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SFIC SUR/FIN 2005
SFIC SUR/FIN 2005
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1.
BATCH AND SPOT REPAIRS FORCOLOR-ANODIZED PANELS
机译:
批处理和斑点修复
作者:
Hong-Hsiang (Harry) Kuo
;
Yar-Ming Wang
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
2.
Integrated Process Control for the Modern Surface Finishing Facility
机译:
现代表面处理设施的集成过程控制
作者:
Jeffrey R. Lord
;
Kevin L. Klink
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
3.
Things to Review Before Your Next Rectifier Purchase
机译:
下次购买整流器之前要回顾的事情
作者:
W. Boddison
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
4.
Plating Lines and Controls -Concepts for Continuous Improvement of Productivity and Quality
机译:
电镀线和控制-不断提高生产率和质量的概念
作者:
R. Freund
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
5.
ELECTROPLATING IN THE CONTEXT OF WORLDWIDENANOTECHNOLOGY INITIATIVES
机译:
在全球纳米技术倡议的背景下进行电镀
作者:
U. Erb
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
6.
The EDEN System for Electroless Nickel Bath Life Extensionand Consistent Quality
机译:
EDEN系统可延长化学镀镍浴的寿命并保持稳定的质量
作者:
Peter Longfield
;
Graham Orgill
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
7.
OVERVIEW OF THE MIDOS PROCESS FOR SPONTANEOUSMETAL DEPOSITION
机译:
MIDOS自发金属沉积过程的概述
作者:
Jingye Li
;
Matthew OKeefe
;
Thomas OKeefe
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
8.
Have You Checked Your Pulse Lately?A look at the most recent advances in Pulse Power Supply Technology
机译:
您最近检查过脉冲吗?看看脉冲电源技术的最新进展
作者:
David Osero
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
9.
Electrochemical Treatment of Jewelry Alloys of Gold in an AcidifiedSolution of Thiourea
机译:
硫脲酸化溶液中金首饰合金的电化学处理
作者:
Sergey Nersisyan
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
10.
Surface Finishing Facility Commissioning:Bridging Facility Design and Construction with Facility Operationsand Maintenance
机译:
表面精加工设施的调试:桥接设施的设计和建造以及设施的运营和维护
作者:
Peter A. Gallerani
;
Jeffrey R. Lord
;
Glenn A. Zinkus
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
11.
Overview of the U.S. Army Technology Demonstration for Prevention ofMaterial Degradation Program
机译:
美国陆军防止材料降解计划技术示范计划概述
作者:
Robert B. Mason
;
Lawrence A. Gintert
;
Mark F. Singleton
;
Don Skelton
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
关键词:
corrosion;
material degradation;
U.S. Army;
12.
3D Simulation and Validation of a Ni plating Processfor Reflector Applications
机译:
反射器应用镀镍工艺的3D模拟和验证
作者:
Bart Van den Bossche
;
Leslie Bortels
;
Gert Nelissen
;
Chris Jensen
;
Karlheinz Strobl
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
13.
Impact of Surface Preparation and Tank Maintenanceon Nickel Corrosion Resistance
机译:
表面处理和储罐维护对耐镍腐蚀性能的影响
作者:
Danielle Miousse
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
14.
Plating Shop Bath Life Extension for Removing Solids
机译:
电镀车间镀液寿命延长,以去除固体
作者:
Paul Brezovec
;
Leanne Debias
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
15.
Servicing a Hard Chromium Plating Operation
机译:
维修硬铬电镀操作
作者:
Ray Kern
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
16.
Modern Trends Developments in Plating with Platinum Group Metals
机译:
铂族金属电镀的现代趋势与发展
作者:
Steven Burling
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
17.
Trouble Shooting the Unknown
机译:
排除未知故障
作者:
Ralph V. Dixon
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
18.
A Practical Understanding of Today's Plating Power Supply
机译:
对当今电镀电源的实际了解
作者:
Enrique Gutierrez
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
19.
Building Your Own “HMI SCADA SCADA”? Process Control System
机译:
建立自己的“ HMI SCADA SCADA”?过程控制系统
作者:
John P. Bougneit
;
Craig A. Henry
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
20.
