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IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit

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1.Semiconductor Technology ITRS Roadmap

机译：半导体技术ITRS路线图
- 作者：Alan Allan;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
2.High Power LED and Thermal Management

机译：高功率LED和热管理
- 作者：Adrian O. H. Mahlkow;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
3.Improving Printed Circuit Board Plating with Eductor Agitation

机译：用喷射器搅拌改善印刷电路板电镀
- 作者：Charles Schultz;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
4.Improving Printed Circuit Board Plating with Eductor Agitation

机译：用喷射器搅拌改善印刷电路板电镀
- 作者：Charles Schultz;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
5.What makes the IPC Roadmap Unique?

机译：是什么让IPC路线图是独一无二的？
- 作者：John T. Fisher;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
6.Mass Imaging of Lead Free Materials - What impact does Stencil Technology Have?

机译：铅无铅材料的大规模成像 - 模板技术有什么影响？
- 作者：Clive Ashmore;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
7.New Circuit Formation Technology for High Density PWB

机译：高密度PWB的新电路形成技术
- 作者：Ryoichi Watanabe;Hong Won Kim;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
8.Reference Designs Leading PWB Fabricators to Future Technology

机译：参考设计领先的PWB制造商到未来的技术
- 作者：Flemming Boisen;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
9.Backdrilling Technology for Backpanel

机译：背板的抽屉技术
- 作者：Zeng Ping;Kong Lingwen;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
- backdrilling;
- signal integrity;
- thermal stress;
- counter bore;
10.Design for Manufacture - Ceramic Thick-Film Embedded Capacitors

机译：制造设计 - 陶瓷厚膜嵌入式电容器
- 作者：William Borland;Richard Snogren;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
11.The Development of Dry Film Photoresist with 15um Lines and Spaces Resolution for Semi-Additive Processing

机译：具有15um和空间分辨率的干膜光致抗蚀剂的开发用于半添加处理
- 作者：Hidetaka Uno;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
12.Development of Standard Models for EMC Simulation

机译：EMC仿真标准模型的开发
- 作者：Takehiro Takahashi;Akihisa Sakurai;Noboru Schibuya;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
- EMC simulation;
- standard model;
- differential transmission;
- radiated emission;
- common mode;
13.Application of Thermography and Holography to Thermal Stress Evaluation of Printed Circuit Board

机译：热成像和全息术在印刷电路板热应力评估中的应用
- 作者：Takanori Netsu;Kazuhiro Kameyama;Toshiaki Yanada;Masanari Taniguchi;Tasuku Takagi;Noriyoshi Chubachi;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
14.New Concept Multi-Layer FPC 'SBic' For High-Density Device Mounting

机译：高密度装置安装的新概念多层FPC'SBIC'
- 作者：Toshiaki Chuma;Toshio Komiyatani;Mikihiko Ishibashi;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
15.Measuring and Quantifying Conductive Polymers for Blind Microvias

机译：测量和定量盲微孔的导电聚合物
- 作者：Agata Lachowicz;Chen Xu;Bob Gallant;Eric Stafstrom;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
16.Optimised Vertical Process for Microvia Filling and Through Hole Metallization Under Production-like Conditions

机译：在生产条件下优化微孔灌装和通孔金属化的垂直工艺
- 作者：Han Verbunt;Danis Isik;Ulrich Schmergel;Jean Rasmus sen;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
17.Flexural Fatigue Life Evaluation for Flexible Printed Circuit Boards

机译：柔性印刷电路板弯曲疲劳寿命评价
- 作者：Mitsuru Honjou;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
18.20μm Prepreg Substrates for Ultra-Thin Insulated Single-Layer

机译：用于超薄绝缘单层的20μmPrepreg衬底
- 作者：Shinichiro Tachibana;Daisuke Matsude;Yasuyuki Kimura;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
19.Novel Substrate for Use as Embedded Capacitance: An Easy to Process Higher Dk Material

机译：用作嵌入式电容的新型基材：易于处理更高的DK材料
- 作者：John Andresakis;Takuya Yamamoto;Pranabes Pramanik;Nick Biunno;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
20.Optimization of Lead-Free Soldering Processes for Volume Manufacturing

机译：储能制造的无铅焊接工艺优化
- 作者：Dongkai Shangguan;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
21.Internal Strain Free Homogeneous Glass Fabrics for High Performance HDI Boards

机译：用于高性能HDI板的内部应变自由和均匀玻璃织物
- 作者：Shinji Yoshikawa;Yoshinori Gondoh;Yasuyuki Kimura;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
22.The Property Research and Applications of Vertical Pulse Copper Plating

机译：垂直脉冲铜电镀的物业研究与应用
- 作者：Su Peitao;Su Zhangsi;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
23.Development of High Density Wiring Technology and Interconnect Technology with Silicon Through-Hole

机译：硅通孔高密度布线技术和互连技术的发展
- 作者：K. Nakayama;M. Yamaguchi;M. Akazawa;S. Kuramochi;K.Suzuki;Y. Fukuoka;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
24.Flip Chip Assembly of Thinned Silicon Die on Flex Substrates

机译：弯曲硅模具的倒装芯片组件在弯曲基板上
- 作者：Tan Zhang;Zhenwei Hou;R. Wayne Johnson;Alina Moussessian;Linda Del Castillo;Charles Banda;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
25.Loss Tangent and Dielectric Constant of Solder Mask Measured with Split-Post Dielectric Resonators

