机译:无铅-BGA焊料连接的耐冲击性评估方法的建立(第二次报告)焊料连接的耐冲击性评估方法的检验
Ball Grld Array; Solder Joints; Lead-Free Solder; Interfacial Stress; Strain Rate; FEM;
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机译:无铅BGA焊料连接的耐冲击性评估方法的建立(第1次报告)在冲击断裂模式下检查基板应变依赖性
机译:无铅BGA建立H连接部分的抗冲击性评价方法(第1次报告)底物应变依赖性的冲击断裂模式
机译:缩进试验H连接部门蠕变特性评价方法的提议
机译:使用强盗算法对ICN上的通信路由更改做出响应的数据包传输策略的建议和评估。使用统计信息将从下个月开始提供。
机译:无铅焊料凸点冲击强度评估的基础研究