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Isothermal solidification kinetics of dissimilar mateirals TLP bonding

机译：异种材料TLP键合的等温凝固动力学

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TLP bonding process of dissimilar materials is great different from that of same materials. The extensive study on the dissymmetry of dissimilar materials TLP diffusion bonding process is conducted, and the isothermal solidification kinetics of dissimilar materials TLP diffusion bonding process is mathematical modeled, the numerical results are compared with the experimental concentration profiles of solute atom in the joint area. The research indicated that the bonding interface departures to aluminium alloy from the original central line in the joint area of the SiC particle reinforced 2024 aluminium alloy MMC and the 5056 aluminium alloy, and the concentration profile of solute atoms distribute fairly asymmetrically. Because of the difference of the solute atoms diffusion coefficients in dissimilar materials, the dissymmetry exists obviously in dissimilar materials TLP diffusion bonding process. And the isothermal solidification kinetics model can be used for directing dissimilar materials TLP diffusion bonding process. The study provides a scientific basis for the dissimilar materials bonding.
机译：异种材料的TLP粘结工艺与相同材料的TLP粘结工艺有很大不同。对异种材料TLP扩散键合过程的不对称性进行了广泛的研究，对异种材料TLP扩散键合过程的等温凝固动力学进行了数学建模，并将数值结果与接头区域溶质原子的实验浓度分布进行了比较。研究表明，SiC颗粒增强的2024铝合金MMC和5056铝合金的结合区域中的键合界面从原始中心线偏离铝合金，并且溶质原子的浓度分布相当不对称。由于异种材料中溶质原子扩散系数的差异，异种材料的TLP扩散键合过程中存在明显的不对称性。等温凝固动力学模型可用于指导异种材料的TLP扩散结合过程。该研究为异种材料粘接提供了科学依据。

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