;
Genji Tohmon
;
Ping Wu
;
Utpal Chakrabarti
;
John Osenbach
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
3.
An accelerated reliability test method to predict thermal grease pump-out in flip-chip applications
机译:
一种加速可靠性测试方法,以预测倒装芯片应用中的热油脂泵输出
作者:
Chia-Pin Chiu
;
Biju Chandran
;
Mike Mello
;
Ken Kelley
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
4.
Effect of thermal cycling ramp rate on CSP assembly reliability
机译:
热循环坡度对CSP组装可靠性的影响
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
5.
Development of 3-dimensional module package, 'system block module'
机译:
开发三维模块包,“系统块模块”
作者:
Takashi Imoto
;
Mikio Matsui
;
Chiaki Takubo
;
Shuzo Akejima
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
6.
Epoxy adhesive used in optical fiber/passive component: kinetics, voids and reliability
机译:
光纤/无源部件中使用的环氧粘合剂:动力学,空隙和可靠性
作者:
Jongwoo Park
;
Jantrawan Taweeplengsangsuke
;
Christopher Theis
;
John Osenbach
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
7.
Electromagnetic shielding of plastic material in laser diode modules
机译:
激光二极管模块中塑料材料的电磁屏蔽
作者:
S. K. Chiu
;
J. Y. Cheng
;
W. S. Jou
;
G. J. Jong
;
S. C. Wang
;
C. M. Wang
;
C. S. Lin
;
T. L. Wu
;
W. H. Cheng
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
8.
Flip chip assembly process development, reliability assessment and process characterization for polymer stud grid array-chip scale package
机译:
倒装芯片组装过程开发,可靠性评估和聚合物螺柱网格阵列芯片秤包装的过程表征
作者:
Chetan S. Paydenkar
;
Fred Gerard Jefferson
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
9.
Progress on internet-based educational material development for electronic products and systems cost analysis
机译:
基于互联网教育材料开发的进展和系统成本分析
作者:
Peter Sandborn
;
Cynthia F. Murphy
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
10.
High K polymer-ceramic nano-composite development, characterization, and modeling for embedded capacitor RF applications
机译:
嵌入式电容器RF应用的高k聚合物 - 陶瓷纳米复合发育,表征和建模
作者:
Yang Rao
;
Jireh Yue
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
关键词:
Integral passives;
Embedded capacitor;
SOP;
Nano-structure polymer-ceramic composite;
MCM-L;
Effective dielectric constant;
11.
Radiative coupling in BGA packaging for mixed-signal and high-speed digital
机译:
BGA包装中的辐射联轴器混合信号和高速数字
作者:
W. Woods
;
E. Diaz-Alvarez
;
J. P. Krusius
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
12.
Stacked thin dice packaging
机译:
堆积薄骰子包装
作者:
Seppo K. Pienimaa
;
Jani Valtanen
;
Rami Heikkila
;
Eero Ristolainen
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
13.
A quasi three-dimensional distributed electromagnetic model for complex power distribution networks
机译:
复杂配电网的准立体分布式电磁模型
作者:
Myoung Joon Choi
;
Andreas C. Cangellaris
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
14.
Optimization of inspection strategies by use of quality cost models
机译:
用优质成本模型进行检测策略的优化
作者:
Martin Opperann
;
Wilfried Sauer
;
Heinz Wohlrabe
;
Thomas Zerna
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
15.
Development of electroless Ni/Au plated build-up flip chip package with highly reliable solder joints
机译:
具有高可靠性焊点的化学型NI / AU电镀型倒装芯片封装的开发
作者:
K. Yokomine
;
N. Shimizu
;
Y. Miyamoto
;
Y. Iwata
;
D. Love
;
K. Newman
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
16.
Lithographically fabricated fiber guides for optical subassemblies
机译:
光学子组件的光刻制造的纤维指南
作者:
M. S. Cohen
;
M. J. Cordes
;
S. A. Cordes
;
J. D. Gelorme
;
D. M. Kuchta
;
D. L. Lacey
;
J. J. Rosner
;
L. Seidell
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
17.
