Textured Pb_xBi_4Ti_(3+x)O_(12=3X),(x=0, 1, 2, 3) ceramics. Part I: Sintering and structure

机译：织纹Pb_xBi_4Ti_（3 + x）O_（12 = 3X），（x = 0，1，2，3）陶瓷。第一部分：烧结和结构

机译：组成为Pb_xBi_4Ti_（3 + x）O_（12 + 3x），x = 0,1,2 y 3的Aurivillius陶瓷材料的电导率

机译：组成为Pb_xBi_4Ti_（3 + x）O_（12 + 3x），x = 0,1,2和3的金刚砂陶瓷材料在交流电中的电导率

机译：新型氮氧化物磷光体; La_（4-x）Ca_xSi_（12）O_（3 + x）N_（18-x）：Eu〜（2+）和Ce_（4-x）Ca_xSi_（12）O_（3 + x）N_（18- x）：Eu〜（2+）

机译：陶瓷微结构控制的烧结技术。

机译：烧结温度对溶胶-凝胶法制备Bi（2-x）ZrxO（3 + x / 2）粉末不透射线的影响

机译：织纹PbxBi4Ti3 + xO12 + 3x，（x = 0，1，2，3）陶瓷。第一部分：烧结和结构

机译：（54）标题：平面天线阵列和使用其的制造物品（57）摘要：公开了一种平面天线阵列（10）和使用该阵列天线的制品。在一个实施例中，密排天线元件（14）设置在基板（12）上，编号为N，其中N ＝ 3x，并且x是正整数。每个密排天线元件（14）包括基本上连续的光子换能器（16），其布置为具有六匝（20A，20B，20C，20D，20E，20F）的向外扩展的大体对数螺旋（18）。每个向外扩展的大致对数螺旋（18）可以是金色螺旋。作为制品，例如，可以将平面天线阵列（10）结合到诸如蜂窝电话（40）之类的芯片（30）或衣物（50）中。

机译：覆盖烧结炉的盖子，用于金属或陶瓷的无氧烧结。

机译：陶瓷烧结炉和陶瓷烧结工艺。