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Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California
Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California
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1.
Why abrasive free Cu slurry is promising?
机译:
为什么不含磨料的铜浆很有前景?
作者:
Yasuo Kamigata
;
Yasushi Kurata
;
Katsuyuki Masuda
;
Jin Amanokura
;
Masato Yoshida
;
Masanobu Hanazono
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
2.
Wafer Nanotopography Effects on CMP: Experimental Validation of Modeling Methods
机译:
晶圆纳米形貌对CMP的影响:建模方法的实验验证
作者:
Brian Lee
;
Duane S. Boning
;
Winthrop Baylies
;
Noel Poduje
;
Pat Hester
;
Yong Xia
;
John Valley
;
Chris Koliopoulus
;
Dale Hetherington
;
HongJiang Sun
;
Michael Lacy
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
3.
Synthesis of Model Alumina Slurries for Damascene Patterning of Copper
机译:
用于铜镶嵌图案化的模型氧化铝浆料的合成
作者:
Byung-Chan Lee
;
David J. Duquette
;
Ronald J. Gutmann
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
4.
RESOLVING THE ORIGIN OF A CMP-ASSOCIATED YIELD/RELIABILITY ISSUE 'CENTER SPIKE'- FILM THICKNESS BULGE IN THE WAFER CENTER IS CMP TO BE HELD RESPONSIBLE FOR ITS APPEARANCE?
机译:
解决CMP关联的屈服/可靠性问题“ CENTER SPIKE”的起源-晶圆中心凸出的薄膜厚度是否由CMP负责?
作者:
David Wei
;
Yehiel Gotkis
;
John Boyd
;
Rodney Kistler
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
5.
POLISHING AND CLEANING OF LOW K DIELECTRIC MATERIAL FOR ILD AND DAMASCENE
机译:
ILD和DAMASCENE的低K介电材料的抛光和清洁
作者:
Yuchun Wang
;
Rajeev Bajaj
;
Yongsik Moon
;
David Mai
;
Kapila Wijekoon
;
Yufei Chen
;
Fritz Redeker
;
Dian Sugiarto
;
Li-Qun Xia
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
6.
A CMP Numerical Model Combining Die Scale and Feature Scale Polishing Characteristics
机译:
结合模具尺度和特征尺度抛光特性的CMP数值模型
作者:
Stephanie Delage
;
Frank Meyer
;
Goetz Springer
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
7.
A CHARACTERIZATION OF NEW CLEANING METHOD USING ELECTROLYTIC IONIZED WATER FOR POLY Si CMP PROCESS
机译:
电解电离水用于多晶硅CMP工艺的新型净化方法
作者:
N.Miyashita
;
Shin-ichiro Uekusa
;
S.Seta
;
T.Nishioka
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
8.
Multiprobe End-Point Detection for Precision Control of the Copper CMP Process
机译:
多探针终点检测,用于铜CMP工艺的精确控制
作者:
Thomas Laursen
;
Malcolm Grief
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
9.
MODELING THE EFFECTS OF POLISHING PRESSURE AND SPEED ON CMP RATES
机译:
模拟抛光压力和速度对CMP速率的影响
作者:
Ed Paul
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
10.
MODELING OF PATTERN DEPENDENCIES FOR MULTI-LEVEL COPPER CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING PROCESSES
机译:
多级铜化学机械抛光工艺的图案依赖性模型
作者:
Tamba Tugbawa
;
Tae Park
;
Brian Lee
;
Duane Boning
;
Paul Lefevre
;
Lawrence Camilletti
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
11.
Modeling of Feature-Scale Planarization in STI CMP Using MESA~(TM)
机译:
使用MESA〜(TM)在STI CMP中进行特征尺度平面化建模
作者:
Thomas Laursen
;
Inki Kim
;
James Schlueter
;
Scott Runnels
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
12.
High-performance CMP Slurry with Inorganic/Resin Abrasive for Al/Low k Damascene
机译:
无机/树脂磨料的高性能CMP浆料,用于Al /低k镶嵌
作者:
Hiroyuki Yano
;
Yukiteru Matsui
;
Gaku Minamihaba
;
Nobuo Kawahashi
;
Masayuki Hattori
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
13.