Hazmat Regulation in the Post 9/11 World
机译:
9/11后世界中的危险品法规
作者:
Adam Cramer
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
21.
Evaluation of Defect Structure in Pulse Plated Trivalent Chromium Layersby Small Angle Neutron Scattering
机译:
小角度中子散射评估脉冲镀三价铬层中的缺陷结构
作者:
Y. Choi
;
Y.S. Hahn
;
M. Kim
;
S.C. Kwon
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
22.
Elastic Copper- and Nickel-basedComposite Coating
机译:
弹性铜和镍基复合涂层
作者:
Sergey S. Kruglikov
;
Elena A. Tuzhilkina
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
23.
A Study on the Composite Electrodeposition of NickelWith α-Al2O3 nanoparticles
机译:
α-Al2O3纳米粒子复合电沉积镍的研究
作者:
Jianping Liu
;
Guopeng Zhao
;
Chenggang Hu
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
24.
Thickness Distribution Calculation of Electroplating to a Resistive Electrode- Electrolytic Copper Plating to Electroless Copper Plating
机译:
电阻电极电镀的厚度分布计算-电解铜电镀至化学镀铜
作者:
Katsuhiko Ohara
;
Sugiura Yutaka
;
Asa Fujio
;
Hidekazu Kaneda
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
25.
Surviving a NADCAP Audit – 10 Simple Rules
机译:
生存NADCAP审核– 10条简单规则
作者:
Lisa Fostveit
;
Milton F. Stevenson Jr.
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
26.
Microribbons in Hard Chromium Electrodeposits
机译:
硬铬电镀中的微带
作者:
Allen R. Jones
;
Craig V. Bishop
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
27.
Model development for optimum acid usage and production efficiencies
机译:
开发模型以优化酸的使用量和生产效率
作者:
A. Telukdarie
;
C.J. Brouckaert
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
关键词:
Acid efficiency;
Cleaner production;
electroplating;
waste reduction;
28.
PULSE RAMP MIXED ELECTROLYTE ANODIZINGAUTOMATED PRACTICALALL ALUMINUM TITANIUM ALLOYS
机译:
自动和实用的全铝和钛合金脉冲粗混合电解阳极氧化
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
29.
Bi-polar (DC+AC) Pulse-Reverse Technique for the Deposition ofMetal Coatings with Improved Properties
机译:
双极性(DC + AC)脉冲反向技术沉积具有改进性能的金属涂层
作者:
M. Aroyo
;
N. Tzonev
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
30.
Pulsed Electrodeposited Sn-Cu Alloys for Use as Pb-Free Component Finishesin Microelectronic Applications
机译:
脉冲电沉积Sn-Cu合金,在微电子应用中用作无铅组件表面处理剂
作者:
Kristian P. Olsen
;
Douglas G. Ivey
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
31.
Are Direct Current Chromium Deposits Nanogranular?
机译:
直流铬沉积物是纳米颗粒吗?
作者:
Craig V. Bishop
;
Allen R. Jones
;
Agnes Rousseau
;
Charles McFarland
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
32.
Development of Nanostructured Chromium-Free Conversion Coatingsand Nanostructured Coatings with Enhanced Properties
机译:
纳米结构无铬转化膜和具有增强性能的纳米结构膜的开发
作者:
Julio Gomez
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
33.
Effects of Film Composition on the Properties of FeCoNi Electrodeposits
机译:
膜组成对FeCoNi电沉积性能的影响
作者:
B.Y. Yoo
;
S. Hernandez
;
D-Y. Park
;
N.V. Myung
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
34.
OSHA Proposed Rule for Hexavalent Chromium Exposure: An Overview, Industry Impact and Control Measures for the Light Metals Finisher
机译:
OSHA提议的六价铬暴露规则:轻金属整理剂的概述,行业影响和控制措施
作者:
Ira Donovan
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
35.
Nickel Plating Air Emissions Study
机译:
镀镍空气排放研究
作者:
Joelie Zak
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
36.
Planning for Metal Finishing Shop Transformation
机译:
金属精加工车间转型规划
作者:
Peter A. Gallerani
;
Kevin L. Klink
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
37.
Trivalent Brush Plated Hard Chromium
机译:
三价刷镀硬铬
作者:
C.M. Mance
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
38.
