机译:考虑抛光垫和磨料影响的抛光过程温升模型
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机译:通过具有不同磨料粒径的十字图案抛光垫抛光蓝宝石晶片的磨料去除深度
机译:涂有磨料的热熔胶抛光垫抛光硅晶片的研究
机译:开发复合磨料和环氧树脂抛光垫,以减少玻璃抛光中CeO_2磨料的使用
机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:氧化铝磨料颗粒行为对MEMS MR抛光影响的实验研究
机译:使用复合磨料抛光抛光垫的表面结构
机译:从单点工艺的角度对自由颗粒研磨抛光的力学进行建模