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【24h】

表面実装型高電流ヒューズの基板設計の注意点

机译:表面贴装式高电流保险丝板设计笔记

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摘要

定格電流が10~100A程度の比較的高定格の表面実装型ヒューズを使用する場合は,ヒューズ自体の発熱だけではなく,基板の回路パターンからの発熱にも留意する必要があります.例えば,積層基板の何層かを並列に使用して,回路の断面積を増やして電気抵抗を減らすことで発熱を低く抑えることが考えられます.このとき,いくら多層パターンで電流を分散させたとしでも,それぞれの層が独立に通電して発熱すれば,各層間の発熱量の偏りや,中心に近い層に熱が集中してしまうことが起こり得るので注意が必要です.
机译:当使用具有约10至100a的额定电流的相对高的表面安装熔丝时,不仅应该注意到熔丝本身的发热,而且还应该注意到从基板的电路图案产生的发热。 例如,通过增加电路的横截面积并降低电阻,可以通过使用多层层叠基板增加电路的横截面积来减少热产生。 此时,即使电流分散在多层图案中,如果每层被激励并且进行加热,则每层之间的发热量和中心附近的热量集中。小心,因为它可能发生。

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