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モノリシック積層集積で三次元集積回路を作製

机译：创建具有单片堆叠集成的三维集成电路

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摘要

オランダ·デルフト工科大学の石原良一准教授らとオランダ技術基金は共同で、薄膜シリコン股を積層するモノリシック積層集積で三次元集積回路を作製することに成功した。この成果で高密度で低価格の層間メモリー、高解像度かつ高速動作の人工網膜チップ、フラットパネルディスプレイの下部に電子回路を配置した新しい情報端末の実現が期待できる。
机译：荷兰代尔夫特理工学院的副教授石原亮一和荷兰技术基金会共同成功地通过单片叠层集成生产了三维集成电路，在该叠层中层压了薄膜硅c。有了这个结果，我们可以期望实现一种新的信息终端，它具有高密度和低成本的层间存储器，高分辨率和高速操作的人工视网膜芯片，以及放置在平板显示器下方的电子电路。

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  • 来源
    《工業材料》 |2009年第9期|共1页
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  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 工程材料学;
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