Dual operational amplifier using flip-chip fine package of 1.0 × 1.0 ×0.6-mm with 8-pin counts
机译:
双运算放大器采用倒装芯片精细封装,1.0×1.0×0.6毫米,具有8针计数
作者:
Hiroyuki Kurata
;
Kaoru Mitsuka
;
Hikari Matsushita
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
18.
High density packaging for mobile terminals
机译:
移动终端的高密度包装
作者:
Seppo K. Pienimaa
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
19.
Low loss deep glass waveguides produced with dry silver electromigration process
机译:
用干燥银电迁移过程生产低损耗深玻璃波导
作者:
Ricky W. Chuang
;
Chin C. Lee
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
20.
Modeling and evaluating leadframe CSPs RFICs in wireless applications
机译:
在无线应用中建模和评估引线框架CSPS RFIC
作者:
T. S. Horng
;
S. M. Wu
;
H. H. Huang
;
C. T. Chiu
;
C. P. Hung
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
21.
A study of underlayer geometry effects on interconnect line characteristics through S-parameter measurements
机译:
通过S参数测量研究对互连线特性的底层几何效应
作者:
Jae-Kyung Wee
;
Young-Hee Kim
;
Yong-Yu Kim
;
Pil-Soo Lee
;
Yong-Je Jeon
;
Jo-Han Kim
;
Han-Sub Yoon
;
Jin-Yong Chung
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
22.
Plasma treatment process for fluxless reflow soldering
机译:
FOURSLESS回流焊接等离子体处理过程
作者:
K. J. Wolter
;
Th. Zerna
;
R. Deltschew
;
H. Neumann
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
23.
Advanced thermal interface materials for enhanced flip chip BGA
机译:
增强型倒装芯片BGA的先进的热界面材料
作者:
Punit Kohli
;
Martin Sobezak
;
Jeff Bowin
;
Michael Matthews
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
24.
A pressure sensor using flip-chip on low-cost flexible substrate
机译:
在低成本柔性基板上使用倒装芯片的压力传感器
作者:
Guo-Wei Xiao
;
Philip C. H. Chan
;
Annette Teng
;
Jian Cai
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
25.
Flip chip with lead-free solders on halogen-free Microvia substrates
机译:
倒装芯片在无卤素微管基材上具有无铅焊料
作者:
Grant Baynham
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
26.
Optical fiber strain in epoxy-cured fiber optic connectors
机译:
环氧固化光纤连接器中的光纤应变
作者:
Keita Broadwater
;
Patricia F. Mead
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
27.
SoC or SoP? a balanced approach!
机译:
SOC或SOP?平衡的方法!
作者:
Evan Davidson
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
28.
Consideration of mechanical chip crack on FBGA packages
机译:
考虑FBGA包装的机械芯片裂缝
作者:
Satsuo Steven Kiyono
;
Katsuyuki Yonehara
;
Richard S. Graf
;
Wayne J. Howell
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
29.
Nondestructive detection of intermetallics in solder joints by high energy X-ray diffraction
机译:
高能量X射线衍射焊点中金属间化物质的无损检测
作者:
T. A. Siewert
;
D. Balzar
;
C. N. McCowan
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
30.
Thermal characterization of plastic ball grid array packages via infrared thermography
机译:
红外热成像塑料球栅阵列包装的热表征
作者:
Luke Sweatlock
;
David Lischner
;
Jeff Weiss
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
31.
Characterization of lead-free solders and under bump metallurgies for flip-chip package
机译:
倒装芯片封装的无铅焊料和凸块冶金下的表征
作者:
Jong-Kai Lin
;
Ananda De Silva
;
Darrel Frear
;
Yifan Guo
;
Jin-Wook Jang
;
Li Li
;
Dianne Mitchell
;
Betty Yeung
;
Charles Zhang
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
32.