Environmentally-benign cleaning for giga DRAM using electrolyzed water
机译:
使用电解水对giga DRAM进行环保清洁
作者:
Kunkul Ryoo
;
Byeongdoo Kang
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
14.
EVALUATION OF MECHANICAL AND TRIBOLOGICAL BEHAVIOR, AND SURFACE CHARACTERISTICS OF CMP PADS
机译:
CMP PADS的力学和摩擦学性能评估以及表面特性
作者:
A. K. Sikder
;
I. M. Irfan
;
Ashok Kumar
;
A. Belyaev
;
S. Ostapenko
;
M. Calves
;
J. P. Harmon
;
J. M. Anthony
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
15.
Effect of Copper Film Surface Properties on CMP Removal Rate
机译:
铜膜表面性能对CMP去除率的影响
作者:
Yuchun Wang
;
Rajeev Bajaj
;
Gary Lam
;
Yezdi Dordi
;
Doyle Bennet
;
Fritz Redeker
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
16.
DIRECT MEASUREMENT OF PLANARIZATION LENGTH FOR COPPER CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING (CMP) PROCESSES USING A LARGE PATTERN TEST MASK
机译:
使用大型图案测试面罩直接测量铜化学机械平面抛光(CMP)过程的平面化长度
作者:
Paul Lefevre
;
Albert Gonzales
;
Tom Brown
;
Gerald Martin
;
Tamba Tugbawa
;
Tae Park
;
Duane Boning
;
Michael Gostein
;
John Nguyen
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
17.
CONTROL OF PATTERN SPECIFIC CORROSION DURING ALUMINUM CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
铝化学机械抛光过程中图案特殊腐蚀的控制
作者:
Hyungjun Kim
;
Panki Kwon
;
Sukjae Lee
;
Hyung-Hwan Kim
;
Sang-Ick Lee
;
Seo-Young Song
;
Chul-Woo Nam
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
18.
Copper CMP for Dual Damascene Technology: Some Considerations on the Mechanism of Cu Removal
机译:
用于双大马士革技术的铜CMP:关于除铜机理的一些考虑
作者:
David Wei
;
Yehiel Gotkis
;
Hugh Li
;
Stephen Jew
;
Joseph Li
;
Sri Srivatsan
;
Joseph Simon
;
John M. Boyd
;
KY Ramanujam
;
Rodney Kistler
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
19.
Analysis of CMP planarization performance for STI process
机译:
STI工艺的CMP平坦化性能分析
作者:
Manabu Tsujimura
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
20.
Slurry Retention and Transport during Chemical-Mechanical Polishing of Copper
机译:
铜化学机械抛光过程中的浆料保留和运输
作者:
Anurag Jindal
;
Ying Li
;
Satish Narayanan
;
S. V. Babu
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
21.
Rotational Averaging of Material Removal During CMP
机译:
CMP过程中材料去除的旋转平均
作者:
David R. Evans
;
Michael R. Oliver
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
22.
Polyurethane Pad Degradation and Wear Due to Tungsten and Oxide CMP
机译:
钨和氧化物CMP造成的聚氨酯垫降解和磨损
作者:
Amy L. Moy
;
Joseph L. Cecchi
;
Dale L. Hetherington
;
David J. Stein
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
23.
Oxide Powders for Chemical Mechanical Polishing Produced by Chemical Vapor Synthesis
机译:
化学气相合成法生产化学机械抛光用氧化物粉末
作者:
H. Sieger
;
M. Winterer
;
U. Keiderling
;
H. Hahn
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
24.
A Study on STI and Damascene CMP using Chip Level Simulation
机译:
基于芯片级仿真的STI和大马士革CMP研究
作者:
Kyung-Hyun Kim
;
Yoo-Hyon Kim
;
Kwang-Bok Kim
;
Chang-Ki Hong
;
Moon-Hyun Yoo
;
Jeong-Lim Nam
;
Jeong-Taek Kong
;
Sang-In Lee
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
25.