Electrochemical Analysis of Platinum and Diamond FilmedTitanium Substrates – Assessment of Cyclic Voltammetry (CV)for Use as a Screening Device
机译:
铂和金刚石膜钛基底的电化学分析–用作筛选设备的循环伏安法(CV)评估
作者:
Ravi Chandran
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
39.
A Chem Process Nadcap Audit from the Auditor View Point
机译:
从审核员的角度进行化学过程Nadcap审核
作者:
Fred Mueller
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
40.
Synthesis, Structure and Properties of NanocrystallineNickel-Phosphorus Electrodeposits
机译:
纳米晶镍磷电沉积的合成,结构与性能
作者:
Y. Zhou
;
U. Erb
;
K.T. Aust
;
F. Gonzalez
;
G. Palumbo
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
41.
Lead and Cadmium Free Electroless Nickel Processes ForThe 21st Century
机译:
21世纪的无铅和无镉化学镀镍工艺
作者:
David E. Crotty
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
42.
The Effect of Sealing on Hard Anodized Aluminum
机译:
密封对硬质阳极氧化铝的影响
作者:
Xavier Albert Ventura
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
43.
Composite Nanomaterials: Contribution of Chromium Electrodeposition
机译:
复合纳米材料:铬电沉积的贡献
作者:
Patrick BENABEN
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
44.
To Compliance and Beyond: One Company's Journey to Zero Discharge
机译:
遵守法规及超越法规:一家公司的零排放之旅
作者:
Ray Lucas
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
45.
Emerging Boron-Doped Diamond Electrode Technologyin Wastewater Treatment
机译:
新兴的硼掺杂金刚石电极技术在废水处理中的应用
作者:
Ravi Chandran
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
46.
Why your waste treatment system does not work
机译:
为什么您的废物处理系统不起作用
作者:
John C. Welkie
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
47.
Decorative and Functional Finishesby Low Temperature Arc Vapor Deposition
机译:
通过低温电弧蒸气沉积的装饰和功能性饰面
作者:
Klaus Brondum
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
48.
TROUBLE SHOOTING FILTERS IN PLATING SHOP
机译:
电镀车间的故障排除过滤器
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
49.
BSAA Salt Spray Failure Troubleshooting
机译:
BSAA盐雾故障故障排除
作者:
Fullen Warren J
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
50.
Electroforming of Thick Layers from Sulfite Gold Alloysin the LIGA Process
机译:
LIGA工艺中亚硫酸金合金厚层的电铸
作者:
Dambrowsky N.
;
Bade K.
;
Schulz J.
;
K?ster F.
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
51.
Design of a Paint Hangar to Meet the Proposed Hexavalent ChromeWorker Exposure Standard
机译:
满足建议的六价ChromeWorker暴露标准的喷漆库的设计
作者:
Jerry P. Bauer
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
52.
Converting to Lead Free, Cad Free Electroless Nickel
机译:
转换为无铅,无镉化学镍
作者:
Kimberly Tress
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
53.
New Electrodeposited Rubber-bonding Alloy Coatings
机译:
新型电沉积橡胶结合合金涂料
作者:
Sergey S. Kruglikov
;
Valery I. Kharlamov
;
Tigran A. Vagramyan
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
54.
LEEDing The Way in Facility Design and Operation
机译:
LEEDing设施设计和运营之道
作者:
W. Allen
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
55.
Magnetotransport Studies in Co/Cu and Ag Nano-structure Films Preparedby Pulse Electrochemical Deposition
机译:
脉冲电化学沉积制备Co / Cu和Ag纳米结构薄膜的磁输运研究
作者:
C. S. Rizal
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
56.
Functional Trivalent Chromium Plating:An Alternative to Hexavalent Chromium Plating
机译:
功能性三价铬电镀:六价铬电镀的替代方法
作者:
R.P. Renz
;
J.J. Fortman
;
E.J. Taylor
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
57.
Chromium Recovery and Minimization in Industrial SurfaceTreatment Processes
机译:
工业表面处理工艺中铬的回收和最小化
作者:
Xavier Albert Ventura
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
58.
