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【24h】

インテリジェント派！電源＆パワエレ新設計法〈5〉耐圧kV,電流100A！魂の100μm厚シリコン·チップ

机译：聪明的 电源和电源ELE新设计方法<5>耐压kV，电流100a！ 灵魂100μm厚的硅芯片

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パワー半導体には数千Vもの高い電圧が加わり，数百Aもの大きな電流が流れます．内部のチップの設計や製造には，さまざまな独自技術やノウハウがつぎ込まれています．例えば，耐電圧を高めるためにチップに特殊な構造を作り込hだり，特殊な工程を経て作られたシリコン·ウェハを使ったりしています．スリムなパワー·エレクトロニクス回路を設計するためには，適切なデバイスを選定することが重要です．パワー半導体チップの設計や製造工程を理解し．高耐圧，高出力を実現する具体的な手法を知っておくと，適切な部品選定に役立ちます．本稿では，パワー半導体チップの設計，製造工程を紹介します．
机译：功率半导体通过高电压加入那些数千V，大电流数百的物流。 在芯片设计和制造的内部，它已经投入了各种专有技术和专业知识。 例如，DARI写h为芯片创建特殊结构，以便增加耐压，具有或使用通过特殊过程进行的硅晶片。 为了设计纤薄的电源电子电路，选择合适的设备非常重要。 了解功率半导体芯片设计和制造工艺。 当高电压，了解实现高输出的特定方法，有助于适当的组件选择。 本文介绍了功率半导体芯片设计，将引入制造过程。

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