机译:固态纳米孔在0.5μmCMOS铸造工艺中的集成
机译:固态纳米孔在0.5μmCMOS铸造工艺中的集成
机译:用于后处理MEMS器件的四分之一晶圆代工厂CMOS的热预算限制
机译:亲密接触:集成纳米孔和CMOS放大器用于单分子检测
机译:基于CMOS增强型固态纳米孔的单分子检测平台
机译:采用0.5 um CMOS工艺技术的具有高功率效率和低输出纹波噪声的电荷泵架构。
机译:固态纳米孔在0.5μmcmos铸造过程中的整合
机译:使用晶圆级集成垂直于铸造件CMOS模具的垂直集成