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銅の電所における添加剤作用機構の電気化学および結晶構造学的解析

机译：铜电站相加作用机理的电化学和晶体结构分析

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銅の電析が携帯電話やパソコンの配線形成に応用されているが、小型化に伴う微細配線化が進み、高密度·高精度、かつ均質な銅電析皮膜が求められている。銅の電祈結晶を制御し、目的とする機能を有する析出表面を得るためには、電析速度を抑制または促進させる数種類の添加剤が複合的に用いられている。本稿では、銅の電析における添加剤の吸着機構を電気化学的および結晶構造学的に解析した結果について述べる。
机译：铜电沉积用于移动电话和个人计算机的布线的形成，但是随着小型化的发展，精细的布线也在发展，并且需要高密度，高精度和均匀的铜电沉积膜。为了控制铜电祷告晶体并获得具有所需功能的沉淀表面，可以组合使用多种抑制或提高电沉积速率的添加剂。本文介绍了电化学和晶体结构分析结果，分析了电沉积中添加剂的吸附机理。

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