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Simulationsgestutzte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich

机译：基于仿真的汽车领域电子通孔技术连接点分析

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Die zunehmende Elektrifizierung des Automobils und die erhohten Nutzungsanforderungen fuhren zu einer gesteigerten Zuverlassigkeitsanforderung sowie einer notwendigen Zuverlassigkeitsbewertung von elektronischen Fahrzeugkomponenten. Eine Integration einer strukturmechanischen Analyse in den Design- und Bewertungsprozess elektronischer Baugruppen ermoglicht neben der optimierten Hardwareauslegung eine Zeit- und Kostenersparnis im gesamten Entwicklungs- und Produktionsprozess. Der Fokus dieser Studie liegt auf der simulationsgestutzten, strukturmechanischen Bewertung von Through-hole Technology (THT) Verbindungsstellen. Es wurden die hochsten Beanspruchungen auf einer Baugruppe lokalisiert und die auftretenden Beanspruchungsmechanismen bezuglich ihrer Einflussstarke fur die untersuchten THT-Lotstellen priorisiert. Um die Genauigkeit der derzeit moglichen Zuverlassigkeitsaussagen deutlich zu verbessern, wird ein strategisches, simulationsgestutztes Vorgehen vorgestellt, welches die Bestimmung von Ausfallursachen und -zeiten von SnAgCu-Lotstellen sowie die Zuordnung der Ursachen zu den auftretenden Ausfallschwankungen zulasst.
机译：汽车电气化的增加和增加的使用请求驱动了更高的可靠性要求和电子车辆组件的必要可靠性估值。除了优化的硬件设计外，电子组件设计和评估过程中结构力学分析的集成允许整个开发和生产过程中的时间和成本节省。本研究的重点是通过孔技术（THT）连接点的模拟，结构机械评估。组件上的最高应力是定位的，并且优先考虑发生的应力机制，以便它们对研究的THT分辨率位置的影响。为了显着提高目前可能的可靠性陈述的准确性，提出了一种战略性的模拟目标方法，其分配了确定Snagcu分辨率的原因和时间的原因以及对发生故障波动的原因的分配。

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