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【24h】

携帯機器内部や基板上での温度補償回路に向く:表面実装で設置スペースをとらない温度センサ

机译:便携式设备和基板上的温度补偿电路:没有安装空间的温度传感器,表面贴装

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摘要

積層チップNTCサーミスタNTCGシリーズ(TDK)の外観を写真1に示します.温度を検知したい機器の基板上,または発熱状態を検知したいデバイスの近くに設置して,温度を検出します.
机译:层压芯片NTC热敏电阻NTCG系列(TDK)的外观如照片1所示。 它安装在想要检测设备板上的温度的设备附近,或者在您想要检测发热状态的设备附近并检测温度。

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