...
  • 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文期刊>トランジスタ技術 >第1章 セラミックからアルミ電解,低ESR,フィルム,トリマまで：チップ·コンデンサ【2】積層セラミック·コンデンサの応用
【24h】

第1章 セラミックからアルミ電解,低ESR,フィルム,トリマまで：チップ·コンデンサ【2】積層セラミック·コンデンサの応用

机译：第一章从陶瓷电解到铝电解，低ESR，薄膜，微调：片式冷凝器[2]多层陶瓷冷凝器的应用

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

一昔前の積層セラミック·コンデンサは，高周波特性が優れているもののあまり大容量のものがありませんでした．そのため主な用途は高周波回路とロジックICの電源デカップリング程度でした．しかし近年では材料の微細化と印刷技術の向上によって，100μFもの（当初の約1000倍）まで登場しており，カバーしている容量範囲は数あるコンデンサの中で最も広くなっています．このため小·中容量では高周波回路やデカップリング用途，大容量ではスイッチング電源の平滑にまでその応用範囲は広がっています．
机译：很久以前，单片陶瓷电容器具有出色的高频特性，但很少有非常大的容量。因此，主要应用是高频电路和逻辑IC的电源去耦。然而，近年来，由于材料的小型化和印刷技术的改进，它出现了高达100μF（约为初始值的1000倍），并且涵盖的电容范围是许多电容器中最宽的。因此，应用范围正在扩展到中小容量的高频电路和去耦应用，以及大容量的开关电源的平滑处理。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号