A CONTACT-MECHANICS BASED MODEL FOR DISHING AND EROSION IN CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING
机译:
基于接触力学的化学机械抛光中的磨蚀与腐蚀模型
作者:
Joost J. Vlassak
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
26.
A Planarization Model in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Oxide using High Selective CeO_2 Slurry
机译:
高选择性CeO_2浆料对氧化硅进行化学机械抛光的平面化模型
作者:
Jong Won Lee
;
Bo Un Yoon
;
Sangrok Hah
;
Joo Tae Moon
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
27.
Mechanisms of Post-CMP Cleaning
机译:
CMP后清洗的机制
作者:
H. Liang
;
E. Estragnat
;
J. Lee
;
K. Bahten
;
D. McMullen
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
28.
Layout Pattern Density and Oxide Deposition Profile Effects on Dielectrics CMP
机译:
布局图案密度和氧化物沉积轮廓对电介质CMP的影响
作者:
Young B. Park
;
Joon Y. Kim
;
Dae W. Seo
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
29.
Interplay Between Copper Electroplating and Chemical Mechanical Planarization
机译:
电镀铜与化学机械平面化之间的相互作用
作者:
David K. Watts
;
Yusuke Chikamori
;
Tatsuya Kohama
;
Norio Kimura
;
Koji Mishima
;
Akihisa Hongo
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
30.
Fixed Abrasive Technology for STI CMP on a Web Format Tool
机译:
Web格式工具上的STI CMP固定磨料技术
作者:
Alexander Simpson
;
Laertis Economikos
;
Fen-Fen Jamin
;
Adam Ticknor
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
31.
Engineered porous and coated Silica particulates for CMP applications
机译:
用于CMP应用的工程多孔和涂层二氧化硅微粒
作者:
K.S. Choi
;
R. Vacassy
;
N. Bassim
;
R. K. Singh
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
32.
EFFECTS OF PARTICLE CONCENTRATION IN CMP
机译:
CMP中颗粒物浓度的影响
作者:
Wonseop Choi
;
Seung-Mahn Lee
;
Rajiv K. Singh
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
33.
Effects of Nano-scale Colloidal Abrasive Particle Size on SiO_2 by Chemical Mechanical Polishing
机译:
纳米胶体磨料粒径对SiO_2化学机械抛光的影响
作者:
Chunhong Zhou
;
Lei Shan
;
S.H. Ng
;
Robert Hight
;
Andrew.J. Paszkowski
;
S. Danyluk
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
34.
Effect Of pH On Chemical-Mechanical Polishing Of Copper And Tantalum
机译:
pH对铜和钽化学机械抛光的影响
作者:
Anurag Jindal
;
Ying Li
;
S. V. Babu
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
|
2001年
35.
Direct Visualization of Particle Dynamics in Model CMP Geometries
机译:
直接可视化模型CMP几何中的粒子动力学
作者:
Claudia M. Zettner
;
Minami Yoda
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
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2001年
36.
CMP related/CMP revealed short- and long-range integration interactions in copper dual damascene technology
机译:
CMP Related / CMP揭示了铜双镶嵌技术中的短期和长期整合相互作用
作者:
Yehiel Gotkis
;
Rodney Kistler
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
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2001年
37.
Characterization and Control of Copper CMP with Optoacoustic Metrology
机译:
铜光化学计量学的表征与控制
作者:
Michael Gostein
;
Paul Lefevre
;
Alex A. Maznev
;
Michael Joffe
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
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2001年
38.
An Evaluation on The Effects of Newly Designed Abrasives in CMP Slurry
机译:
新型研磨剂在CMP浆料中的效果评估
作者:
Nobuo Kawahashi
;
Masayuki Hattori
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
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2001年
39.
ANALYSIS OF COPPER TO TANTALUM TRANSITION IN COPPER CMP
机译:
铜CMP中铜向钽转变的分析
作者:
J.M. KANG
;
S. WU
;
T. SELVARAJ
;
P.D. FOO
会议名称:
《Symposium on Chemical-Mechanical Polishing 2001-Advances and Future Challenges, Apr 18-20, 2001, San Francisco, California》
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2001年
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