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首页> 外文期刊>Journal of Micromechanics and Microengineering >Non-impact deposition for electrostatic micromanipulation of a conductive particle by a single probe
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Non-impact deposition for electrostatic micromanipulation of a conductive particle by a single probe

机译：通过单探针对导电粒子进行静电微处理的非碰撞沉积

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This note reports on an experimental demonstration of non-impact deposition for electrostatic micromanipulation of a conductive particle by a single probe. The experimental system consists of a probe, a 30-micrometers-in-diameter particle, and a substrate plate. The particle, initially adhering to the probe tip, is detached and deposited onto the substrate by rapid change of the probe-substrate voltage designed on the basis of calculation by a boundary element method. The feasibility is experimentally shown; furthermore, the method of modifying the voltage sequence to improve the rate of success by considering the finite slew rate of the power source is discussed.
机译：该说明报告了通过单个探针对导电粒子进行静电微处理的非冲击沉积实验演示。实验系统由一个探头，一个直径为30微米的颗粒和一个基板组成。最初附着在探针尖端上的粒子通过基于边界元法的计算而设计的探针-基板电压的快速变化而脱离并沉积在基板上。实验证明了可行性。此外，讨论了通过考虑电源的有限转换率来修改电压序列以提高成功率的方法。

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