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【24h】

Sn-Ag-Cuを中心とする鉛フリーはんだの凝固組織制御

机译：以Sn-Ag-Cu为中心的无铅焊料的凝固组织控制

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今日,エレクトロニクス機器は我々に豊かな生晴を与えてくれる反面,それらが内包する様々な環境負荷がクロ-ズアップされている.　 その一つが,大量廃棄される製品を如何に環境負荷が少なく処理するか,あるいは減量するかであるが,これを桝決するための必要条件が有害元素の便糊削減であり,すなわち代替材料の技術開発である.鉛は,エレクトロニクス機器に大量に含まれる有害東金属の山一つであり,このため,法規制が欧州や中国で決まりつつあると同時に, 日本ばかりでなく世界中で実装の鉛フ一化が急速に進んでいる.
机译：如今，尽管电子设备为我们提供了充足的阳光，但是它们所包含的各种环境负荷却被封闭了，其中之一就是如何处理环境负荷较小的大量丢弃的产品。无论是做还是减轻重量，确定这一点的前提是减少粪便胶，这是一种有害元素，即替代材料的技术发展，铅是电子设备中大量含有的有害东部物质。它是一大堆金属，因此，欧洲和中国正在制定法律法规，与此同时，不仅在日本而且在世界范围内，铅的铅标准化也在迅速发展。

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