Troubleshooting Decorative Chromium Solutions
机译:
装饰性铬解决方案故障排除
作者:
Anthony J. Varuolo
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
59.
Electroplating Nanocomposite Films with an Impinging Jet Electrode
机译:
冲击射流电极电镀纳米复合薄膜
作者:
Steven J. Osborne
;
Wendi S. Sweet
;
Jan B. Talbot
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
60.
Palladium and its Alloys – A Revival?
机译:
钯及其合金–复兴?
作者:
C. A. Dullaghan
;
S. Daniels
;
N. Attleborough
;
S. Burling
;
J. Gonzalez
;
Stewart J. Hemsley
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
61.
Toward Elimination of Cyanide Processes in the Airline Finishing Industry
机译:
努力消除航空整理行业中的氰化物工艺
作者:
Jeanne Durnford
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
62.
The Do's Don'ts of Trivalent Passivation Processes(Thick Thin Film)
机译:
三价钝化工艺的注意事项(厚膜和薄膜)
作者:
Michael Wyrostek
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
63.
Optimization of a Nickel rack plating process using Elsyca PlatingMaster
机译:
使用Elsyca PlatingMaster优化镍架电镀工艺
作者:
G. Nelissen
;
B. Van den Bossche
;
L. Bortels
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
64.
Alloy Film Production of Tin-CopperThrough Heat Treatment of Stacked Layers
机译:
叠层锡铜热处理的合金膜生产
作者:
Hideyuki Kanematsu
;
Hisakazu Ezaki
;
Naoko Yanagi
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
65.
The Electrochemical Deposition of Tin-Nickel Alloys and the CorrosionProperties of the Coating
机译:
锡镍合金的电化学沉积及其镀层的腐蚀性能
作者:
Morten S. Jellesen
;
Per M?ller
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
66.
Running Alloy Zinc Processes
机译:
运行合金锌工艺
作者:
Tony Rowan
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
67.
Zero Chromium Electrolytic Surface Treatment for Metallic Surfaces- Part Ⅱ:Aluminum and its Alloys
机译:
金属表面的零铬电解表面处理-第二部分:铝及其合金
作者:
Ravi Chandran
;
New Jersey
;
Nancy Heimann
;
Dennis Winn
;
Wayne Soucie
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
68.
A Novel Approach to Deposit Modulated Zn-Ni Multilayeras a Replacement for Cadmium Coating
机译:
沉积调制的Zn-Ni多层膜替代镉镀层的新方法
作者:
Prabhu Ganesan
;
Swaminatha P. Kumaraguru
;
Branko N. Popov
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
69.
Development of a Plating Process for the Deposition of Zn-Ni-X (X = Sn, Cdand SiO2) Alloys As a Replacement for Cadmium Coatings
机译:
开发用于代替锌涂层的Zn-Ni-X(X = Sn,Cd和SiO2)合金沉积的电镀工艺
作者:
Swaminatha P. Kumaraguru
;
Prabhu Ganesan
;
Branko N. Popov
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
70.
Electrochemical Microfabrication for High-Aspect Ratio 3-D Microstructures
机译:
高纵横比3-D微结构的电化学微细加工
作者:
Gang Zhang
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
71.
NICKEL- AND COBALT-BASED NANO-COMPOSITE AND NANO- NANOSTRUCTUREDALTERNATIVES TO CHROMIUM COATINGSSTRUCTURED
机译:
镍和钴基纳米复合材料和纳米纳米结构替代物对结构的铬涂层的影响
作者:
Eric W. Brooman
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
72.
Zero Waste/ Zero Exposure Plating Process Control
机译:
零浪费/零接触电镀工艺控制
作者:
Peter A. Gallerani
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
73.
Effectively Problem Solving an Electroless Nickel Plating Operation
机译:
有效解决化学镀镍操作的问题
作者:
Brad Durkin
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
74.
P3EP: A Tool Set for Profitable Pollution Prevention in Electroplating Plants
机译:
P3EP:预防电镀厂中有利可图的污染的工具集
作者:
Y. Huang
;
Q. Xu
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
75.
An RoHS Compliant Conversion Coating System For AluminumAnd its Alloys
机译:
符合RoHS的铝及其合金转换涂层系统
作者:
John W. Bibber
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
76.