Study on the effect of toughening of No-flow underfill on fillet cracking
机译:
无流量底部填埋对圆角开裂的效果的研究
作者:
Kyoung-Sik Moon
;
Lianhua Fan
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
33.
A novel approach for incorporating silica filler into no-flow underfill
机译:
一种将二氧化硅填料掺入No-Flow底部填埋的新方法
作者:
Zhuqing Zhang
;
Jicun Lu
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
34.
Improvements and alternatives for ultra fine pitch encapsulation
机译:
超细螺距封装的改进和替代品
作者:
Marie-Claude Paquet
;
Alain Tremblay
;
Sylvain Ouimet
;
Real Tetreault
;
Robert Toutant
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
35.
A silicon optical bench approach to low cost high speed transceivers
机译:
低成本高速收发器的硅光学台阶方法
作者:
Joel Goodrich
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
36.
Closed-form representations for triangle impulse responses associate with single and coupled lossy transmission lines
机译:
三角形脉冲响应的闭合形式表示与单次和耦合有损传输线相关联
作者:
Tingdong Zhou
;
Steven L. Dvorak
;
John L. Prince
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
37.
Wetting characteristics of Pb-free solder pastes and Pb-free PWB finishes
机译:
无铅焊膏的润湿特性和无铅PWB饰面
作者:
S. V. Sattiraju
;
B. Dang
;
R. W. Johnson
;
Y. Li
;
J. S. Smith
;
M. J. Bozack
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
38.
Heterogeneous integration of OE arrays with Si electronics and micro-optics
机译:
具有SI电子和微光学的OE阵列的异构集成
作者:
Yue Liu
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
39.
Characterization of molded underfill material for flip chip ball grid array packages
机译:
用于倒装芯片球栅阵列套件模制底填充材料的表征
作者:
Fenny Liu
;
Y. P. Wang
;
Kevin Chai
;
T. D. Her
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
40.
MEMS technology in optical layer networks
机译:
光学层网络中的MEMS技术
作者:
James A. Walker
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
41.
Encapsulated double-bump WL-CSP: design and reliability
机译:
封装双凸块WL-CSP:设计和可靠性
作者:
Beth Keser
;
Betty Yeung
;
Jerry White
;
Treliant Fang
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
42.
Fracture behaviour of flip chip solder joints
机译:
倒装芯片焊点的断裂行为
作者:
Steffen Wiese
;
Stefan Jakschik
;
Frank Feustel
;
Ekkehard Meusel
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
43.
Integrated modeling methodology for core and I/O power delivery
机译:
核心和I / O电力交付的集成建模方法
作者:
Kaladhar Radhakrishnan
;
Yuan-Liang Li
;
William P. Pinello
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
44.
Simultaneous switching noise suppression for high speed systems using embedded decoupling
机译:
使用嵌入式解耦的高速系统同时切换噪声抑制
作者:
Joseph M. Hobbs
;
Hitesh Windlass
;
Venky Sundaram
;
Sungjun Chun
;
George E. White
;
Madhavan Swaminathan
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
45.
Development of a internet course on electrically conductive adhesives with experiments
机译:
通过实验开发导电粘合剂上的网络课程
作者:
Johan Liu
;
Xitao Wang
;
James E. Morris
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
46.
On the effect of system constraints mechanical integrity of high density packages used in telecommunication applications
机译:
关于系统约束电信应用中使用高密度包的机械完整性的影响
作者:
A. R. Langari
;
W. L. Morris
;
M. Kuhlman
;
H. S. Hashemi
;
M. S. Dadkhah
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
47.
A practical, flip-chip, multi-layer pre-encapsulation technology for wafer-scale underfill
机译:
用于晶圆底部填充的实用,倒装芯片,多层预封装技术
作者:
Robert V. Burress
;
M. Albert Capote
;
Yong-Joon Lee
;
Howard A. Lenos
;
Jeffrey F. Zamora
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
48.
