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High resolution 3D seismic imaging using 3C data from large downhole seismic arrays

机译：使用来自大型井下地震阵列的3C数据进行高分辨率3D地震成像

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Borehole seismic surveys, commonly known as Vertical Seismic Profiling (VSP), have been an industry standard technique for several decades. In the past, however, these data have been used primarily for check-shot type velocity surveys and for reflection mapping at the well location in a one-dimensional fashion. This ID measurement can be extended to 2D by using one or more walk-away lines of surface source points. The 2D method works well enough for imaging simple layered stratigraphy, but in a complex reservoir a full 3D data acquisition and imaging solution needs to be pursued.
机译：数十年来，钻孔地震勘测（通常称为垂直地震剖面（VSP））已成为行业标准技术。但是，在过去，这些数据主要用于一键式速度调查和一维方式在井位进行反射映射。通过使用一条或多条表面源点的走开线，可以将此ID测量扩展到2D。 2D方法足以对简单的分层地层进行成像，但是在复杂的储层中，需要使用完整的3D数据采集和成像解决方案。

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