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Calculation of surface tension and wetting properties of Sn-based solder alloys.

机译：锡基焊料合金的表面张力和润湿性能的计算。

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While surface tensions of solid-vaporand solid-liquid interfaces are hard to estimateand control, the surface tension at the lastliquid-vapor interface, sigma sub LV , wasoriginally proposed to be correlated with excessGibbs energies of formation of liquid alloys, andlater its validity was successfully tested invarious binary alloys. In this study, a similarapproach is made to compare with experimentallymeasured surface tensions of Sn-based binary,ternary, and quaternary solder systems of currentinterest, and wetting properties such as spreadingarea and contact angle are explained through thesurface tension. Specific alloy systems studiedin this work are commercially available Sn-Bi-Pb,low-temperature solder Sn-Bi-In, and Sn-based lowPb-bearing four quaternary solders.
机译：尽管固-气和固-液界面的表面张力难以估计和控制，但最初建议在最后的液-气界面的表面张力sigma sub LV与液态合金形成时过量的吉布斯能相关，后来其有效性得以成功经测试的各种二元合金。在这项研究中，采用了一种类似的方法来与当前感兴趣的Sn基二元，三元和四元焊料体系的实验测量表面张力进行比较，并通过表面张力来解释润湿特性（例如扩展区域和接触角）。在这项工作中研究的特定合金体系是市售的Sn-Bi-Pb，低温焊料Sn-Bi-In和带有Sn基的LowPb的四种四元焊料。

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