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高速シリアル·インターフェースの今昔と将来展望

机译：高速串行接口的过去和现在和未来的前景

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摘要

インターフェースは今後いったいどこまで速くなるのでしょうか？一時期「光インターコネクト」という話もありましたが，もちろh電気伝送での話です．現時点で二つの方向性があります．一つはPAM4 化で，物理的なデータ·レートを上げずに転送レートを上げる方法です．もう一つは32GbpsぐらいまではNRZのまま頑張る方向です．もちろh低損失の伝送素材を使えば敷居が低くなりますが，価格面でFR-4には勝てないゆえ，素材を変えずに伝送路にリピータやりタイマを入れながら，伝送距離を稼ぐのでしょう．おそらくPCI Express 32 Gbps（Gen5）はこの方向で行くと思われます．その先はPAM4を採用するでしょう．この予想果たしてどうでしょう？
机译：界面快速速度有多远？ 还有一个名为“光线互连”的故事，但它是电力传输的故事。 目前有两个方向。 一个是在不提高PAM4的情况下提高传输速率的方法。 另一个是努力工作的方式，直到32 Gbps。 如果使用低损耗传输材料，阈值将较低，但它不会赢得FR-4的价格，您可以在不改变材料的情况下赢得传输路径中的转发器或计时器的同时获得传输距离。奖。 也许PCI Express 32 Gbps（Gen5）似乎朝着这个方向走了。 未来将采用PAM4。 这对预期怎么样？

著录项

  • 来源
    《トランジスタ技術》 |2019年第656期|共1页
  • 作者

    畑山仁;

  • 作者单位

    テクトロニクス／ケースレーインスツルメンツ社営業統括本部営業技術統括部シニア·テクニカル·エキスパート;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 半导体三极管（晶体管）;
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