机译：通过集成电磁无损检测和反问题分析来测量材料缺陷尺寸（T005_1）
机译：通过集成电磁无损检测和反问题分析来测量材料缺陷尺寸（T005_1）
机译：RC结构检查的无损检查方法（4）：1.通过无损/局部破坏试验对混凝土结构进行质量检查的联合研究-电磁雷达法第4部分：电磁波雷达法无损比介电速率估算和覆盖层厚度估算精度
机译：用于检测RC结构的非破坏性检查方法（4）：1。非破坏性和局部破坏试验 - 电磁波雷达方法的混凝土结构质量检查联合研究第4部分非破坏性电介质，电磁波雷达方法估计速率估计精度和厚度
机译：相控阵无损检测焊接缺陷探伤精度的研究第7部分：缺陷尺寸的计算方法及其精度
机译：夏比冲击试验法评价动态断裂韧性特征值的方法研究
机译：通过光声光谱学研究半导体缺陷状态和缺陷产生以及通过电流注入声学方法研究半导体激光器的非发射过程。（VI。半导体的晶格弛豫，强耦合电子-晶格系统的动力学性质，科研补助金。 （会议报告）
