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Vakuumloten - Anlagentechnik und Anwendung

机译：真空焊料-系统技术和应用

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Ein erfolgreicher Lotprozess erfordert eine saubere benetzungsfahige Oberflache. Der Vakuum-Lotprozess erzeugt durch die Mechanismen Reduzierung von Oberflachenoxiden und Aufbrechen von Oxidhauten die notwendige Oberflachenqualitat. Oxidhaute werden dabei aufgrund des unterschiedlichen Ausdehnungsverhaltens zwischen Oxidhaut und Grundwerkstoff aufgebrochen. Grund-und Lotwerkstoff bestimmen den hierfur erforderlichen Vakuumbereich. Der Prozess Loten mit Kupferlot findet unter einer Feinvakuumatmosphare statt. Dabei wird zunachst zur Erzeugung des Grobvakuums (Bereich 1000 - 1 mbar) eine Drehschieberpumpe, dann zur Erzeugung des notwendigen Feinvakuums (Bereich 1 -10{sup}(-3) mbar) eine Wazkolbenpumpe eingesetzt. Bei Lotprozessen mit z.B. Lotwerkstoffen auf Mi-Basis ist haufig auch ein Hochvakuum (Bereich 10{sup}(-3) - 10{sup}(-6) mbar) notwendig. Hier finden Oldiffusionspumpen ihre Anwendung.
机译：成功的焊接过程需要清洁，可润湿的表面。真空焊接工艺通过减少表面氧化物和破坏氧化物层的机制来创造必要的表面质量。由于氧化皮与基材之间的不同膨胀行为，氧化皮破裂。基材和焊料确定了为此所需的真空范围。用铜焊料的焊接过程在良好的真空气氛中进行。首先，使用旋片泵产生粗真空（范围1000-1 mbar），然后使用活塞泵产生必要的细真空（范围1 -10 {sup}（-3）mbar）。在焊接过程中Mi基焊料材料通常需要很高的真空度（范围为10 {sup}（-3）-10 {sup}（-6）mbar）。这是使用旧的扩散泵的地方。

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