...
机译:通过UV辅助热压印过程制造可溶性嵌段共聚物聚酰亚胺中的高纵横比微图案
Natl Inst Adv Ind Sci &
Technol Ubiquitous MEMS &
Micro Engn Res Ctr UMEMSME Tsukuba Ibaraki 3058564 Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci &
Technol Ubiquitous MEMS &
Micro Engn Res Ctr UMEMSME Tsukuba Ibaraki 3058564 Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci &
Technol Ubiquitous MEMS &
Micro Engn Res Ctr UMEMSME Tsukuba Ibaraki 3058564 Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci &
Technol Ubiquitous MEMS &
Micro Engn Res Ctr UMEMSME Tsukuba Ibaraki 3058564 Japan;
River Eletec Corp Res &
Dev Dept Yamanashi 4078502 Japan;
River Eletec Corp Res &
Dev Dept Yamanashi 4078502 Japan;
Nanoimprint lithography (NIL); Soluble block-copolymer polyimide (SBCP); High aspect ratio (HAR) structure; Microscale patterns;
机译:通过UV辅助热压印过程制造可溶性嵌段共聚物聚酰亚胺中的高纵横比微图案
机译:基于紫外线辅助热压印的简化镶嵌工艺形成铜电路
机译:通过连续的紫外线辅助辊压光刻技术来制造完整的晶片微结构,以增强LED的光提取能力
机译:UV辅助使用镍霉菌的SU-8热印记
机译:基于SOI的完全集成制造工艺,用于高纵横比微机电系统。
机译:基于含硅氧烷结构的苯基乙炔基封端的低聚酰亚胺的高热稳定和熔融加工聚酰亚胺树脂
机译:使用UV压印制造聚合物高纵横比柱阵列