Microwave frequency model of wafer level package and increased loading effect on Rambus memory module
机译:
晶圆级封装的微波频率模型及Rambus Memory模块增加的负载效果
作者:
Junwoo Lee
;
Baekkyu Choi
;
Seungyoung Ahn
;
Woonghwan Ryu
;
Jae Myun Kim
;
Kwang Seong Choi
;
Joon-Ki Hong
;
Heung-Sup Chun
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
49.
Stress analysis and design optimization of a wafer-level CSP by FEM simulation and experiments
机译:
有限元模拟和实验的晶圆级CSP的应力分析与设计优化
作者:
Sven Rzepka
;
Eberhard Hofer
;
Jurgen Simon
;
Ekkehard Meusel
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
50.
A study of the effectiveness of dummy pattern design existence in multi layer PBGA application
机译:
多层PBGA应用中虚设图案设计存在的有效性研究
作者:
S. J. Kim
;
E. S. Sohn
;
G. H. Wang
;
S. J. Son
;
K. S. Chung
;
C. H. Lee
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
51.
Highly alignment tolerant InGaAs inverted MSM photodetector heterogeneously integrated on a differential Si CMOS receiver operating at 1 Gbps
机译:
高度对准的耐受性IngaAs倒置MSM光电探测器非均匀集成在以1 Gbps工作的差分Si CMOS接收器上
作者:
Michael Vrazel
;
Jae Joon Chang
;
In-Dal Song
;
Keeshik Chung
;
Martin Brooke
;
Nan Marie Jokerst
;
April Brown
;
D. Scott Wills
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
52.
Undergraduate microsystems packaging education: needs, status and challenges
机译:
本科微系统包装教育:需求,地位和挑战
作者:
Rao Tummala
;
Leyla Conrad
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
53.
Parametric studies of the thermal performance of back-to-back tape ball grid array (TBGA) packages
机译:
背靠背胶带球栅阵列(TBGA)封装的热性能的参数研究
作者:
Sandeep S. Tonapi
;
Sanjeev B. Sathe
;
Bahgat G. Sammakia
;
K. Srihari
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
54.
Analysis and measures against heat-expansion for sub-micron LD assembly by passive alignment
机译:
通过被动对准对子微米LD组装的热扩展分析与措施
作者:
Akira Yamauchi
;
Yoshiyuki Arai
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
55.
Solder joint attachment reliability and assembly quality of a molded ball grid array socket
机译:
焊接接头附件可靠性和模压球栅阵列插座的装配质量
作者:
Richard J. Coyle
;
Albert Holliday
;
Patrick P. Solan Charlene Yao
;
Howard A. Cyker
;
John C. Manock
;
Ronald Bond
;
Ralph E. Stenerson
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
56.
Improvement of the reliability of the C4 for ultra-high thermal conduction modules with the direct solder-attached cooling system (DiSAC)
机译:
用直接焊接的冷却系统(DISAC)改进超高热导通模块的C4可靠性
作者:
Osamu Yamada
;
Yumiko Sawada
;
Masahide Harada
;
Takehide Yokozuka
;
Akio Yasukawa
;
Hiroshi Moriya
;
Naoto Saito
;
Kenichi Kasai
;
Takayuki Uda
;
Toshitada Netsu
;
Kouichi Koyano
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
57.
Development of low cost, highly reliable CSP using gold-gold interconnection technology
机译:
使用金金互连技术开发低成本,高度可靠的CSP
作者:
Seiya Isozaki
;
Takehiro Kimura
;
Toshiyasu Shimada
;
Hirofumi Nakajima
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
58.
Influence of temperature and humidity on adhesion of underfills for flip chip packaging
机译:
温度和湿度对倒装芯片包装底部填充粘附性的影响
作者:
Shijian Luo
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
关键词:
Adhesion;
Underfill;
Passivation;
Coupling agent;
Aging;
BCB;
PI;
SiO{sub2;
SiN;
59.
