...
机译:高速传输,高速运行,省电,多终端:最新!电气特性和半导体套件的选择
机译:支持高速传输,高速运行,省电和多个端子:最新!电气特性和半导体封装的选择
机译:千兆赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势
机译:Gigahertz ERA噪声控制技术:(实施特殊)安装板·包装·吉格赫斯材料技术在介电常数·低介质板材介绍介绍低介电表板材料,高性能高,高速发育技术趋势印刷配线板材料对应需求
机译:电力传输网络共识的电力路由器分布式运行研究
机译:表面分析中选择性溅射的基础研究-溅射铜镍合金表面的俄歇电子能谱分析-
机译:评估半导体封装的翘曲和残余应力,以及评估由于应力引起的电子设备的电气特性变化