Die Embeddingtechnologie und deren Industrialisierung

H. Stahr; M. Morianz; A. Birkhold

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Die Embeddingtechnologie und deren Industrialisierung

机译：嵌入技术及其产业化

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Die Embeddingtechnologie wurde in den letzten 15-20 Jahren stetig weiterentwickelt, wobei in dieser Zeit bedeutende Fortschritte erzielt wurden. Heute sind die ersten Anbieter am Markt, die Produkte mit der Embeddingtechnik kommerziell in grosseren Volumen fertigen. Dieser Artikel zeigt die Applikationsfelder fur die Embeddingtechnologie auf sowie Applikationen, die bereits auf dem Markt verfugbar sind. Dabei wird der Fokus auf die von AT&S entwickelte ECP Technologie gerichtet. Module und Chippackages sind hier interessante Anwendungen fur die Embeddingtechnologie, die in diesem Artikel aufgezeigt werden. Zudem werden wichtige Unterschiede verschiedener Embedding Ansatze in diesem Abschnitt aufgezeigt. Vor knapp vier Jahren wurde HERMES - ein von der Europaischen Kommission im 7. Rahmenprogramm gefordertes Projekt - gestartet. Elf Partner aus Industrie und industrieller Forschung bilden ein Konsortium mit der Aufgabe, die Chipembedding Technologie voranzutreiben und zu industrialisieren. Um dieses Ziel zu realisieren, ergaben sich Anforderungen an das Produktionsequipment, die eingesetzten Prozesse sowie an die Infrastruktur im Fertigungsbereich, die in diesem Artikel beschrieben werden. Zudem wurde die Zuverlassigkeit der Leiterplatten mit embedded Chips in Rahmen von HERMES untersucht. Ein Ausblick uber die weitere Entwicklung sowie eine Roadmap bzgl. zukunftiger Anwendungen und deren Anforderungen bilden den Abschluss des Artikels.

机译：嵌入式技术在过去15到20年间一直在不断发展，在此期间取得了重大进步。今天，市场上第一批供应商以商业化方式生产了具有嵌入技术的产品。本文介绍了嵌入技术的应用领域以及市场上已经可用的应用程序。重点是AT＆S开发的ECP技术。模块和芯片封装是嵌入式技术的有趣应用，如本文所示。此外，本节还介绍了不同嵌入方法之间的重要区别。 HERMES是欧洲委员会在第七框架计划中要求的一个项目，大约在四年前就开始了。来自工业和工业研究领域的11个合作伙伴组成了一个联盟，其任务是推进芯片嵌入技术并使其产业化。为了实现此目标，本文对生产设备，所使用的过程和生产区域中的基础结构提出了要求。此外，在HERMES框架内检查了带有嵌入式芯片的电路板的可靠性。本文以对未来发展的展望以及未来应用程序及其需求的路线图作为结尾。

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来源
《DVS-Berichte》 |2012年第272期|共9页
作者
H. Stahr; M. Morianz; A. Birkhold;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 ger
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
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