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マルチワイヤソーを用いた円柱工作物の最適スラリー供給方法に関する研究

机译:使用多线锯的圆柱工件最优浆料供应方法研究

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摘要

ICやLSIなどの半導体デバイス基板に用いられるシリコンウエハの製造において,スライシング加工は,後の工程における精度を左右する重要な工程である.現在,8インチ以上の大口径インゴットのスライシング加工には生産性や加工精度に優れる工作物降下型マルチワイヤソーが用いられている.しかし,本方式は加工部に直接スラリーを供給することが難しく,スラリー供給状態や最適な供給条件に関しては十分な解明がなされていない.そこで,本研究では工作物降下型マルチワイヤソーを用いた円柱工作物のスライシング加工における最適なスラリー供給方法について検討を行った.具体的には,円柱形状のパイレックスガラスを工作物に用い,スラリー供給方法を変化させた場合の加工部周辺におけるスラリー挙動及び加工溝内部において発生する諸現象の観察を行った.本報告では,観察によって明らかとなった加工溝内部に発生する現象と,その防止策について検討を行った結果を述べる.
机译:在用于诸如IC和LSI的半导体器件基板的硅晶片的制造中,切片过程是影响后来过程中精度的重要过程。目前,工件下降多线锯具有优异的生产率和加工精度,用于切割8英寸或更大的大直径锭的加工。然而,该方法难以将浆料直接供应到处理单元,并且尚未对浆料供应状态和最佳供应条件进行充分的阐明。因此,在本研究中,我们使用工件血压型多线锯检查了圆柱形工件的切片加工中的最佳浆料供应方法。具体地,使用圆柱形玻璃玻璃使用圆柱形状,并且当改变浆料供应方法时,观察处理单元周围的浆料行为,并且执行在处理槽中产生的现象。在本报告中,我们描述了通过观察显示的加工槽内发生的现象,以及检查预防措施的结果。

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