Zero TCR foil resistor ten fold improvement in temperature coefficient
机译:
零TCR箔电阻10倍的温度系数提高
作者:
Reuven Goldstein
;
Joseph Szwarc
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
60.
Low cost flip chip package design concepts for high density I/O
机译:
低成本翻转芯片封装设计概念高密度I / O.
作者:
Tee-Onn Chong
;
Seng-Hooi Ong
;
Teong-Guan Yew
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
61.
SMT-compatible optical-I/O chip packaging for chip-level optical interconnects
机译:
用于芯片级光学互连的SMT兼容光学-I / O芯片封装
作者:
Yuzo Ishii
;
Shinji Koike
;
Yoshimitsu Arai
;
Yasuhiro Ando
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
62.
Device processing technology for free-space optical interconnect system
机译:
可用空间光学互连系统的设备处理技术
作者:
M. Oren
;
A. McCarthy
;
F. Tooley
;
A. E. Laprise
;
D. Plant
;
A. Kirk
;
Y. Lu
;
J. Zhao
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
63.
Buckling driven interface delamination between a thin metal layer and a ceramic substrate
机译:
诸如薄金属层和陶瓷基板之间的屈曲驱动接口分层
作者:
C. J. Liu
;
G. Q. Zhang
;
L. J. Ernst
;
M. Vervoort
;
G. Wisse
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
64.
A hands-on multi-disciplinary product development course for micro systems packaging education at Georgia tech
机译:
佐治亚理工学院微型系统包装教育的动手多学科产品开发课程
作者:
Swapan K. Bhattacharya
;
Joseph M. Hobbs
;
Mahesh Varadarajan
;
Orfi Sanchez
;
Roa R. Tummala
;
Gary S. May
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
65.
Study on mobility of water and polymer chain in epoxy for microelectronic applications
机译:
微电子应用环氧树脂中水和聚合物链流动性研究
作者:
Shijian Luo
;
Johannes Leisen
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
关键词:
Water absorption;
Solid state NMR;
Epoxy;
Mobility;
Water diffusion;
66.
Lead free interfacial structures and their relationship to Au plating (including accelerated thermal cycle testing of non-leaden BGA spheres)
机译:
无铅界面结构及其与Au电镀的关系(包括非引导BGA球体的加速热循环试验)
作者:
Toshihiko Taguchi
;
Rikiya Kato
;
Satoru Akita
;
Atsushi Okuno
;
Hiro Suzuki
;
Tetsuya Okuno
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
67.
Advances in long-wavelength single-mode VCSELs and packaging approaches for single-model fiber applications
机译:
长波长单模VCSEL和单模光纤应用的包装方法的进步
作者:
L. A. Coldren
;
E. Hall
;
S. Nakagawa
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
68.
50 GHz broadband SMT package for microwave applications
机译:
50 GHz宽带SMT包装用于微波应用
作者:
Katsuyuki Yoshida
;
Takayuki Shirasaki
;
Seigo Matsuzono
;
Chihiro Makihara
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
69.
Exploration of a new, efficient approach to modeling and simulation of interconnects
机译:
互连建模和仿真的新型,高效探讨
作者:
Bing Zhong
;
Steven L. Dvorak
;
John L. Prince
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
70.
Self-alignment feasibility study and contact resistance improvement of electrically conductive adhesives (ECAs)
机译:
电导粘合剂的自对准可行性研究和接触电阻改善(ECAS)
作者:
Jiali Wu
;
Kyoung-Sik Moon
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
71.
Embedded TiNxOy thin-film resistors in a build-up CSP for 10 Gbps optical transmitter and receiver modules
机译:
嵌入式TiNxoy薄膜电阻在构建CSP中,用于10 Gbps光发射器和接收器模块
作者:
A. Shibuya
;
K. Matsui
;
K. Takahashi
;
A. Kawatani
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
72.
