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専門委員会·分科会研究レビユー:半導体LSIデバイスの平坦化CMPとその応用-グローバリゼーション活動と教育啓蒙活動を目指して

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摘要

本専門委員会の研究活動を通じて,次世代デバイス·プロセスにはプラナリゼーションCMP技術の導入が不可欠であることは明白であるが,そのほかの手法も研究しつつCMP技術の新しい応用分野を探索していく必要がある.ウエハの大口径化を含めて,次々に研究開発される新材料に対応して,プラナリゼーションCMPをどのように開発していくかが重要となる.あわせて,これまでの技術にとらわれないで,新規な加工技術·プロセスを見出していくことも考えねばならない.

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