Antibacterial Activity by Alloying of Tin Copper Plating
机译:
锡和铜镀层合金化的抗菌活性
作者:
Hajime Ikigai
;
Hideyuki Kanematsu
;
Kensuke Kuroda
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
77.
Electrochemical Removal of Beryllium from Acid Process Solutions
机译:
从酸性工艺溶液中电化学去除铍
作者:
Sergey S. Kruglikov
;
Dmitri Yu
;
Natalia A. Andrianova
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
78.
Troubleshooting of Electrolytic Color Anodizing of Aluminum
机译:
铝电解彩色阳极氧化的故障排除
作者:
Bob Srinivasan
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
79.
Vibratory Bowl Optimization by Proper Mechanical Set-up and the Use ofChemical Accelerators to Virtually Eliminate Hand Polishing of Steel Parts
机译:
通过适当的机械设置优化振动碗,并使用化学促进剂来消除钢零件的手工抛光
作者:
William P. Nebiolo
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
80.
Twenty-six Year Corrosion Study Comparing Decorative Hexavalent andTrivalent Chromium
机译:
对装饰性六价铬和三价铬的二十六年腐蚀研究
作者:
Donald L. Snyder
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
81.
Tin-Bismuth Finishes and the Phenomenon of Whiskers
机译:
锡铋表面处理和晶须现象
作者:
Sudarshan Lal
;
Thomas D. Moyer
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
82.
Evaluating Process Control Test Methods in Establishing Process LimitsProcess Control in Surface Finishing: Part Ⅰ
机译:
建立过程极限时评估过程控制测试方法:表面处理中的过程控制:第一部分
作者:
Jeffrey R. Lord
;
Peter A. Gallerani
;
Kevin L. Klink
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
83.
Wear and Friction Reduction Using Improved Ni-B Electroless Coatings
机译:
使用改进的Ni-B化学镀层减少磨损和摩擦
作者:
Y.W. Riddle
;
T.O. Bailer
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
84.
Pulse Ramp Mixed Electrolyte AnodizingAutomated Practical – All Aluminum and Titanium Alloys
机译:
脉冲斜坡混合电解质阳极氧化自动&实用–所有铝和钛合金
作者:
Fred Charles Schaedel
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
85.
General Considerations for Construction and/or Renovationof Anodizing Facilities: Part Ⅱ
机译:
建造和/或翻新阳极氧化设施的一般注意事项:第二部分
作者:
Angela M. Vawter
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
86.
Some Reflections on the Resultsof Past AESF Projects and Some New Directions
机译:
对过去的AESF项目结果的一些思考和一些新的方向
作者:
Howard W. Pickering
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
87.
Implementing Green Metal Finishing Processes
机译:
实施绿色金属涂饰工艺
作者:
Kevin L. Klink
;
Kristen Jenkins
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
88.
Electroless Nickel and the End-Of-Life Vehicle Directive
机译:
化学镍和报废汽车指令
作者:
Ronald N. Duncan
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
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2005年
89.
Evaluation of Advanced Coatings for Improved Performance on MilitaryHydraulic Equipment
机译:
先进涂层的评估,以提高军用液压设备的性能
作者:
Robert B. Mason
;
Martin Konrad
;
Paul Galbraith
;
Mark F. Singleton
;
Don Skelton
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
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2005年
关键词:
corrosion;
hydraulic;
U.S. Army;
fluid power;
90.
Antifungal Characteristics of Some Metal Plating
机译:
某些金属镀层的抗真菌特性
作者:
Hideyuki Kanematsu
;
Hajime lkigai
;
Kensuke Kuroda
;
Akira Ohmori
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
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2005年
91.
A New Zinc Chloride Electroplating Bath
机译:
新型氯化锌电镀液
作者:
Richard Painter
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
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2005年
92.
Using Wireless PDAs for Surface Finishing Operations
机译:
使用无线PDA进行表面处理
作者:
Craig Pierce
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
93.
WHAT YOUR CHEMICAL SUPPLIER SHOULD TELL YOUBUT DOESN'T
机译:
您的化学供应商应该告诉您什么
作者:
Jack H Berg
会议名称:
《SFIC SUR/FIN 2005》
|
2005年
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