Processing of polymer-ceramic nanocomposites for system-on-package applications
机译:
用于加工封装系统的聚合物 - 陶瓷纳米复合材料
作者:
Hitesh Windlass
;
P. Markondeya
;
Raj
;
Devarajan Balaraman
;
Swapan K. Bhattacharya
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
73.
Evaluation of capping alternatives for polyimide-Cu MCM-D
机译:
聚酰亚胺-Cu MCM-D覆盖粘贴替代品的评价
作者:
Eric Perfecto
;
Kang-Wook Lee
;
Harvey Hamel
;
Thomas Wassick
;
Christopher Cline
;
Matthew Oonk
;
Claudius Feger
;
Dale McHerron
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
74.
BGA backplane connector for high speed differential signals
机译:
BGA背板连接器,用于高速差分信号
作者:
Stan W. Olson
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
75.
Femtosecond micromachining applications for electro-optic components
机译:
用于电光部件的飞秒微机械加工应用
作者:
K. H. Leong
;
A. A. Said
;
R. L. Maynard
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
76.
The kinetics of formation of ternary intermetallic alloys in Pb-Sn and Cu-Ag-Su Pb-free electronic joints
机译:
PB-Sn和Cu-Ag-Su PB电子关节中三元金属间合金形成动力学
作者:
A. Zribi
;
L. Zavalij
;
P. Borgesen
;
A. Primavera
;
G. Westhy
;
E. J. Cotts
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
77.
Wide area vertical expansion (WAVE) package design for high speed application: reliability and performance
机译:
宽面积垂直膨胀(波)封装设计高速应用:可靠性和性能
作者:
Young-Gon Kim
;
Ilyas Mohammed
;
Byong-Su Seol
;
Teck-Gyu Kang
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
78.
Sensitivity derivatives of dissimilar material junctions in electronic packages
机译:
电子包装中不同材料连接的敏感性衍生物
作者:
I. Guven
;
A. Barut
;
E. Madenci
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
79.
Modeling and characterization of the polymer study grid array (PSGA) package: electrical, thermal and thermo-mechanical qualification
机译:
聚合物研究栅格阵列(PSGA)封装的建模与表征:电气,热和热机械认证
作者:
Arun Chandrasekhar
;
Bart Vandevelde
;
Evelien Driessens
;
Philip Pieters
;
Eric Beyne
;
Walter De Raedt
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
80.
The coupling-loss characterization of an add/drop filter module in DWDM applications
机译:
DWDM应用中的Add / Drop滤波器模块的耦合损耗表征
作者:
C. S. Hsieh
;
C. Y. Wang
;
C. F. Song
;
W. H. Cheng
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
81.
Whole field displacement measurement technique using speckle interferometry
机译:
使用斑点干涉测量的整体场位移测量技术
作者:
K. J. Cote
;
M. S. Dadkhah
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
82.
Intermetallic reactions between lead-free SnAgCu solder and Ni(P)/Au finish on PWBs
机译:
在PWBS上无铅SnAGCU焊料和Ni(P)/ Au饰面之间的金属间反应
作者:
K. Zeng
;
V. Vuorinen
;
J. K. Kivilahti
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
83.
Evaluation of commercially available, Thick, photosensitive films as a stress compensation layer for wafer level packaging
机译:
评估市售,厚的光敏膜作为晶片级包装的应力补偿层
作者:
Beth Keser
;
Edward R. Prack
;
Treliant Fang
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
84.
Moisture blocking planes and their effect on reflow performance in achieving reliable Pb-free assembly capability for PBGAs
机译:
防潮堵塞平面及其对实现PBGA可靠的无铅装配能力的回流性能的影响
作者:
R. L. Shook
;
D. L. Gerlach
;
B. T. Vaccaro
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
85.
Solder wetting in a wafer-level flip chip assembly
机译:
焊接润湿在晶片级倒装芯片组件中
作者:
Jicun Lu
;
Stephen C. Busch
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
86.
Experimental investigation of time dependent degradation of coupling agent bonded interfaces
机译:
偶联剂粘结界面依赖性降解的实验研究
作者:
S. Y. Y. Leung
;
D. C. C. Lam
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
87.
