Al/Ni多層膜の自己伝播発熱反応を用いたMEMS実装用はんだ接合技術の開発

藤田寛; 生津資大; 井上尚三; Hiroshi FUJITA; Takahiro NAMAZU; Shozo INOUE

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Al/Ni多層膜の自己伝播発熱反応を用いたMEMS実装用はんだ接合技術の開発

机译：利用Al / Ni多层膜的自蔓延发热反应研制用于MEMS的焊料焊接技术。

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本研究では，Al/Ni多層膜の自己伝播発熱反応を用いた新規MEMS封止実装技術を提案する．本論文では，まず，マグネトロンスパッタリング法によって成膜したAl/Ni自己伝播発熱多層膜の反応前後での結晶構造変化を，電子顕微鏡観察およびX線回折法により調べた．また，成膜条件と反応熱量との関係を示差走査熱量計によって調べ，Au-Sn共晶はんだ薄膜の共晶温度以上の発熱を生じる多層膜の成膜条件を求めた．そして，Al/Ni多層膜の自己伝播発熱反応によりAu-Snはんだ膜を溶融させ，マイクロマシニングにより製作した単結晶シリコンチップの接合を試みた．

机译：在这项研究中，我们提出了一种利用Al / Ni多层膜的自蔓延放热反应的新型MEMS封装安装技术。在本文中，我们首先通过电子显微镜观察和X射线衍射法研究了磁控溅射法形成的Al / Ni自蔓延发热多层膜反应前后的晶体结构变化。另外，利用差示扫描量热仪研究了成膜条件与反应发热量之间的关系，求出在Au-Sn共晶焊料薄膜的对称温度以上发热的多层膜的成膜条件。然后，通过Al / Ni多层膜的自蔓延发热反应使Au-Sn焊料膜熔融，并尝试接合通过微加工制造的单晶硅芯片。

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来源
《材料》 |2007年第10期|共6页
作者
藤田寛; 生津資大; 井上尚三; Hiroshi FUJITA; Takahiro NAMAZU; Shozo INOUE;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类工程材料学;
关键词
Al/Ni multilayer film; Self-propagating exothermic reaction; MEMS package; Au-Sn solder film;

机译：铝/镍多层膜;自蔓延放热反应;MEMS封装;金锡焊料膜;

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