机译：用分流后介电谐振器测量的焊接掩模的损耗切线和介电常数
- 作者：Guy Barnes;Paul Hamilton;Mark Beaudoin;Daniel Blattman;Jody Williams;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
26.High Yields and Low Costs Liquid Resists

机译：高产率和低成本液体抗蚀剂
- 作者：Danny K. L. Cheung;Brian D. Amos;Tina Marabello;Kevin Horgan;Kevin Cheetham;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
27.Test and Inspection as Part of the Lead-Free Manufacturing Process

机译：测试和检查作为无铅制造过程的一部分
- 作者：Stig Oresjo;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
28.Investigations on Optical Coupler by Embedded Micro-Mirrors on Optical Wiring Boards

机译：光线板上嵌入式微镜对光耦合器的研究
- 作者：Toru Nakashiba;Hiroyuki Yagyu;Shinji Hashimoto;Tomoaki Matsushima;Kouhei Kotera;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
29.Environmentally Friendly Low Transmission Loss Base/Multilayer Materials

机译：环保低传输损耗底座/多层材料
- 作者：Hiroshi Shimizu;Kenichi Tomioka;Shinji Tsutikawa;Nobuyuki Minami;Yasuhiro Murai;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
30.All Polyimide Thin Multi-Layer Substrate

机译：所有聚酰亚胺薄多层基板
- 作者：Shoji Ito;Shoichi Takenaka;Takaharu Hondo;Masahiro Okamoto;Osamu Nakao;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
31.Application of Nano-material and Nano-technology in PCB Field

机译：纳米材料和纳米技术在PCB场的应用
- 作者：Jialiang Zhang;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
32.Oxidation and Topography of Powder in Pb-free Solder Paste

机译：PB免焊膏中粉末的氧化和地形
- 作者：Ineke van Tiggelen Aarden;Eli Westerlaken;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
33.Direct Immersion Gold as a Final Finish

机译：直接浸入金作为最终完成
- 作者：Shigeo Hashimoto;Masayuki Kiso;Yukinori Oda;Horshi Otake;George Milad;Don Gudaczauskas;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
34.Enhancing the Tarnish Performance of Immersion Silver Finishes

机译：增强浸入银色饰面的玷污性能
- 作者：Elizabeth Norwood;John Swanson;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
35.Lead-Free Flux Delivery and Chemistry Testing

机译：无铅助焊剂递送和化学测试
- 作者：Ken Kirby;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
36.Characteristics of Radiated Emission from Phase-Unbalanced Differential Signal Lines

机译：相位不平衡差分信号线辐射发射的特征
- 作者：Shigeo Nara;Kohji Koshiji;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
37.System in Package: Identified Technology Needs from the 2994 iNEMI Roadmap

机译：包装中的系统：2994 INEMI路线图所确定的技术需求
- 作者：James Mark Bird;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
38.High-Bandwidth Coaxial PWB Transmission Line Probe

机译：高带宽同轴PWB传输线探头
- 作者：N.G. Paulter;R.H. Palm;D.D. Barry;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
39.Japan's JISSO Technology Roadmaps

机译：吉普赛人ch gy gy do ps ps
- 作者：Henry H. Utsunomiya;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
40.'Bridging the Gap' - Technical Capabilities of a Direct Plate PTH Process

机译：'弥合差距' - 直板PTH过程的技术能力
- 作者：Richard Retallick;Hyunjung Lee;Ying (Judy) Ding;Timothy Spencer;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
41.A Comparison of PCB Adhesion Test Methods and Adhesion Promoters

机译：PCB粘附试验方法和粘附促进剂的比较
- 作者：J. Lee Parker;Patrick Brooks;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
42.The Influence of Immersion Gold /Nickel on Solderability

机译：浸渍金/镍对可焊性的影响
- 作者：Sun Yiming;Zhang Zhaohui;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
43.Real Life Applications of Nanotechnology in Electronics

机译：纳米技术在电子的现实生活中的应用
- 作者：Alan Rae;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
44.Use of Novel Adhesive-lined CCL Material in Single-pressed Multi-layer Circuit Boards with Inner Via-Holes in all Layers

机译：在单压力的多层电路板中使用新型粘合剂衬里CCL材料，在所有层内具有内通孔
- 作者：Daisuke Kanaya;Shuji Maeda;Keiko Kashihara;Kenji Ogasawara;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
45.Chinese PCB Industry and the Association

机译：中国PCB行业与协会
- 作者：Wang Longji;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
46.The Use of SAC Solder and Pb-Free Lead Materials in the Repair Scenario

机译：在修复场景中使用囊焊料和无铅铅材料
- 作者：Mark Woolley;Jae Choi;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
47.Optimizing Production Cost with Electronic Manufacturing Simulation

机译：用电子制造模拟优化生产成本
- 作者：Chet Palesko;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
48.High TG Halogen Free Flame-retardant CCL

机译：高Tg卤素免除阻燃CCL
- 作者：He Yueshan;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
49.Facilitating Lean Manufacturing with MPM (Manufacturing Process Management) in the Medical Device Industry

机译：在医疗器械行业中促进精益制造，并在医疗器械行业中使用MPM（制造过程管理）
- 作者：Sanjay Rajan;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年
- MPM;
- Lean;
- process documentation;
50.Perspectives on Repaired Lead-Free Solder Joints

机译：关于修复无铅焊点的透视
- 作者：Richard Colfax;Matthew OKeefe;Patricia Amick;David Kleine;Steve Vetter;Dale Murry;IPC
- 会议名称：《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit》 | 2005年