Evaluation and optimization of package processing, design, and reliability through solder joint profile prediction
机译:
通过焊接关节预测评估和优化包装加工,设计和可靠性
作者:
Betty H. Yeung
;
Tien-Yu Tom Lee
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
88.
Modeling and 3D visualization of laser material processing
机译:
激光材料加工建模与3D可视化
作者:
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Peter Gordon
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
89.
Microlens arrays with integrated thin film power monitors
机译:
微透镜阵列,具有集成的薄膜电源显示器
作者:
Eugene Ma
;
Adam Payne
;
Nikolay Nemchuk
;
Lawrence Domash
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
90.
Development of a high density pixel multichip module at fermilab
机译:
在Fermilab下开发高密度像素多芯片模块
作者:
G. Cardoso
;
S. Zimmermann
;
S. W. Kwan
;
J. Andresen
;
J. A. Appel
;
G. Cancelo
;
D. C. Christian
;
S. Cihangir
;
R. Downing
;
B. K. Hall
;
J. Hoff
;
P. A. Kasper
;
A. Mekkaoui
;
R. Yarema
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
91.
Reliability study of high-pin-count flip-chip BGA
机译:
高针计数倒装芯片BGA的可靠性研究
作者:
Yuan Li
;
John Xie
;
Tarun Verma
;
Vincent Wang
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
92.
Processing design rules for reliable reflowable underfill application
机译:
处理可靠的回流底填充应用程序的设计规则
作者:
Christine Kallmayer
;
Karl-Friedrich Becker
;
Erik Jung
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
93.
Simulation, modeling, and testing embedded RF capacitors in low temperature cofired ceramic
机译:
低温嵌入式陶瓷模拟,建模和测试嵌入式RF电容器
作者:
William Blood
;
Feng Ling
;
Telesphor Kamgaing
;
Thomas Myers
;
Michacl Petras
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
94.
A new wafer-bonder of ultra-high precision using surface activated bonding (SAB) concept
机译:
使用表面激活粘合(SAB)概念的超高精度的新晶片发电机
作者:
T. Suga
;
M. M. R. Howlader
;
T. Itoh
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
95.
Study of a controlled thermally degradable epoxy resin system for electronic packaging
机译:
一种用于电子包装的可控热可降解环氧树脂系统的研究
作者:
Haiying Li
;
Lejun Wang
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
关键词:
Flip-chip;
Electronic packaging;
Underfill;
Epoxy;
Epoxide;
Reworkable;
Thermally degradable;
96.
CBGA to FR4 printed circuit board with No underfill thermal mismatch study
机译:
CBGA到FR4印刷电路板,没有欠填充热不匹配研究
作者:
Michael Howieson
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
97.
MEMS technology - micromachines enabling the 'all optical network'
机译:
MEMS技术 - 微机芯启用“所有光网络”
作者:
Steven D. Robinson
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
98.
Database on lead-free solders
机译:
无铅焊料数据库
作者:
T. A. Siewert
;
D. R. Smith
;
S. Liu
;
J. C. Madeni
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
99.
Pico-second signal transient characterization technique of meanders through S-parameter measurement in high-speed PWB interconnects
机译:
通过在高速PWB互连中通过S参数测量的敏感瞬态瞬态表征技术
作者:
Yong-Ju Kim
;
Jo-Han Kim
;
Hyo-Seog Ryu
;
Young-Suk Suh
;
Jae-Kyung Wee
;
Heung-Sup Chun
;
Joong-Sik Ki
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
关键词:
Meander;
S-parameter;
Optimization;
Modeling;
100.
Predicting solder joint reliability for thermal, power, bend cycle within 25 accuracy
机译:
预测热电,电源和弯曲循环的焊点可靠性在25%的精度范围内
作者:
Ahmer Syed
会议名称:
《Electronic Components Technology Conference》
|
2001年
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